HCPL7721-000E
15000
DIP8/20+
專營AVAGO原裝
HCPL7721
5800
DIP/SOP/23+
進口原裝現(xiàn)貨,杜絕假貨。
HCPL7721
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100%進口原裝現(xiàn)貨
HCPL7721
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原裝正品,配單能手
HCPL7721
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原裝正品現(xiàn)貨
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vcc4245a電平轉換芯片,它是一個8位寬度的雙向i/o電平轉換器;中斷信號x/int采用簡單電阻分壓的方法接p1.0。 spc3與收發(fā)器連接時用于串行通信的四個引腳分別為xcts、rts、txd和rxd。xcts是spc3的清除發(fā)送輸入信號引腳,表示允許spc3發(fā)送數(shù)據(jù),低電平有效,這里始終接低電平。rts為spc3請求發(fā)送信號接收發(fā)器的輸出使能端。rxd和txd分別為串行接收和發(fā)送端口。為提高系統(tǒng)的抗干擾性,spc3內部線路必須與物理接口在電氣上隔離,此處采用速率可達25 mb/s的hcpl7721高速光耦,收發(fā)器采用sn75als176,足以滿足本系統(tǒng)的應用。 3 系統(tǒng)軟件設計 3.1 單片機部分的軟件設計 單片機部分的任務是完成參數(shù)設置、數(shù)據(jù)采樣、為dsp進行bootloader、數(shù)據(jù)顯示、數(shù)據(jù)傳輸?shù)?。程序按照模塊化設計思想設計,主要分為四大模塊:數(shù)據(jù)采樣程序、hpi通信程序、液晶顯示程序、遠傳程序。主程序流程圖如圖4所示。 3.2 dsp部分的軟件設計 先使dsp工作在hpi模式的bootloader狀態(tài)下,準備接收單片機傳輸?shù)某绦虼a,程序
與光電隔離電路之后,還使用輸出驅動芯片udn2981來增強輸出接口的驅動能力。輸出接口的具體電路設計如圖3 所示。 圖3 profibus-dp從站輸出接口電路 2.1.3 總線通信接口電路設計 profibus-dp的數(shù)據(jù)傳輸通過rs-485接口實現(xiàn),為了消除來自總線的干擾,需要采用了雙路電源供電,對通信信號的輸入/輸出通道進行光電隔離。協(xié)議芯片spc3的數(shù)據(jù)發(fā)送請求(rts)、數(shù)據(jù)輸入(rxd)、數(shù)據(jù)輸出(txd)引腳經隔離后與總線驅動器相連。若采用spc手冊推薦的電路需要2片hcpl7721隔離txd、rxd;1片hcpl0601隔離rts,匹配電阻、電容較多,電路復雜。所以在設計中采用ad公司的adum1301芯片,該芯片擁有icoupler隔離技術,icoupler磁隔離技術核心是穿越隔離阻障發(fā)射與接收信號的平面變壓器。這些變壓器完全由標準半導體制造工藝進行集成,變壓器由被聚酰亞胺層分開的兩個線圈組成,聚酰亞胺層起到隔離阻障的作用。每個線圈的直徑大約是500um,匝數(shù)15。頂部線圈粗4um,采用金材料制成;底部線圈粗1~2um,采用鋁材料制成。與傳統(tǒng)的光耦器件相比優(yōu)勢非常明顯: