Vishay 高表面貼裝箔電阻
出處:skyhawl 發(fā)布于:2007-04-29 09:54:15
Vishay宣布推出 VSMP 系列超高表面貼裝 Bulk Metal® Z 箔 (BMZF) 電阻,這些是業(yè)界率先在 70°C 時(shí)具有 750mW 高額定功率并且具有低至 ±0.005% 的長(zhǎng)期穩(wěn)定性、低于 ±0.2ppm/°C 的超低典型 TCR、在額定功率時(shí) ±5ppm 的出色 PCR 及 ±0.01% 低容差等特性的器件。
這些新型電阻主要面向在負(fù)載和極端環(huán)境條件下需要具有超低總誤差預(yù)算的超高、超級(jí)穩(wěn)定、超級(jí)可靠電阻的應(yīng)用。VSMP 系列電阻面向的眾多終端產(chǎn)品包括自動(dòng)測(cè)試設(shè)備;高儀表;實(shí)驗(yàn)室、工業(yè)及醫(yī)療設(shè)備;高端立體聲系統(tǒng);包括電子顯微鏡在內(nèi)的電子束掃描與記錄設(shè)備;軍事、航空、航運(yùn)及井下儀表,以及通信系統(tǒng)。
Vishay 的創(chuàng)新型 Bulk Metal Z 箔技術(shù)極大降低了電子組件對(duì)周圍環(huán)境變化及應(yīng)用功率變化的敏感度。這種比薄膜技術(shù)高一個(gè)數(shù)量級(jí)以上的突破性穩(wěn)定性水平可使設(shè)計(jì)人員確保在固定電阻應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高度。
VSMP 包含五種電阻(包括 2004 年末宣布推出的 VSMP1206),這些器件的表面貼裝封裝尺寸介于 0805~2512,額定功率介于 200mW~750mW,電阻值范圍介于 10Ω~150kΩ,并且根據(jù)要求,還可提供更低及更高值。這些器件在功率時(shí)可實(shí)現(xiàn) ±0.01% 的出色負(fù)載壽命穩(wěn)定性,在功率更低時(shí)甚至可實(shí)現(xiàn) ±0.005% 的更高穩(wěn)定性。
新型 Vishay 表面貼裝 Bulk Metal Z 箔電阻:一覽表
芯片 尺寸 | 70°C 時(shí)的 功率 | 電阻變化 | 電阻范圍 (歐姆) | 外形尺寸 |
0805 | 200 mW | ±0.005% @ 100 mW ±0.01% @ 200 mW | 10~12,000 Ω | 0.080 x 0.050 x 0.025 英寸 2.03 x 1.27 x 0.64 厘米 |
1206 | 300 mW | ±0.005% @ 150 mW ±0.01% @ 300 mW | 10~30,000 Ω | .126 x .062 x 0.025 英寸 3.20 x 1.57 x 0.64 厘米 |
1506 | 300 mW | ±0.005% @ 150 mW ±0.01% @ 300 mW | 10~40,000 Ω | .150 x .062 x 0.025 英寸 3.81 x 1.57 x 0.64 厘米 |
2010 | 500 mW | ±0.005% @ 200 mW ±0.01% @ 500 mW | 10~100,000 Ω | .198 x .097 x 0.025 英寸 5.03 x 2.46 x 0.64 厘米 |
2512 | 750 mW | ±0.005% @ 500 mW ±0.01% @ 750 mW | 10~150,000 Ω | .249 x .127 x 0.025 英寸 6.32 x 3.22 x 0.64 厘米 |
VSMP 電阻還具有低于 0.05µV/°C 的低熱 EMF、低于 0.1ppm/V 的電壓系數(shù)、低于 0.08µH 的電感,以及不足 1ns 的更快響應(yīng)時(shí)間。這些電阻產(chǎn)生的噪聲不足 -40dB,或者基本上無(wú)噪聲。
常規(guī)包裹的可靠端子以及頂部涂層確保了在安裝過(guò)程中的安全操作,并可在該器件使用壽命中將經(jīng)歷的多個(gè)熱循環(huán)中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定性。此外,這些電阻還具有無(wú)鉛 (Pb) 及錫/鉛合金端子涂層。
Vishay 的應(yīng)用設(shè)計(jì)部門還可向客戶提供有關(guān)非標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)要求及特殊應(yīng)用的建議和意見(jiàn)。根據(jù)要求,還可提供匹配的電阻。
目前,采用疊片包裝和帶盤式包裝的這些新型 VSMP 系列電阻的樣品及量產(chǎn)批量均可提供。量產(chǎn)批量的供貨周期為 4~6 周,根據(jù)要求可縮短供貨周期。
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