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IR1H40CSP
3000
Flipky/23+
英特翎科技原裝
IR1H40CSP
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Flipky/22+
終端可免費供樣,支持BOM配單
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全新原裝進口現(xiàn)貨熱賣，價格優(yōu)勢
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原裝正規(guī)渠道優(yōu)勢商全新進口深圳現(xiàn)貨原盒原包
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專注電子元件十年，只做原裝現(xiàn)貨
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QFN/03+
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QFN/22+
只做原裝,專注海外現(xiàn)貨訂購20年
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Flipky/-
一手渠道 假一罰十 原包裝常備現(xiàn)貨林R Q2280193667
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一站配齊 原盒原包現(xiàn)貨 朱S Q2355605126
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全新原裝現(xiàn)貨/實單價格支持/優(yōu)勢渠道
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只做原裝 特價清倉 一手貨源 代理渠道 胡經(jīng)理
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IR1H40CSP
Flipky - 1 Amp
IRF
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IR1H40CSP
Flipky - 1 Amp
IRF [International Rectifier]
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IR1H40CSPTR
Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 40V ...
IRF
IR1H40CSPTRPDF下載
片級封裝（csp），最適于空間受限的手持和便攜設(shè)備，如移動電話、智能電話、mp3播放器、pda和微型硬盤驅(qū)動器，應(yīng)用范圍包括電流調(diào)節(jié)、oring及升壓和續(xù)流電路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均屬于0.5a器件，兩者都采用緊湊的3焊球芯片級封裝，只占用1.1平方毫米的電路板空間，高度也只有0.6毫米。與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的sod-123封裝肖特基二極管相比，ir的這款新型0.5a flipky器件所占空間減少了80%，而熱性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均屬于1a的bga器件，只占用2.3平方毫米的電路板空間，約為jedec do-216aa封裝所占面積的三分之一，但是卻具有相同的電性能和熱性能。 flipky(tm)封裝技術(shù)要點 ir的flipky芯片尺寸封裝技術(shù)省卻了傳統(tǒng)器件封裝的引線框、環(huán)氧和模塑化合物，并能在硅片的一面提供所有的電氣連接。這種設(shè)計不但能減少電路板空間和器件高度，還可以降低寄生電感。在lcd顯示器或led驅(qū)動器升壓轉(zhuǎn)換器等高頻開關(guān)應(yīng)用中，寄生電感越低，電壓尖峰和開關(guān)噪聲也越少，可有效地改善電氣效率和減少電磁干擾（emi）。
裝(csp)，最適于空間受限的手持和便攜設(shè)備，如移動電話、智能電話、mp3播放器、pda和微型硬盤驅(qū)動器，應(yīng)用范圍包括電流調(diào)節(jié)、oring及升壓和續(xù)流電路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均屬于0.5a器件，兩者都采用緊湊的3焊球芯片級封裝，只占用1.1平方毫米的電路板空間，高度也只有0.6毫米。與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的sod-123封裝肖特基二極管相比，ir的這款新型0.5a flipky器件所占空間減少了80%，而熱性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均屬于1a的bga器件，只占用2.3平方毫米的電路板空間，約為jedec do-216aa封裝所占面積的三分之一，但是卻具有相同的電性能和熱性能。 ir中國及香港銷售總監(jiān)嚴國富表示:“手持和便攜設(shè)備的功能與日俱增，體積則不斷減小，因此需要小巧的功率管理器件相配合。ir的flipky系列器件更加小巧輕薄，有助于設(shè)計人員滿足未來產(chǎn)品開發(fā)的需要。” flipky(tm)封裝技術(shù)要點 ir的flipky芯片尺寸封裝技術(shù)省卻了傳統(tǒng)器件封裝的引線框、環(huán)氧和模塑化合物，并能在硅片的一面提供所有的電
