Integrated Silicon Solution (ISSI)公司日前宣布，面向汽車市場推出全套系列的串行電可擦除只讀存儲器(EEPROM)設(shè)備。新產(chǎn)品系列覆蓋的密度范圍從1K至64K，支持I2C、Microwire與SPI接口協(xié)議。新設(shè)備由中芯半導(dǎo)體(SMIC)采用0.35微米工藝技術(shù)生產(chǎn)。

　　這種新技術(shù)支持車用溫度范圍-40℃至+125℃，可使待機功耗減少25%，并使SPI設(shè)備的速度增至10Mhz。新推出的設(shè)備可用于各種需要存儲獨特代碼或用戶界定代碼的汽車應(yīng)用，包括遙控門鎖、帶記憶的電動座椅與車鏡、無線電設(shè)備、里程表及報警系統(tǒng)。

　　ISSI的新EEPROM設(shè)備工作電壓為2.5V至5.5V，現(xiàn)有密度類型為1K、2K、4K、8K與16K。而且，I2C與SPI設(shè)備還提供32K與64K密度型產(chǎn)品。

　　上述車用EEPROM設(shè)備的封裝形式包括：JEDEC 8引腳SOIC、8引腳TSSOP和8引腳DIP封裝。同時提供符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。2K、4K、8K及16K型樣品已有供應(yīng)。