巴斯夫宣布與IBM 達(dá)成協(xié)議，共同開發(fā)集成電路生產(chǎn)過程中所需的電子材料。 根據(jù)此協(xié)議，巴斯夫與 IBM 將開發(fā)化學(xué)解決方案，用于基于 32-納米技術(shù)的高性能、節(jié)能型芯片的集成電路制造流程。該項(xiàng)技術(shù)及相關(guān)的化學(xué)品與材料預(yù)計(jì)早于2010年由北美、亞洲與歐洲的半導(dǎo)體行業(yè)各大廠家投入商業(yè)應(yīng)用。

　　巴斯夫電子材料部的經(jīng)理費(fèi)寧格博士表示：“此舉是我們?yōu)閼?yīng)對IC 業(yè)未來的挑戰(zhàn)邁出的一大步。該項(xiàng)合作將受益于IBM的半導(dǎo)體工藝開發(fā)能力與巴斯夫在化學(xué)品與納米技術(shù)領(lǐng)域的知識(shí)與創(chuàng)新實(shí)踐?！?/P>

　　IBM 研究部的杰出工程師與經(jīng)理Ronald D. Goldblatt博士表示：“IBM 與巴斯夫相信該項(xiàng)目將使雙方都能保持在半導(dǎo)體行業(yè)的地位?；瘜W(xué)將在下一代 (32納米) IC 產(chǎn)品的開發(fā)中扮演日益重要的角色，作為大型化工公司，巴斯夫?qū)⑻峁V博且跨學(xué)科的知識(shí)背景，以及其在半導(dǎo)體相關(guān)化學(xué)品解決方案領(lǐng)域的多年經(jīng)驗(yàn)?！?/P>

　　當(dāng)今的芯片技術(shù) (45納米) 將于2007年年底推出。 然而，當(dāng)前對更小型尺寸芯片的開發(fā)工作，對材料與化學(xué)品提出了重大挑戰(zhàn)。 該項(xiàng)目的研究將在位

　　2006年，IC 行業(yè) 的銷售額約為2600億美元，較上年增長了9%。的IC 產(chǎn)品中的微處理器，能控制從電腦到手機(jī)及數(shù)字式微波爐的各種裝置。近年來，集成電路不斷向更小的尺寸演變，并在性能、密度與每項(xiàng)功能的單位成本方面取得了持續(xù)的改善。 隨著尺寸的持續(xù)縮減，這些改善能否實(shí)現(xiàn)，將更依賴于各種新材料與結(jié)構(gòu)的開發(fā)應(yīng)用。