傳感器與IC簡化電流測量技術(shù)

的cmrr。封裝選項(xiàng)包括該公司的小型8引腳mmax封裝，起價大約為1.25美元（批量1000片）。該公司還提供各種用于電流檢測應(yīng)用的元件。analog devices公司也在其電流檢測放大器系列中提供各種用于高共模檢測的儀表放大器。例如，ad8205具有的65v工作電壓極限使其適合用于汽車42v powernet監(jiān)控。與內(nèi)部分壓器鏈路的靈活連接，使其易于進(jìn)行偏置和換算輸出電壓以適合進(jìn)行單極型與雙極型測量。售價為1.35美元（批量1000片）的該型芯片采用工作溫度規(guī)定為-40℃~+125℃的8引腳soic封裝。 差分放大器配置也適合高電壓環(huán)境工作。例如，凌特科技公司(linear technology)的lt1990器件，采用±15v電源工作時，即能適應(yīng)高達(dá)±250v的共模電壓，并具有由外部鏈路設(shè)定的1或10增益。它還采用分別高達(dá)±350v 或±500v的共模瞬態(tài)保護(hù)，使其非常適合于工業(yè)應(yīng)用。采用so8封裝的lt1990具有最小70 db的cmrr及最大0.28%的增益精度誤差，起價為1.35美元（批量1000片）。同系列器件——lt1991，可在±60v的輸入

Intersil推出符合VID標(biāo)準(zhǔn)的成本效率型方案

個通道進(jìn)行編程。輸出電壓和電流選項(xiàng)理想用于為fpga和cpld供電。 如果您想要討論通過vid方案將任何的intersil產(chǎn)品引入一個設(shè)計，請聯(lián)系intersil軍事/高可靠性行銷經(jīng)理 josh broline，電話321-724-7978。 定價和供貨情況 isl3293e、isl3294e 和 isl3295e 現(xiàn)在采用 sot23 封裝，每1000片的價格為 1.20 美元(擴(kuò)展工業(yè)溫度級別)和 0.87 美元(工業(yè)溫度級別) isl8840ambz 現(xiàn)采用 8-ld soic封裝，每1,000片的初始價格為2.20 美元。了解 isl8840ambz更多信息，敬請登錄網(wǎng)站http://www.intersil.com/cda/deviceinfo/0,1477,isl8840ambep,0.html isl8841ambz現(xiàn)采用 8-ld soic封裝，每1,000片的初始價格為2.20 美元。了解 isl8841ambz更多信息，敬請登錄網(wǎng)站http://www.intersil.com/cda/deviceinfo/0,1477,isl8841ambep,

Intersil推出符合供應(yīng)商產(chǎn)品名錄（VID）的PWM控制器

器，具有一個很寬的溫度范圍并具有節(jié)省空間的特性，如具有獨(dú)立的使能引腳、數(shù)字軟啟動和1mhz開關(guān)頻率。舉例來說：器件可以為1.5v、4a的一個輸出通道和1.8v和2a的另一個通道進(jìn)行編程。輸出電壓和電流選項(xiàng)理想用于為fpga和cpld供電。 定價和供貨情況 (用于新聞稿) isl3293e、isl3294e 和 isl3295e 現(xiàn)在采用 sot23 封裝，每1000片的價格為 1.20 美元（擴(kuò)展工業(yè)溫度級別）和 0.87 美元（工業(yè)溫度級別） isl8840ambz 現(xiàn)采用 8-ld soic封裝，每1,000片的初始價格為2.20 美元；isl8841ambz現(xiàn)采用 8-ld soic封裝，每1,000片的初始價格為2.20 美元；isl8842ambz 現(xiàn)采用 8-ld soic封裝，每1,000片的初始價格為2.20 美元；isl8843ambz i現(xiàn)采用 8-ld soic封裝，每1,000片的初始價格為2.20 美元；isl8844ambz現(xiàn)采用 8-ld soic封裝，每1,000片的初始價格為2.20 美元；isl8845ambz 現(xiàn)采用 8-ld soic封裝，每1,

