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方面的互動，對更小、更多功能封裝需求的不斷增加促使這二者在物理層面和開發(fā)層面緊密結合。 現(xiàn)在板卡裝配一般都包括所有外部硬件，如連接器、鍵盤和顯示器，而產品外殼在裝配完畢后把這些展現(xiàn)給用戶。把電子配件安裝在產品外殼中，單獨的硬件元件通過內部連線連接在一起，這樣的日子一去不復返了。簡言之，現(xiàn)在封裝已經不再是一個簡單的容器，而是產品緊密集成的一個部件。 圖1：當今產品中的電子與機械設計方面相互交融、相互依存。 隨著設計日趨復雜化、智能化而且聯(lián)系更密切，高級設計概念在ecad領域的系統(tǒng)設計以及mcad領域的工業(yè)設計中應運而生。它們聯(lián)合在一起共同決定設備的智能性、設計、功能以及外形如何結合并一起創(chuàng)造所有人都能使用的產品。 機械設計如今給電子設計帶來了前所未有的深刻影響，它可以影響或決定主板形狀、尺寸與組件布局，而且在許多情況下還會決定所使用的組件類型，甚至軟件運行方式。這種趨勢給兩者之間的交互賦予了前所未有的重要性，因為現(xiàn)在產品的成功取決于ecad-mcad協(xié)作的成效，需要的是通力協(xié)作而非僅僅是有所聯(lián)系的過程。 長達25年的協(xié)同設計困擾 實際上，采用在各自領域設計應用之間傳遞基本尺
altium推出一體化電子設計方案altium designer summer 2008，是其繼protel99之后新版本的電路設計軟件。實現(xiàn)了與機械設計的協(xié)作，用新型自定義虛擬儀器組件實現(xiàn)了fpga的內部測試，快速的交互布線引擎，提高了電路板布線進程。 altium designer summer 2008實現(xiàn)了與機械設計的協(xié)作，將電子設計 （ecad） 與外殼的機械設計 （mcad） 工作相互匹配聯(lián)系。據(jù)該公司中國區(qū)技術支持與應用經理劉景伯介紹，通過使用altium designer summer 2008，電子設計人員能夠采用非專有技術直接與機械設計建立聯(lián)系，將 ecad 和 mcad 實現(xiàn)整合。altium designer現(xiàn)有的3d電路板設計功能獲得增強，可直接鏈接至外接step模型（所有主要 mcad 軟件均支持的一種智能化3d文件格式）。這就是說，電子設計人員現(xiàn)在能直接將在 mcad 軟件中完成的機械組裝或設計方案導入至 altium designer 中。此外，還添加了多種相關特性，如能在設計方案中全面檢驗任意對象之間是否存在干擾/間距問題，如電子組件及其外殼等對象。
altium推出一體化電子設計方案altium designer summer 2008，是其繼protel99之后新版本的電路設計軟件。實現(xiàn)了與機械設計的協(xié)作，用新型自定義虛擬儀器組件實現(xiàn)了fpga的內部測試，快速的交互布線引擎，提高了電路板布線進程。 altium designer summer 2008實現(xiàn)了與機械設計的協(xié)作，將電子設計 （ecad） 與外殼的機械設計 （mcad） 工作相互匹配聯(lián)系。據(jù)該公司中國區(qū)技術支持與應用經理劉景伯介紹，通過使用altium designer summer 2008，電子設計人員能夠采用非專有技術直接與機械設計建立聯(lián)系，將 ecad 和 mcad 實現(xiàn)整合。altium designer現(xiàn)有的3d電路板設計功能獲得增強，可直接鏈接至外接step模型（所有主要 mcad 軟件均支持的一種智能化3d文件格式）。這就是說，電子設計人員現(xiàn)在能直接將在 mcad 軟件中完成的機械組裝或設計方案導入至 altium designer 中。此外，還添加了多種相關特性，如能在設計方案中全面檢驗任意對象之間是否存在干擾/間距問題，如電子組件及其外殼等
