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器件組裝

出處:yp311 發(fā)布于:2007-04-29 10:14:48

課程內(nèi)容:

1 器件組裝綜述

1.1 管芯的組裝

1.1.1 管芯背面與管座的裝配

1.1.2 管芯表面內(nèi)電極與外電極的連接

1.2 器件的封裝

2 燒結(jié)與鍵合

2.1 燒結(jié)工藝

2.1.1 合金燒結(jié)法

2.1.2 銀槳燒結(jié)法

2.1.3 聚合物粘接法

2.2 鍵合工藝

2.2.1 鍵合引線材料

2.2.2 鍵合工藝方法

3 器件的封裝

3.1 各類(lèi)器件的封裝

3.1.1 晶體二極管的封裝

3.1.2 晶體三極管的封裝

3.1.3 集成電路的封裝

3.2 封裝工藝要點(diǎn)

3.2.1 封裝的氣密性要求

3.2.2 封裝的散熱性要求


課程重點(diǎn):本章介紹了器件管芯制造完成后的后部組裝工藝。介紹了管芯的裝配,其中包括管芯背面與管座的裝配和管芯表面內(nèi)電極與外電極的連接兩個(gè)部分,關(guān)于管芯背面與管座的裝配指出:對(duì)分離器件要求電極性接觸;對(duì)集成電路即可電極性接觸又可非電極性接觸,該裝配是由燒結(jié)工藝完成的;關(guān)于管芯表面內(nèi)電極與外電極的連接指出:不管分離器件還是集成電路均為電極性接觸,該連接是由鍵合工藝(壓焊)完成的。介紹了器件的封裝工藝,指出:封裝工藝是將帶有芯片的管座用管帽密封起來(lái),要求管芯與外界隔絕、為器件提供合適的外引線、提高器件的機(jī)械強(qiáng)度。介紹了燒結(jié)工藝,指出了燒結(jié)的作用,給出了合金燒結(jié)法、銀槳燒結(jié)法和聚合物粘接法三種燒結(jié)方法并對(duì)各工藝方法、步驟、條件進(jìn)行了討論。介紹了鍵合工藝方法,指出:常見(jiàn)的鍵合工藝大致有熱壓鍵合、超聲鍵合、金絲球焊鍵合三種,并對(duì)三種鍵合工藝方法、步驟、條件進(jìn)行了討論。介紹了各類(lèi)器件的封裝形式,指出:晶體二極管的封裝可采用玻璃封裝、陶瓷封裝、金屬封裝和塑料封裝多種形式;晶體三極管的封裝可采用玻璃封裝、金屬封裝和塑料封裝多種形式;集成電路的封裝可采用金屬封裝、塑料封裝、金屬-玻璃封裝、金屬-陶瓷封裝和多層陶瓷封裝等多種形式。介紹了器件封裝工藝的工藝要求,指出:為保證器件性能的可靠和穩(wěn)定,要求封裝的氣密性好(密封),散熱性要好(熱阻?。?。

課程難點(diǎn):什么是器件的組裝,器件的組裝 包括了哪些工藝部分,各部分的作用及工藝目的。什么是管芯的組裝,管芯的組裝由哪些工藝部分構(gòu)成,各部分的作用及工藝目的。什么是器件的封裝,器件的封裝由什么工藝構(gòu)成,有什么工藝要求。什么是燒結(jié),在燒結(jié)工藝中常見(jiàn)的燒結(jié)方法有哪幾種,各自的工藝過(guò)程、工藝條件和工藝要求是什么。什么是鍵合,在鍵合工藝中常見(jiàn)的鍵合方法有哪幾種,各自的工藝過(guò)程、工藝條件和工藝要求是什么。什么是器件的封裝,在器件的封裝工藝中采用什么方法進(jìn)行封裝的,對(duì)應(yīng)不同的器件制造如何采用不同的封裝方式,在器件封裝的工藝要點(diǎn)是什么,如何檢測(cè)器件封裝的氣密性,器件的散熱性能與熱阻有什么關(guān)系。

基本概念:

1 器件組裝-指管芯制造完成后(初測(cè)化片后)的一系列器件的成型工藝,其構(gòu)成部分為 管芯組裝+器件的封裝。

2 燒結(jié)-采用一定的工藝手段將器件的管芯背面與管座粘接在一起的工藝過(guò)程。

3 鍵合-使用金屬絲將器件的表面內(nèi)電極與器件的外電極連接的工藝過(guò)程。

4 器件的封裝-采用一定的工藝手段將帶有管芯的管座用管帽(殼)密封起來(lái)的工藝過(guò)程。

基本要求:要求清楚的知道什么是器件的組裝,知道器件的組裝 包括了哪些工藝部分,了解各部分的作用及工藝目的。要求清楚的知道什么是管芯的組裝,知道管芯的組裝由哪些工藝部分構(gòu)成,了解各部分的作用及工藝目的。要求清楚的知道什么是器件的封裝,知道器件的封裝由什么工藝構(gòu)成,了解器件的封裝有什么工藝要求。要求清楚什么是燒結(jié),知道在燒結(jié)工藝中常見(jiàn)的燒結(jié)方法有哪幾種,清楚的知道各自的工藝過(guò)程、工藝條件和工藝要求是什么。要求清楚什么是鍵合,知道在鍵合工藝中常見(jiàn)的鍵合方法有哪幾種,清楚的知道各自的工藝過(guò)程、工藝條件和工藝要求是什么。要求清楚什么是器件的封裝,知道在器件的封裝工藝中采用什么方法進(jìn)行封裝的,能夠知道對(duì)應(yīng)不同的器件制造如何采用不同的封裝方式,清楚了解在器件封裝的工藝要點(diǎn)是什么,知道如何檢測(cè)器件封裝的氣密性,知道器件的散熱性能與熱阻有什么關(guān)系。

第八章器件組裝 作業(yè)

思考題3



  
關(guān)鍵詞:器件組裝

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