SMT環(huán)境下的PCB設(shè)計技術(shù)詳細(xì)

，易形成合格焊點(diǎn)。 （5）導(dǎo)通孔與焊盤不能相連，以避免因焊料流失或熱隔離。如導(dǎo)通孔確需與焊盤相連，應(yīng)盡可能用細(xì)線（小于焊盤寬度1/2的連線或0.3mm~0.4mm）加以互連，且導(dǎo)通孔與焊盤邊緣間距離大于1mm。 3.2元器件布局 進(jìn)行再流焊工藝時，元件排列方向應(yīng)注意以下幾點(diǎn)： (1) 板面元件分布應(yīng)盡可能均勻（熱均勻和空間均勻）； (2) 元器件應(yīng)盡可能同一方向排列，以便減少焊接不良的現(xiàn)象； (3) 元器件間的最小間距應(yīng)大于0.5mm，避免溫度補(bǔ)償不夠； (4) plcc、soic、qfp等大器件周圍要留有一定的維修、測試空間； (5) 功率元件不宜集中，要分開排布在pcb邊緣或通風(fēng)、散熱良好位置； (6) 貴重元件不要放在pcb邊緣、角落或靠近插件、貼裝孔、槽、拼板切割、豁口等高應(yīng)力集中區(qū)，減少開裂或裂紋。 3.3元器件方向 進(jìn)行波峰焊工藝時，元件排列方向應(yīng)注意以下幾點(diǎn)： (1) 所有無源元件要相互平行； (2) soic與無源元件的較長軸要互相垂直； (3) 無源元件的長軸要垂直于板沿著波峰焊接機(jī)傳送帶的運(yùn)動方向； (4) 有極性的表面

Intersil推出小型、多功能、強(qiáng)韌型RS-485收發(fā)器

000 esd保護(hù)功能的、數(shù)據(jù)傳輸速率高達(dá)20mbps的、特性齊全的收發(fā)器。 isl317xe系列產(chǎn)品提供了最可靠的發(fā)送和接收外露引腳，具有iec61000 esd保護(hù)功能，支持客戶開發(fā)最為可靠的系統(tǒng)。該產(chǎn)品系列的增強(qiáng)特性包括全面故障保護(hù)設(shè)計、熱插拔功能、全/半雙工和三種數(shù)據(jù)速率選項(xiàng)。該產(chǎn)品系列的全面故障保護(hù)特性消除了對外部元件的需求，并能保證發(fā)生總線故障時的性能穩(wěn)定。 全新器件采用了節(jié)省空間的msop（超小外形封裝）封裝形式，支持設(shè)計人員放棄老式8引腳和14引腳soic收發(fā)器。與8引線soic封裝相比，8引線msop封裝可以節(jié)省50%的電路板空間，而intersil的10引線msop封裝則要比14引線soic封裝節(jié)省70%的電路板空間。該產(chǎn)品系列的應(yīng)用涵蓋工廠自動化、安防網(wǎng)絡(luò)、建筑物環(huán)境控制系統(tǒng)、工業(yè)/流程控制系統(tǒng)和自動抄表系統(tǒng)等。 isl317xe系列擁有與rs-485協(xié)議相關(guān)的所有特性和配置。不同的數(shù)據(jù)速率選項(xiàng)可滿足不同應(yīng)用的速度要求。對于低速應(yīng)用，該產(chǎn)品系列分別提供250kbps（isl3170e/71e/72e）和500kbps（isl317

電流檢測演示板（SOIC）用戶指南

　　引言

　　本電流檢測演示板（SOIC）設(shè)計用于驗(yàn)證美國國家半 導(dǎo)體公司采用SOIC封裝的電流檢測放大器的四個不同的電流 檢測配置。這些器件為是LMP8601、LMP8602和LMP8602 60V共模雙向高精度電流檢測放大器以及LMP8277和 LMP8278高共...