日前，altium 宣布推出擁有 100 多項新特性的最新版一體化電子產品設計解決方案，從而使截然不同的設計領域進一步實現(xiàn)了關聯(lián)融合。 首次實現(xiàn)與機械領域的真正協(xié)作 電子產品通常需要某種形式的包裝與外殼，但傳統(tǒng)上電子設計人員與機械設計人員之間鮮有聯(lián)系。要將電子產品放進機械外殼中，過去更多是靠運氣，而非通過良好的管理來實現(xiàn)。 altium 推出了一款可真正解決這些問題的高效解決方案，能將電子設計 (ecad) 與外殼的機械設計 (mcad) 工作相互匹配聯(lián)系，徹底改變了現(xiàn)狀。如今，電子設計人員能夠首次采用非專有技術直接與機械設計建立聯(lián)系，將 ecad 和 mcad 實現(xiàn)整合。altium designer 的現(xiàn)有 3d 電路板設計功能獲得增強，可直接鏈接至外接 step 模型（所有主要 mcad 軟件均支持的一種智能化 3d 文件格式）。這就是說，電子設計人員現(xiàn)在能直接將在 mcad 軟件中完成的機械組裝或設計方案導入至 altium designer 中。此外，我們還添加了多種相關特性，如能在設計方案中全面檢驗任意對象之間是否存在干擾/間距問題，如電子組件及其外殼等對象。
芯片內部詳細結構層等各種不同層次對系統(tǒng)散熱、溫度場及內部流體運動狀態(tài)進行高效、準確、簡便的定量分析。它采用先進的有限體積法求解器，可以在三維結構模型中同時模擬電子系統(tǒng)的熱輻射、熱傳導、熱對流以及流體溫度、流體壓力、流體速度和運動矢量等。對于國防領域經常碰到的多種冷卻介質（如局部液冷）、有太陽輻射的戶外設備和必須要考慮器件之間局部遮擋的高精度輻射散熱計算等情況， flotherm軟件都有非常完善的處理能力，對外太空的輻射計算尤為有效和準確。flotherm強大的前后處理模塊不但可以直接轉換各類主流mcad 和eda軟件設計好的幾何模型以減少建立模型的時間，還可以將運算后的數(shù)據(jù)以溫度場平面等勢圖和流體運動三維動畫或報告等形式直觀方便地顯示出來。 flotherm 不但是全球第一套專業(yè)電子散熱分析軟件，也是目前唯一擁有全自動優(yōu)化設計功能（command center）、全球標準ic封裝熱分析模型庫（flopack）及cad模型導入自動熱等效簡化功能的軟件，其中flopack芯片封裝delphi熱阻網絡模型和詳細熱分析模型已被jedec組織作為全球唯一的ic標準熱模型?？煽啃苑治龉こ處熯€可以利用
altium推出一體化電子設計方案altium designer summer 2008，是其繼protel99之后新版本的電路設計軟件。實現(xiàn)了與機械設計的協(xié)作，用新型自定義虛擬儀器組件實現(xiàn)了fpga的內部測試，快速的交互布線引擎，提高了電路板布線進程。 altium designer summer 2008實現(xiàn)了與機械設計的協(xié)作，將電子設計 （ecad） 與外殼的機械設計 （mcad） 工作相互匹配聯(lián)系。據(jù)該公司中國區(qū)技術支持與應用經理劉景伯介紹，通過使用altium designer summer 2008，電子設計人員能夠采用非專有技術直接與機械設計建立聯(lián)系，將 ecad 和 mcad 實現(xiàn)整合。altium designer現(xiàn)有的3d電路板設計功能獲得增強，可直接鏈接至外接step模型（所有主要 mcad 軟件均支持的一種智能化3d文件格式）。這就是說，電子設計人員現(xiàn)在能直接將在 mcad 軟件中完成的機械組裝或設計方案導入至 altium designer 中。此外，還添加了多種相關特性，如能在設計方案中全面檢驗任意對象之間是否存在干擾/間距問題，如電子組件及其外殼等對象。
altium推出一體化電子設計方案altium designer summer 2008，是其繼protel99之后新版本的電路設計軟件。實現(xiàn)了與機械設計的協(xié)作，用新型自定義虛擬儀器組件實現(xiàn)了fpga的內部測試，快速的交互布線引擎，提高了電路板布線進程。 altium designer summer 2008實現(xiàn)了與機械設計的協(xié)作，將電子設計 （ecad） 與外殼的機械設計 （mcad） 工作相互匹配聯(lián)系。據(jù)該公司中國區(qū)技術支持與應用經理劉景伯介紹，通過使用altium designer summer 2008，電子設計人員能夠采用非專有技術直接與機械設計建立聯(lián)系，將 ecad 和 mcad 實現(xiàn)整合。altium designer現(xiàn)有的3d電路板設計功能獲得增強，可直接鏈接至外接step模型（所有主要 mcad 軟件均支持的一種智能化3d文件格式）。這就是說，電子設計人員現(xiàn)在能直接將在 mcad 軟件中完成的機械組裝或設計方案導入至 altium designer 中。此外，還添加了多種相關特性，如能在設計方案中全面檢驗任意對象之間是否存在干擾/間距問題，如電子組件及其外殼等對象。
