晶圓邊緣的檢測

的狀態(tài)，邊緣輪廓也可能是不規(guī)則的。 目前針對邊緣缺陷問題的方法是手動利用光學顯微鏡檢查晶圓邊緣。這應該自動化，但是器件制造必須首先決定他們需要什么—看哪些區(qū)域，用什么靈敏度，最佳的方法是什么，如何監(jiān)控，當發(fā)現了缺陷，糾正措施是什么。 也確有一些解決方案。應用材料有一些早期時針對sem平臺的應用，當抓到一些圖像時，使用光學顯微鏡觀察晶圓邊緣（圖1）。這個系統(tǒng)提供照片使得監(jiān)控實現定制，嘗試定位宏觀邊緣缺陷，然后操縱sem移動到那里。應用材料工藝診斷與控制組sem部缺陷檢查全球產品經理renan milo說：“隨著方法成熟、措施得當，大缺陷是能夠避免， 我們的注意力將轉向更小的缺陷，這就需要更好的檢查和觀測能力?！?深入到里面 表面光學技術檢測到表面的缺陷。通常，這些方法可采用照相機和激光束從四個方向聚焦在晶圓邊緣。bede x-ray metrology產品經理petra feichtinger說：“只看表面是不夠的。x-ray衍射成像直接給出由于缺陷，比如埋層裂紋和表面劃傷導致的晶格變形分布圖。”該技術可以區(qū)分遍及晶圓及其邊緣的這種缺陷，包括表面和晶圓體區(qū)，同時對于斜角形狀變化也很敏