安華推出16針薄型SOIC封裝的數(shù)字光電耦合器

　　Avago Technologies宣布擴(kuò)充其在業(yè)內(nèi)率先推出的采用緊湊型（9.9mm x 5.9mm x 1.7mm ）16針薄型SOIC封裝的3.3V、15MBd、多通道雙向數(shù)字光電耦合器產(chǎn)品系列。Avago Technologies通過推出小型、緊湊的ACSL-6xx0系列光...

TI推出業(yè)界最廣共模范圍的70V故障保護(hù)型RS-485收發(fā)器

保護(hù)的 +/- 70v 故障保護(hù)型 rs-485 收發(fā)器。這些低功耗器件無需進(jìn)行高成本的電路板重新設(shè)計即可直接升級現(xiàn)有的 rs-485 設(shè)計方案。新型半雙工與全雙工收發(fā)器可簡化設(shè)計，滿足工業(yè)自動化、馬達(dá)控制以及供暖、通風(fēng)與空調(diào) (hvac) 設(shè)備的需求。 sn65hvd17xx 產(chǎn)品系列可在發(fā)生過壓故障（如電源短路、配線故障、連接器故障、線纜壓破以及工具錯誤使用等）條件下繼續(xù)工作。介于 -20 v 至 -25 v 之間的最大共模范圍可確保設(shè)備在接地差異極大的惡劣條件下工作。這些收發(fā)器采用 soic 或 dip 封裝，支持 128 kbps、1 mbps 以及 10 mbps 等各種工作速度，可充分滿足各種不同應(yīng)用需求。 sn65hvd1780/1/2 具有介于 3v ～ 5v 之間的寬泛工作電壓，可滿足波動電源的應(yīng)用需求。sn65hvd1794 具有線纜逆反引腳，可便捷地校正誤配置的總線線路。此外，sn65hvd17xx 產(chǎn)品系列還可提供眾多的集成特性，如： · 總線 esd 保護(hù) +/- 16k-v jedec 人體模型； · 開路、短路以及空閑總線條件下的故障保護(hù)接

Intersil推出MSOP強(qiáng)韌型RS-485收發(fā)器

銷經(jīng)理randy pitts說：“在intersil的isl317xe系列中，輸入/輸出引腳上的iec61000 esd保護(hù)功能和其他所有引腳上的7kv hbm特性為制造以及終端消費(fèi)應(yīng)用帶來了高可靠性，并且無需利用外部保護(hù)電路，”。 該產(chǎn)品系列的增強(qiáng)特性包括全面故障保護(hù)設(shè)計、熱插拔功能、全/半雙工和三種數(shù)據(jù)速率選項(xiàng)。該產(chǎn)品系列的全面故障保護(hù)特性消除了對外部元件的需求，并能保證發(fā)生總線故障時的性能穩(wěn)定。 全新器件采用了節(jié)省空間的msop（超小外形封裝）封裝形式，支持設(shè)計人員放棄老式8引腳和14引腳soic收發(fā)器。與8引線soic封裝相比，8引線msop封裝可以節(jié)省50%的電路板空間，而intersil的10引線msop封裝則要比14引線soic封裝節(jié)省70%的電路板空間。 “我們相信當(dāng)前從5伏供電電壓向3.3伏的轉(zhuǎn)變將是永久性的，”pitts說，“隨著這些變化在業(yè)內(nèi)的不斷深入，我們較之競爭對手的電路板空間優(yōu)勢就會顯得越發(fā)重要?！?該產(chǎn)品系列的應(yīng)用涵蓋工廠自動化、安防網(wǎng)絡(luò)、建筑物環(huán)境控制系統(tǒng)、工業(yè)/流程控制系統(tǒng)和自動抄表系統(tǒng)等。 isl317xe系列擁有與rs-485協(xié)議相關(guān)的所有特性和配置。不同

業(yè)界最小的隔離式DC/DC轉(zhuǎn)換器

轉(zhuǎn)換器等其它解決方案時，則可能無法向現(xiàn)有系統(tǒng)模塊中添加新功能。 此外，adi 公司還推出了 adum620x 系列雙通道數(shù)字隔離器，該器件采用 isopower 集成式隔離 dc/dc 轉(zhuǎn)換器技術(shù)，且隔離額定值為5-kv rms。adum620x 系列包括 adum6200、adum6201和 adum6202數(shù)字隔離產(chǎn)品，不同型號之間以通道配置區(qū)分。 供貨、報價與配套產(chǎn)品 產(chǎn)品 供貨 千片訂量報價 通道配置 封裝 adum6000 現(xiàn)在 3.96美元/片 - 16引腳 soic adum6200 現(xiàn)在 5.12美元/片 2/0 16引腳 soic adum6201 現(xiàn)在 5.12美元/片 1/1 16引腳 soic adum6202 現(xiàn)在 5.12美元/片 0/2 16引腳 soic 在一些要求 usb（通用串行總線）隔離和隔離電源的設(shè)計中，adum4160 usb 隔離器可以與 adum6xxx 器件配套使用。

Ramtron發(fā)布W系列F-RAM存儲器

international corporation)發(fā)布w系列 f-ram存儲器，w系列器件帶有串口i2c、spi接口和并行接口，能夠提供從2.7v 到 5.5v的更寬電壓范圍。 w系列 f-ram存儲器為先前使用64k至256k f-ram器件的客戶提供了一種設(shè)計替代方案，該系列產(chǎn)品基于先進(jìn)的高可靠性鐵電工藝，具有無延遲 (nodelay)寫入、幾乎無限的讀/寫次數(shù) (100萬億次-10e14)以及38年數(shù)據(jù)保存期等特性。這些新推器件采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)“綠色”封裝，其中串口器件采用8腳soic封裝，并口器件采用28引腳soic封裝。w系列非常適合需要頻繁或快速寫入數(shù)據(jù)或?qū)崿F(xiàn)低功耗工作的非易失性存儲器應(yīng)用，應(yīng)用范圍從高頻數(shù)據(jù)采集直到要求嚴(yán)苛的工業(yè)控制應(yīng)用。而在這些應(yīng)用中， eeprom的寫入周期很長，可能造成數(shù)據(jù)丟失，因而并不適用。w系列中串口spi器件采用ramtron的 f-ram技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)全速總線寫入，確保在-40°c 至 +85°c的工業(yè)溫度范圍正常工作。 此外，w系列具有更高的性能，如有功電流（active current）需求降低了25%至50%，串口器件的首次存

Intersil發(fā)布小封裝RS-485/422收發(fā)器

美國intersil日前發(fā)布rs-485/422用收發(fā)器新產(chǎn)品isl3159e/3179e。在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換速度最高達(dá)40mbps的同時，工作溫度范圍擴(kuò)大到了－40～＋125℃。rs-485用數(shù)據(jù)輸入輸出端子的整體的靜電耐壓為15kv，具備符合iec61000規(guī)格的esd保護(hù)性能。 另外此次還備有比標(biāo)準(zhǔn)8端子soic面積縮小了70%的、3mm見方的10端子dfn封裝。dfn封裝配備了散熱板，其耐熱性比soic產(chǎn)品提高了約40%。isl3159e為電源電壓5v的產(chǎn)品，isl3179e為3.3v的產(chǎn)品。 此次的產(chǎn)品還有工作溫度范圍－40～＋85℃的型號、8端子soic封裝型號、以及比8端子soic型號面積縮小了50%的8端子msop型號。每1000個購買時的參考單價，工作溫度范圍為－40～＋85℃的型號中，isl3159e為1.33美元，isl3179e為1.01美元。

