手機元器件：3G需求是熱點

安裝面積，常采用ltcc工藝制成射頻前端模塊。具有代表性的產(chǎn)品是支持hsdpa的wcdma手機前端模塊，該產(chǎn)品在5mm×8mm×1.2mm的封裝內(nèi)集成了功放、雙工器、功率檢測器和濾波器，與采用分立元器件相比，縮小了約50%的安裝面積。cdma手機的前端模塊，外形尺寸為4mm×7mm×1.2mm。 cmos射頻開關(guān) 手機用的射頻開關(guān)，通常是用gaas制造，近年來開發(fā)的cmos射頻開關(guān)，可提供與gaas相同的性能，工作頻率達3ghz頻段。pe4261是-種雙頻gsm用的單片四擲(sp4t)開關(guān)，pe4263是一種四頻gsm用的單片六擲(sp6t)開關(guān)，插損和隔離度指標如下：900mhz時分別為0.55db和45db，1.9ghz時分別為0.65db和40db，最大開關(guān)時間為3ns。 saw與baw murata近年來開發(fā)的幾種saw器件可代表目前的國外水平。safeb系列saw濾波器的外形尺寸為1.35mm×1.05mm×0.6mm，比原先的產(chǎn)品減小了44%，重量為3mg，該系列在800mhz至2gmhz的各移動通信系統(tǒng)的工作頻段都有相應(yīng)的規(guī)格。sawep系列雙saw濾波器的外形尺寸為2.