ISSI面向汽車市場推出全套串行EEPROM設(shè)備
出處:xwj 發(fā)布于:2007-12-04 11:00:16
這種新技術(shù)支持車用溫度范圍-40℃至+125℃,可使待機功耗減少25%,并使SPI設(shè)備的速度增至10Mhz。新推出的設(shè)備可用于各種需要存儲獨特代碼或用戶界定代碼的汽車應(yīng)用,包括遙控門鎖、帶記憶的電動座椅與車鏡、無線電設(shè)備、里程表及報警系統(tǒng)。
ISSI的新EEPROM設(shè)備工作電壓為2.5V至5.5V,現(xiàn)有密度類型為1K、2K、4K、8K與16K。而且,I2C與SPI設(shè)備還提供32K與64K密度型產(chǎn)品。
上述車用EEPROM設(shè)備的封裝形式包括:JEDEC 8引腳SOIC、8引腳TSSOP和8引腳DIP封裝。同時提供符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。2K、4K、8K及16K型樣品已有供應(yīng)。
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