5功能遙控器PT8A977/978的應(yīng)用電路

它們都有５個管腳，對應(yīng)于５種編／解碼功能。根據(jù)外形封裝的區(qū)別，ｐｔ８ａ９７７／９７８分別各有３種序列號，其系列產(chǎn)品如表１所列。ｐｔ８ａ９７７／９７８具有遙控車的完整控制功能，它們的工作電壓為２．５～５．０ｖ，當(dāng)無任何功能鍵按下時，芯片將自動斷電，片上振蕩器停止工作，從而減少工作電流。該編／解碼器的使用十分簡單，應(yīng)用時只需很少的幾個外部元件即可構(gòu)成一個完整的實(shí)用電路。 表1 pt8a977/978系列產(chǎn)品簡介編碼型號pt8a977bppt8a977bwpt8a977bde封裝類型14腳dip14腳soic裸片編碼型號pt8a978bppt8a978bwpt8a978bde封裝類型16腳dip16腳soic裸片３．１ 編碼電路ｐｔ８ａ９７７ｂｐ／９７７ｂｗ的性能結(jié)構(gòu)編碼電路的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和外形封裝分別如圖２(ａ)和圖２(ｂ)所示。由圖可見：該編碼器的內(nèi)部主要由輸入電路、編碼電路、振蕩電路、時序產(chǎn)生器電路和輸出電路組成。輸入電路有５個輸入管腳，分別與５個功能按鍵ｆｏｒｗａｒｄ(前進(jìn))、ｂａｃｋｗａｒｄ(后退)、ｒｉｇｈｔ-ｗａｒｄ(向右)、ｌｅｆｔｗａｒｄ(向左)和ｔｕｒｂｏ(加速)相對應(yīng)。芯片中的編碼

新型開關(guān)電源芯片ML4841

ml4841將pfc控制器和脈沖寬度調(diào)制控制器集成于同一芯片上，從而使smps電路大為簡化。它采用16腳dip或soic封裝。 ml4841的主要極限參數(shù)： ① dc電源電流為55ma； ② 峰值驅(qū)動輸出電流為500ma； ③ iac腳輸入電流為10ma； ④ isense腳電壓為-3~+5v； ⑤ 模擬輸入電壓為-3v到（vcc-2v）； ⑥ 結(jié)溫為150℃； ⑦ ml4841的電源電壓為13.5±0.7v； ⑧ 工作電流為22ma； ⑨ 欠電壓鎖定門限電壓為11.9~13.9v； ⑩滯后電壓為2.7~3.4v。 來源:lidy

SMP04 CMOS四采樣保持放大器

采用模擬器件公司先進(jìn)的氧化物絕緣cmos技術(shù)構(gòu)成的數(shù)據(jù)采集和信號處理系統(tǒng)，獲得所需的高精度、低下降率和快速采樣時間。該器件在低于4μs內(nèi)獲得8bit輸入可達(dá)±0．5lsb。smp04可以單電源或雙電源工作，兼容ttl／cmos邏輯，輸出擺幅包含了負(fù)電源。smp04是寬變化范圍的采樣保持、包括放大器失調(diào)和vca增益調(diào)節(jié)應(yīng)用的理想選擇，可以將其中一個或多個采樣保持放大器用于單路或多路dacs，以在系統(tǒng)內(nèi)提供多路調(diào)整點(diǎn)，其價格和尺寸比同類模塊或直接設(shè)計減低。smp04采用16引腳密封或dip封裝和表面soic封裝，其引腳排列如圖所示。內(nèi)部框圖:

基于LP2951的大輸出電流電源電路

lp2951是微功耗電壓調(diào)節(jié)器非常適用于電池供電系統(tǒng)中使用的理想選擇。該器件具有非常低的靜態(tài)電流和非常低的壓差(在輕負(fù)荷和380mv typ.45mv100ma時)，從而延長電池的使用壽命。lp2951的設(shè)計包括緊縮的初始誤差(典型值0.5％)，優(yōu)良的負(fù)載和線路調(diào)整率(典型值0.05％)，和一個非常低的輸出電壓溫度系數(shù)，并做了一個低電源電壓這些設(shè)備非常有用參考。lp2951采用8引腳塑料soic和dip封裝，并提供三個主要的額外系統(tǒng)功能。錯誤標(biāo)志輸出警告說，低輸出電壓，往往是由于在輸入失敗的電池。該lp2951還具有邏輯關(guān)斷輸入兼容使監(jiān)管者打開和關(guān)閉。該lp2951設(shè)備可能引腳綁在5v，3.3v或3v輸出，或編程從1.24v與外部的電阻。 來源:陰雨

