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. (panasonic), nec corporation,oki semiconductor, philips semiconductors, rohm, samsung electronics, sanyo semiconductor corporation, seiko epson, temic/atmel wireless and uc, texas instruments,toshiba, tsmc ,umc, weltrend, winbond electronics corp. x-fab semiconductor foundriesleonardo spectrum與國內(nèi)asic廠家緊密合作，對用戶提供支持與服務(wù). 來源:零八我的愛
,成為了許多行業(yè)和企業(yè)制定技術(shù)和產(chǎn)品路線圖的重要依據(jù). 在過去的幾年中,more moore似乎有了更快的發(fā)展.納米級的半導體工業(yè)技術(shù)不僅應用在了各種電腦的cpu生產(chǎn)之中,而且還廣泛地應用在各種通信基站和基帶芯片,甚至各種便攜產(chǎn)品的應用處理器和媒體處理器之中.摩爾定律的好處實在太明顯,更加精細的加工工藝帶來了半導體芯片的高性能、低電壓和低功耗,而處理器不僅主頻速度上去了,而且還出現(xiàn)了同一塊芯片中的多核集成,這使許多過去由專門的芯片或者子系統(tǒng)干的工作,用軟件就可以實現(xiàn)了. x-fab銷售與市場副總裁thomas hartung先生 而在過去這幾年中,more than moore的發(fā)展也同樣異常的迅猛.在一些全新的平臺上,如蘋果電腦的iphone、任天堂的wii等等平臺中,其核心處理器和應用處理器性能遠遠比不上多核的cpu,但是其多樣化的、有趣的應用,卻迷倒了全球成千萬上億的用戶.其中各種傳感器、高性能編解碼器等等模擬和混合信號產(chǎn)品扮演著極其重要的角色.而對于中國廠商,在這種應用層面上的創(chuàng)新,則更是一條發(fā)展電子產(chǎn)業(yè)和微電子產(chǎn)業(yè)的重要途徑. 為此,北京華興
據(jù)isuppli公司，通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動，歐洲半導體代工廠商x-fab semiconductor foundries ag和lfoundry gmbh已經(jīng)在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導體供應商。 通過專門提供面向快速增長的電源管理市場的芯片，這兩家公司得以擴大制造業(yè)務(wù)來滿足不斷增長的需求。但是，它們避開了當前由亞洲幾家大型純代工廠商發(fā)起的資本支出競爭。相反，它們通過及時收購以前面臨財務(wù)困難的現(xiàn)成晶圓廠擴大了制造能力。 目標專注 x-fab是一家私有企業(yè)，其技術(shù)一直專注于模塊式平臺，這種平臺可以提供多種搭配技術(shù)選擇。 該公司2009年感受到了經(jīng)濟衰退的影響，營業(yè)收入降到2.1億美元，而2008和2007年分別是3.68億和4.1億美元。但isuppli公司認為，x-fab的營業(yè)收入2010年將升至3.15億美元左右，隨著經(jīng)濟形勢的改善而回升。 圖1所示為2005-2009年x-fab的營業(yè)收入情況。 x-fab目前面臨的一項重大挑戰(zhàn)，對于二線代工廠商來說非常普遍：如何擴大制造業(yè)務(wù)，同時保持良好的財務(wù)
據(jù)isuppli公司，通過采用有針對性的技術(shù)、靈活的生產(chǎn)擴張戰(zhàn)略和明智的收購行動，歐洲半導體代工廠商x-fab semiconductor foundries ag和lfoundry gmbh已經(jīng)在市場中占有一席之地，成為模擬與混合信號半導體供應商。 通過專門提供面向快速增長的電源管理市場的芯片，這兩家公司得以擴大制造業(yè)務(wù)來滿足不斷增長的需求。但是，它們避開了當前由亞洲幾家大型純代工廠商發(fā)起的資本支出競爭。相反，它們通過及時收購以前面臨財務(wù)困難的現(xiàn)成晶圓廠擴大了制造能力。 目標專注 x-fab是一家私有企業(yè)，其技術(shù)一直專注于模塊式平臺，這種平臺可以提供多種搭配技術(shù)選擇。 該公司2009年感受到了經(jīng)濟衰退的影響，營業(yè)收入降到2.1億美元，而2008和2007年分別是3.68億和4.1億美元。但isuppli公司認為，x-fab的營業(yè)收入2010年將升至3.15億美元左右，隨著經(jīng)濟形勢的改善而回升。 下圖所示為2005-2009年x-fab的營業(yè)收入情況。 x-fab目前面臨的一項重大挑戰(zhàn)，對于二線代工廠商來說非常普遍：如何擴大制造業(yè)務(wù)，同時保持良好的財務(wù)
x-fab，這家已經(jīng)出貨超過十億mems器件的晶圓廠，近日又再次發(fā)表業(yè)界首個為微機電系統(tǒng)(mems)三軸慣性傳感器(3d inertial sensor)提供的開放性平臺，一個可以直接從代工廠量產(chǎn)的工藝。那些需要進入新的3d慣性傳感器的無晶圓設(shè)計公司可以直接在這個工藝上進行設(shè)計開發(fā)或使用x-fab的合作設(shè)計公司的方案，而且可以直接上量，無需再進行長時間和巨資的工藝開發(fā)。x-fab的開放性平臺制程可以加快產(chǎn)品導入市場并保證慣性傳感器的質(zhì)量。 新型mems技術(shù)可適用于非常廣泛的應用領(lǐng)域，例如手機、消費與游戲類產(chǎn)品、玩具、汽車、機器人、工業(yè)與醫(yī)療等使用三軸加速度計(3d accelerometers)、或陀螺儀。同一個工藝可以生產(chǎn)單軸與雙軸的加速度計，而加速度計和陀螺儀亦可在同一個工藝中整合在單一芯片上，以實現(xiàn)六自由度的慣性感測單元。 x-fab mems 產(chǎn)品線經(jīng)理iain rutherford表示：“x-fab開放性平臺的制程開啟mems產(chǎn)業(yè)的新世代。我們正在改寫歷史，把‘一個產(chǎn)品、一個工藝’的限制轉(zhuǎn)換到開放性的平臺，此方法給予任任意客戶使用世界級質(zhì)量的工藝做多領(lǐng)域的應用開發(fā)，此舉
專攻模擬/混合信號芯片的晶圓代工廠商x-fabsiliconfoundries日前公布了今年第一季度的業(yè)績。x-fab這一季度銷售額為8540萬美元，較去年同期增長了53.0%，ebit收入同比則增長了9.0%至890萬美元。銷售額出現(xiàn)強勁增長的原因主要在于x-fab在馬來西亞的sarawak工廠順利擴產(chǎn)。這座晶圓廠的業(yè)績直到去年9月才歸入到x-fab的合并財務(wù)數(shù)據(jù)中。與06年第四季度相比，x-fab今年第一季度的銷售額增幅為約11.5%。 x-fab第一季度研發(fā)支出共計630萬美元，相當于銷售額的7.4%。該公司的研發(fā)重點之一是0.18微米模擬/混合信號工藝系列的技術(shù)開發(fā)，這方面的技術(shù)被認為是鋪平x-fab未來成長道路所必需的。 x-fab第一季度的凈利潤達到680萬美元，同比增長17.1%。x-fab于今年3月末收購zfoundry的交易此番沒有體現(xiàn)在季度財報中，因為兩家公司的合并生效與4月1日。 x-fab2007財年的目標銷售額為4億美元，并預計今年第二季度公司的季度銷售額將首度超過1億美元。
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