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市場，使聯(lián)發(fā)科不得不配合價格戰(zhàn)。 德意志證券表示，聯(lián)發(fā)科除了必須面對 9月手機芯片價格競爭攻勢，又受到了組件短缺，手機功率放大器(pa)缺貨影響，加上聯(lián)發(fā)科在第 4季為鞏固其市占率，持續(xù)調(diào)降手持裝置芯片平均銷售價格 (asp)，毛利率面臨下滑風險，預估明年全年獲利將衰退 20。 德意志證券指出，有兩項負面因素將妨礙聯(lián)發(fā)科的未來發(fā)展。一、聯(lián)發(fā)科調(diào)降手持裝置芯片片平均銷售價格 (asp)，為第 4季市占率的成長帶來不小風險，將引發(fā)平均銷售價格 /毛利衰退;二、聯(lián)發(fā)科為了推廣殺手級單一芯片mt6253，第 4季底將降低平均銷售價 3-4美元，造成占總出貨比重 80的主流芯片mt6225，平均銷售價格也跟著下跌 4.8-5.2美元。 德意志證券進一步預期，明年手機芯片的價格將有明顯下降的趨勢，使單價較高的 wcdma 3g 手機芯片和2.75g 智能型手機芯片的成長動能趨緩，因此，預期明年聯(lián)發(fā)科的獲利衰退 20。
聯(lián)發(fā)科技第一款gsm/gprs手機單芯片方案mt6253由于在單芯片領域取得技術上的重大突破，一經(jīng)推出即在手機業(yè)界引起強烈反響，其出貨量也一直在以驚人的倍數(shù)增長。今年2月在西班牙巴塞羅那舉辦的全球移動通信大會上的亮相，更是讓mt6253備受關注，被譽為迄今為止集成度最高、應用功能最豐富和性價比最高的gsm/gprs單芯片手機解決方案。 mt6253單芯片解決方案主要針對入門級多媒體手機市場。與以往市場上的手機單芯片大多只集成基帶和射頻不同的是，mt6253集成了數(shù)字基帶（dbb）、模擬基帶（abb）、電源管理（pm）、射頻收發(fā)器（rf transceiver）等手機芯片基礎元器件，不僅在硬件上支持不需另外接入的兩百萬像素相機、高速usb、觸摸屏、gps、雙卡雙待、d類音頻功率放大器等豐富多樣的多媒體應用功能，還在軟件部分集成了更流暢的java、精致的fancy ui和vre中間件，為客戶實現(xiàn)手機差異化、智能化、個性化提供了極大的方便。 此外，通過將這些功能和應用高度集成于單芯片解決方案，mt6253可以幫助客戶減少30%的寶貴布局尺寸，增加了工業(yè)設計的自由度，由此可讓客戶在主板
的2009年，聯(lián)發(fā)科截至當年6月30日的第二季度財報，仍然同比增長26.1%，環(huán)比增長17.7%。 “二季度雖稱不上旺季，但往年聯(lián)發(fā)科都保持著不錯的增長?！币晃慌c聯(lián)發(fā)科有著長期合作關系的手機芯片設計公司負責人如此評述。 事實上，這已經(jīng)引起資本市場的擔憂?！耙蚴袌龈偁幖ち覍е略摴疚磥砣齻€季度的手機芯片平均銷售價格下降、利潤率下降?！?月27日，高盛發(fā)布了一份堪稱悲觀的報告，將聯(lián)發(fā)科評級從“買入”下調(diào)至“賣出”，目標價從新臺幣580元下調(diào)至新臺幣400元。 本報記者調(diào)查獲悉，新品mt6253出師不利或許是此次聯(lián)發(fā)科“滑鐵盧”的直接原因。但其背后反映的則是2g手機日趨慘烈的價格搏殺。 這位在中國大陸低端手機市場賺得盆滿缽滿的“芯片王者”，正面臨著轉(zhuǎn)型中的陣痛。 遭遇低價搶單 低端gsm手機芯片市場，一直是聯(lián)發(fā)科的“主戰(zhàn)場”。憑借“一站式解決方案”的turnkey模式，聯(lián)發(fā)科大幅降低手機集成制造門檻，其在低端gsm手機芯片市場的占有率一度高達95%，近乎壟斷。 去年全年，聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量超過3.5億顆，首次超過高通，成為全球銷量最大的通信芯片廠商。但在銷售收