LM4562的簡介

(0.00003%)，以及極高了增益帶寬積(55mhz)。為了確保能順利驅(qū)動最難應(yīng)對的負(fù)載，lm4562具有±20v/us的高轉(zhuǎn)換速率和±30ma的電流輸出能力。此外，輸出級驅(qū)動2kω負(fù)載所需的電源電壓不到1v，而驅(qū)動600ω負(fù)載所需的電源電壓不到1.4v，可使動態(tài)范圍最大。lm4562的cmrr(120db)、psrr(120db)、vos(0.1mv)等指標(biāo)也為放大器提供了優(yōu)秀的直流特性。它還具備輸出短路保護(hù)功能。 lm4562共有8個引腳，如圖1所示。其封裝形式為soic、plastic dip、to-99金屬封裝，如圖2 所示。 當(dāng)測試條件為vs=±15v、rl=2kω、rsource=10kω、fin=1khz，除非特別說明，ta=25℃時，lm4562的電氣特性如附表： lm4562的工作電壓范圍寬達(dá)±2.5～±17v。在這個范圍內(nèi)，它的輸入電路可保證極好共模與電源抑制比，同時維持低輸入偏置電流。它的單增益穩(wěn)定，在驅(qū)動容值高達(dá)100pf的復(fù)雜負(fù)載時仍能獲得卓越的交流特性。它能廣泛應(yīng)用

有感某網(wǎng)站取消公開報價??！

自airwill的那個貼轉(zhuǎn)自airwill的那個貼轉(zhuǎn)自airwill的那個貼轉(zhuǎn)自airwill的那個貼轉(zhuǎn)自airwill的那個貼philips 51lpc系列otp單片機(jī) p87lpc759bn pdip 6.2 p87lpc759fn dip(工) 6.4 p87lpc760bdh tssop 7.0 p87lpc760bn dip 7.0 p87lpc761bdh tssop 7.2 p87lpc761bn dip 7.2 p87lpc762bn dip 8.8 p87lpc762bd soic 8.8 p87lpc762bdh tssop 8.8 p87lpc762fn dip(工) 9.4 p87lpc762fd soic(工) 9.4 p87lpc764bn dip 10.0 p87lpc764bd soic 10.0 p87lpc764bdh tssop 10.0 p87lpc764fn dip(工) 10.6 p87lpc764fd soic(工) 10.6 p87lpc767bn dip 13.0 p87lpc767bd soic 13.0 p87lpc767fn di

用AT45D021做漢字庫，數(shù)據(jù)手冊上提供的SOIC封裝難道不是帖片？

用at45d021做漢字庫，數(shù)據(jù)手冊上提供的soic封裝難道不是帖片？ 用at45d021做漢字庫，數(shù)據(jù)手冊上提供的soic封裝難道不是帖片？今天問了幾家，說有直插的，可數(shù)據(jù)手冊上說的soic封裝是什么？我暈了 大家用的是什么封裝的呢？

將流行的“牛B新技術(shù)”---ADI的CDC技術(shù)

