大小廠林立的大陸封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)

的上海紀(jì)元微科微電子，是大陸第一家封測(cè)業(yè)者，成立于1995年，總投資金額為7,500萬美元，是泰國(guó)阿法泰克公司、上海儀電控股及美國(guó)微芯片公司各出資51％、45％及4％成立，可以提供的封裝方式為pdip8／28、soic8／18／28、tssop8、msop8、sot23、to220、plc28／44、tsop6及qfn32，年封裝測(cè)試最高可達(dá)4億顆ic，主要封裝產(chǎn)品為消費(fèi)性ic。 最后則是成立于2000年的華潤(rùn)華晶微電子，地點(diǎn)位于江蘇省無錫市，總投資金額為3,700萬美元，可以提供的封裝方式為sd2p、sdip、skdip、sip、zip、fsip、fdip、qfp、sop及plcc，其中雙極電路生產(chǎn)線年產(chǎn)25萬片，分立器件生產(chǎn)線年產(chǎn)60萬片。 目前大陸本土業(yè)者技術(shù)仍停留在dip、so等中低階封裝方式，與國(guó)際大廠的技術(shù)還有一段差距，即便大陸晶圓代工廠的制程技術(shù)已經(jīng)陸續(xù)推進(jìn)到0.18微米以下，但是大陸本土業(yè)者卻沒有足夠的能力去吃下這些訂單，反而是讓專業(yè)的封測(cè)廠或是整合組件制造商拿走，情況若是一直延續(xù)下去，大陸本