中國的手機用戶數(shù)量目前已逾8億，超過了10多年前全球手機用戶的總和。龐大數(shù)字的背后，是中國手機消費的加速普及使中國成為世界最大的手機內(nèi)需市場。中國已經(jīng)形成全世界最完整的手機供應鏈, 其質(zhì)量以及效能廣受國內(nèi)外市場認可，而全球第一大手機芯片供貨商聯(lián)發(fā)科技對這一進程也功不可沒，而聯(lián)發(fā)科技首款gsm/gprs手機單芯片解決方案mt6253更是加速了手機全民化進程。 高集成度兼?zhèn)渥吭叫阅?手機越來越小，功能越來越多，是手機市場發(fā)展的必然趨勢，它需要靠功能強大的單芯片來實現(xiàn)。這不僅意味著要將多種技術集成在一個芯片上，而且還需要保持芯片的高穩(wěn)定性和卓越性能。聯(lián)發(fā)科技很早就開始了手機高集成單芯片解決方案的研究，并取得了豐碩成果，mt6253芯片就是其中的典范。 據(jù)了解，mt6253集成了眾多手機芯片基礎元器件，不僅在硬件上支持兩百萬像素相機、高速usb、觸摸屏、gps、雙卡雙待、d類音頻功率放大器等豐富的多媒體應用功能，還在軟件部分集成了更流暢的java、精致的fancy ui和vre中間件。“在降低功耗、低碳節(jié)能的同時，mt6253芯片還擁有更快的反應速度和極佳的多媒體處理能力，”金立集團
公司的桂冠。 聯(lián)發(fā)科模式成功的關鍵是以客戶需求為基礎的創(chuàng)新和以客戶需求為中心的服務，它使得聯(lián)發(fā)科獲得了市場和業(yè)界的認同，以及廣大后進者的學習榜樣。 以客戶需求為基礎的創(chuàng)新 面對日趨激烈的市場競爭，手機廠商必須在“輕、薄、短、小”的外形尺寸、更高性能、更高集成、更低功耗之間不斷追求用戶極致體驗。而且，過去品牌手機廠商開發(fā)新產(chǎn)品，必須投入龐大研發(fā)資金，耗時達一年至二年。 聯(lián)發(fā)科提供完整的軟硬件平臺和實時的在地服務，可以幫助手機廠商在三至六個月內(nèi)推出新產(chǎn)品。因而聯(lián)發(fā)科的明星產(chǎn)品mt6253單芯片一經(jīng)誕生便受到業(yè)界廠商廣泛認可。聯(lián)發(fā)科mt6253，作為迄今為止集成度和性價比最高的 gsm/gprs單芯片解決方案集成了數(shù)字基帶、模擬基帶、電源管理、射頻收發(fā)器等手機芯片基礎元器件。 同時，mt6253平臺在軟件部分還集成更流暢的java，精致的fancy ui(用戶界面)和vre中間件，為客戶實現(xiàn)手機差異化、智能化、個性化提供了極大的方便，此外，硬件還支持包括不需另外接入的兩百萬像素相機 、高速usb、觸摸屏、gps、雙卡雙待(dual-sim)等豐富的多媒體應用功能。 通
推出后在市場及業(yè)界風波不斷的聯(lián)發(fā)科mt6253單芯片，近日有突破性進展。mt6253是聯(lián)發(fā)科去年底推出的殺手級單芯片解決方案，除了具有大幅降低功耗、低碳節(jié)能效能外，還擁有更快的反應速度和極佳的多媒體處理能力，被業(yè)界稱為現(xiàn)金整合度最高、應用功能最豐富和性價比最好的 gsm/gprs單芯片手機解決方案。 據(jù)了解，國內(nèi)國產(chǎn)手機品牌金立通信近日宣布在2.5g手機，將采用聯(lián)發(fā)科mt6253平臺，由于此款芯片被業(yè)界稱為具有「一顆芯片抵以前三顆芯片」超強性能，在金立宣布將大量采用mt6253平臺后，顯見聯(lián)發(fā)科已經(jīng)解決先前外傳mt6253種種問題。 不過mt6253年初量產(chǎn)以來，出貨量始終無法放大，業(yè)界就表示，mt6253平臺由于采用專用的閃存mcp（admux），在配合廠商無法拿到足夠的專用內(nèi)存下，導致mt6253上半年出貨量低于預期。 據(jù)了解，為了解決mt6253平臺問題，聯(lián)發(fā)科將在近期推出mt6253d/l改良式新版本，由于新版本將可以直接采用普通的mcp，預計下半年起，mt6253系列出貨量可望快速上升。 業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科mt6253單芯片主要是針對新興市場中、低階手機產(chǎn)品應用
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