沒有發(fā)生其它按鍵情況，則傳感器再回到 400ms的周期。對于這些時序，低功率模式將芯片的總功耗從1ma降低到大約平均50ma的水平。關(guān)斷模式可將靜態(tài)電流降低至約2ma。 3d成像 freescale 的產(chǎn)品專家 brad stewart 解釋了該公司的 mc33794 電場傳感器，它有多達(dá)九個檢測電極和兩個基準(zhǔn)電極，適用于挑戰(zhàn)性的汽車應(yīng)用，如需要大面積 3d 成像的座椅傳感器，以優(yōu)化針對不同乘員和座椅位置的氣囊部署。mc33794 的基價為 2.22 美元（批量1000片），這種 54 腳 soic 封裝的器件在采用同軸電纜連接到遠(yuǎn)程的檢測板時，它帶有一種有源屏蔽驅(qū)動器，對電容效應(yīng)作補(bǔ)償。重要的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)（如檢測信號電平）可以從器件管腳連接到微控制器的模擬輸入端獲得，以供測量和作校正。一個 iso-9141 物理層接口簡化了與這個 10.4 kbps、uart 總線的連接，后者是法律規(guī)定北美車輛必須支持的三種車載診斷通信結(jié)構(gòu)之一。 mc33794通過一個22kω電阻，在傳感器電極上施加一個5vp-p、120 khz 的正弦波，構(gòu)成分壓器的一半；傳感器電極和地構(gòu)成另一半。選擇相對較低頻率的

PCB元器件布局

進(jìn)行二次回流焊接工藝，其重量必須滿足：每平方英寸焊角接觸面的承重量應(yīng)小于等于30克的要求。 bga等面陣列器件 bga等面陣列器件應(yīng)用越來越多，一般常用的是1.27mm，1.0mm和0.8mm球間距器件。bga等面陣列器件布局主要考慮其維修性，由于bga返修臺的熱風(fēng)罩所需空間限制，bga周圍3mm范圍內(nèi)不能有其它元器件。正常情況下bga等面陣列器件不允許布置在焊接面，當(dāng)布局空間限制必須將bga等面陣列器件布置在焊接面時，其重量必須滿足前述要求。 bga等面陣列器件不能采用波峰焊接工藝。 soic器件 小外形封裝的器件有多種形式，有so、sop、ssop、tsop等，其共同特點(diǎn)都是對邊引線封裝。此類器件適合回流焊接工藝，布局設(shè)計要求與qfp器件相同。引線間距≥1.27mm（50mil）、器件托起高度（standoff）≤0.15mm的soic器件可以采用波峰焊接工藝，但是要注意soic器件與波峰的相對方向。 standoff大于0.2mm不能過波峰 sot、dpak器件 sot器件適用于回流焊接工藝和波峰焊接工藝，在布局時可以放在元件面和焊接面。采用波峰焊接工藝時，器件托起高度（

介紹一款低壓自動降躁小功率功放IC

負(fù)載)工作模式下，輸出總諧波失真與噪聲值小于0.6%，250mw的連續(xù)功率。盡管tpa711具有20khz以上的工作特性，但其在更窄頻段的應(yīng)用場合，如無線通信場合，效果最佳。btl電路在大多數(shù)應(yīng)用場合，輸出端可以省掉耦合電容器，這點(diǎn)對小型電池的供電設(shè)備特別重要。當(dāng)需要驅(qū)動耳機(jī)時，tpa711不尋常的特點(diǎn)是可使放大器快速實(shí)現(xiàn)從btl到se模式切換。這樣，省掉了使用機(jī)械開關(guān)或附屬連接裝置。對功率敏感的應(yīng)用場合，tpa711可以在關(guān)斷模式下工作，借助于專用消噪聲電路消除揚(yáng)聲器的噪聲。tpa711有8腳soic和msop兩種表面安裝的封裝形式，它們可以減少50%的電路板面積和40%的高度。圖1、圖2分別表示其外形圖和內(nèi)部工作框圖。表1表示其引腳功能。 二、工作特性和外形圖1. 工作電壓范圍3.3v～5v；2. 額定工作電壓范圍2.5v～5.5v；3. 輸出功率；① 700mv，當(dāng)vdd=5v，btl，rl=8ω② 85mv，當(dāng)vdd=5v，be，rl=32ω③ 250mv，當(dāng)vdd=3.3v，btl，rl=8ω④ 37mv，當(dāng)vdd=3.3v，se，rl=32ω4. 關(guān)斷控制① idd=7μa，當(dāng)3.