日前，altium宣布推出擁有100多項新特性的最新版一體化電子產品設計解決方案，從而使截然不同的設計領域進一步實現(xiàn)了關聯(lián)融合。 首次實現(xiàn)與機械領域的真正協(xié)作 電子產品通常需要某種形式的包裝與外殼，但傳統(tǒng)上電子設計人員與機械設計人員之間鮮有聯(lián)系。要將電子產品放進機械外殼中，過去更多是靠運氣，而非通過良好的管理來實現(xiàn)。 altium 推出了一款可真正解決這些問題的高效解決方案，能將電子設計 (ecad) 與外殼的機械設計 (mcad) 工作相互匹配聯(lián)系，徹底改變了現(xiàn)狀。如今，電子設計人員能夠首次采用非專有技術直接與機械設計建立聯(lián)系，將 ecad 和 mcad 實現(xiàn)整合。altium designer 的現(xiàn)有 3d 電路板設計功能獲得增強，可直接鏈接至外接 step 模型（所有主要 mcad 軟件均支持的一種智能化 3d 文件格式）。這就是說，電子設計人員現(xiàn)在能直接將在 mcad 軟件中完成的機械組裝或設計方案導入至 altium designer 中。此外，我們還添加了多種相關特性，如能在設計方案中全面檢驗任意對象之間是否存在干擾/間距問題，如電子組件及其外殼等對象。alt
日前，altium 宣布推出擁有 100 多項新特性的最新版一體化電子產品設計解決方案，從而使截然不同的設計領域進一步實現(xiàn)了關聯(lián)融合。 首次實現(xiàn)與機械領域的真正協(xié)作 電子產品通常需要某種形式的包裝與外殼，但傳統(tǒng)上電子設計人員與機械設計人員之間鮮有聯(lián)系。要將電子產品放進機械外殼中，過去更多是靠運氣，而非通過良好的管理來實現(xiàn)。 altium 推出了一款可真正解決這些問題的高效解決方案，能將電子設計 (ecad) 與外殼的機械設計 (mcad) 工作相互匹配聯(lián)系，徹底改變了現(xiàn)狀。如今，電子設計人員能夠首次采用非專有技術直接與機械設計建立聯(lián)系，將 ecad 和 mcad 實現(xiàn)整合。altium designer 的現(xiàn)有 3d 電路板設計功能獲得增強，可直接鏈接至外接 step 模型（所有主要 mcad 軟件均支持的一種智能化 3d 文件格式）。這就是說，電子設計人員現(xiàn)在能直接將在 mcad 軟件中完成的機械組裝或設計方案導入至 altium designer 中。此外，我們還添加了多種相關特性，如能在設計方案中全面檢驗任意對象之間是否存在干擾/間距問題，如電子組件及其外殼等對象。
電子產品通常需要某種形式的包裝與外殼，但傳統(tǒng)上電子設計人員與機械設計人員之間鮮有聯(lián)系。要將電子產品恰好放進機械外殼中，過去更多是靠運氣，而非通過良好的管理來實現(xiàn)。日前，altium 公司推出了擁有 100 多項新特性的最新版一體化電子產品設計解決方案，將電子設計 (ecad) 與外殼的機械設計 (mcad) 工作相互匹配聯(lián)系，徹底改變了現(xiàn)狀。 altium 公司中國區(qū)技術支持與應用經理劉景伯說，altium 最新版本的altium designer 提供了一款真正能將ecad與mcad工作相匹配的解決方案，以滿足電子產品外殼設計的要求。它采用開放式技術把 ecad 和 mcad 集成在一起，第一次允許電子設計人員直接進入機械 cad 的領域，這就打破了電氣設計和物理外殼設計領域之間的壁壘。 劉景伯介紹說，altium 最新版的一體化電子設計解決方案altium designer擁有涵蓋所有電子設計領域的豐富特性，突出表現(xiàn)為以下十大特點: 一、將ecad與mcad集成。新版 altium designer 中，增強了 3d 功能，可以直接連接到外部 step 模型，這是一種
聯(lián)系人：
聯(lián)系方式：