p)，最適于空間受限的手持和便攜設(shè)備，如移動電話、智能電話、mp3播放器、pda和微型硬盤驅(qū)動器，應(yīng)用范圍包括電流調(diào)節(jié)、oring及升壓和續(xù)流電路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均屬于0.5a器件，兩者都采用緊湊的3焊球芯片級封裝，只占用1.1平方毫米的電路板空間，高度也只有0.6毫米。與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的sod-123封裝肖特基二極管相比，ir的這款新型0.5a flipky器件所占空間減少了80%，而熱性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均屬于1a的bga器件，只占用2.3平方毫米的電路板空間，約為jedec do-216aa封裝所占面積的三分之一，但是卻具有相同的電性能和熱性能。 ir中國及香港銷售總監(jiān)嚴國富表示：“手持和便攜設(shè)備的功能與日俱增，體積則不斷減小，因此需要小巧的功率管理器件相配合。ir的flipky系列器件更加小巧輕薄，有助于設(shè)計人員滿足未來產(chǎn)品開發(fā)的需要?！?ir的flipky芯片尺寸封裝技術(shù)省卻了傳統(tǒng)器件封裝的引線框、環(huán)氧和模塑化合物，并能在硅片的一面提供所有的電氣連接。這種設(shè)計不但能減少電路
，csp)，適合用需要減少占位空間的手持和手提式設(shè)備，如行動電話、智能手機、mp3隨身聽、pda及微型硬驅(qū)；應(yīng)用范圍包括電流調(diào)節(jié)、oring及升壓和續(xù)流電路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均屬于0.5a組件，兩者皆采用緊密的3釘架型芯片尺寸型封裝，只占1.1平方毫米的電路板空間，長度只得0.6毫米。相比于業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的sod-123封裝式schottky二極管，ir的0.5a flipky組件所占的空間少80%，操作溫度卻低40%。而30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均屬于1a的bga組件，只占2.3平方毫米的電路板空間，約等于jedec do-216aa 封裝所占面積的三份之一，但卻能體現(xiàn)相同的電力和熱性能。 此flipky芯片尺寸封裝技術(shù)可省除用于其它傳統(tǒng)組件封裝的前導(dǎo)框架、環(huán)氧與模制化合物，并能在硅的同一端提供所有電力連接。這種設(shè)計能減少電路板空間及組件長度，還可降低寄生電感。在lcd顯示器或led驅(qū)動器升壓轉(zhuǎn)換器一類高頻交換應(yīng)用中，寄生電感越低，電壓尖峰和交換噪聲也越少，有效改善電力效率和減少電磁干擾 (emi)，并確保零件以標(biāo)準(zhǔn)的smt技術(shù)進
裝（csp），最適于空間受限的手持和便攜設(shè)備，如移動電話、智能電話、mp3播放器、pda和微型硬盤驅(qū)動器，應(yīng)用范圍包括電流調(diào)節(jié)、oring及升壓和續(xù)流電路。 30v的ir0530csp和40v的ir05h40csp均屬于0.5a器件，兩者都采用緊湊的3焊球芯片級封裝，只占用1.1平方毫米的電路板空間，高度也只有0.6毫米。與業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的sod-123封裝肖特基二極管相比，ir的這款新型0.5aflipky器件所占空間減少了80%，而熱性能改善了40%。 30v的ir130csp和40v的ir1h40csp均屬于1a的bga器件，只占用2.3 平方毫米的電路板空間，約為jedec do-216aa封裝所占面積的三分之一，但是卻具有相同的電性能和熱性能。 ir中國及香港銷售總監(jiān)嚴國富表示：“手持和便攜設(shè)備的功能與日俱增，體積則不斷減小，因此需要小巧的功率管理器件相配合。ir 的flipky系列器件更加小巧輕薄，有助于設(shè)計人員滿足未來產(chǎn)品開發(fā)的需要?！?flipky封裝技術(shù)要點 ir的flipky芯片尺寸封裝技術(shù)省卻了傳統(tǒng)器件封裝的引線框、環(huán)氧和模塑化合物，并能在硅片的一面提供所有的電氣連
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