FSBB15CH60B
15988
SMD/25+
助力國營二十余載,一站式BOM配單
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52701
SPM27CC/22+
只做原裝,專注海外現(xiàn)貨訂購20年
FSBB15CH60B
64000
NEW/NEW
一級代理保證
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9800
N/A/1808+
原裝正品,亞太區(qū)混合型電子元器件分銷
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12000
27PowerDIP/22+
官網(wǎng)可查icscjh.com
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9400
SPM27CC/23+
原裝現(xiàn)貨
FSBB15CH60B
2148
SPM27CC/0819+
原裝現(xiàn)貨
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166125
SPM27CC/25+
軍工單位、研究所指定合供方,一站式解決BOM配單
FSBB15CH60B
196776
SPM27CC/24+
原裝正支持實單
FSBB15CH60B
8913
SPM27CC/23+
柒號芯城,離原廠的距離只有0.07公分
FSBB15CH60B
10000
27PowerDIP/-
原裝現(xiàn)貨,可開票,提供賬期誠信服務(wù)
FSBB15CH60B
50000
SPM27CC/23+ROHS
原裝,原廠渠道,十年BOM配單專家
FSBB15CH60B
58
SPM27CC/2022+
原裝 價優(yōu) 現(xiàn)貨庫存
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30000
SPM27CC/24+
原裝,一站式BOM配單
FSBB15CH60B
128000
SPM27CC/23+
全新原裝現(xiàn)貨/優(yōu)勢渠道/提供一站式配單
FSBB15CH60B
3000
SPM27CC/20+
原裝現(xiàn)貨,優(yōu)勢渠道
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12100
27PowerDIP/23+
主營ON,全系列供應(yīng)
FSBB15CH60BT
2000
SPM27CC/-
只供原裝,歡迎咨詢
FSBB15CH60BT
4035
MODULE/2022+
原裝現(xiàn)貨
FSBB15CH60BT
4035
MODULE/23+
原裝現(xiàn)貨
FSBB15CH60BT
MODULE SPM 600V 15A 3PH SPM27CC
Fairchild Semiconductor
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能夠替代多達22個分立元件,能夠大大減小線路板空間、降低制造成本、縮短產(chǎn)品上市時間及提高系統(tǒng)可靠性。 500){this.width=500}" border=0> motion-spm功率模塊的主要優(yōu)點包括 節(jié)省空間和成本 采用44mm×26.8mm mini-dip封裝的motion-spm替代了22個分立元件。 內(nèi)置hvic為無光耦接口提供單端接地電源 系統(tǒng)效率 內(nèi)置npt igbt在導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗之間提供了最佳平衡(fsbb15ch60b(600v/15a):vce(sat),typ=1.6v,eoff,typ=28μj/a) 死區(qū)時間短(fsbb15ch60b:tdead=1.5μs) 系統(tǒng)可靠性 集成了19個經(jīng)全面測試的元件 高度保證的結(jié)溫(tj=150℃),以及2500v隔離電壓 短路承受時間長 欠壓(uv)、熱關(guān)機(tsd)及短路(sc)保護 這些高度集成的器件采用了以全鑄?;蛑苯臃筱~(dbc)為基礎(chǔ)的封裝技術(shù)。motion-spm產(chǎn)品的創(chuàng)新性db
間提供最優(yōu)的平衡,以及高度保證的結(jié)點溫度,從而提升系統(tǒng)效率和可靠性。對于節(jié)能和成本要求嚴格的電機應(yīng)用而言,飛兆半導(dǎo)體的motion-spm功率模塊是理想的解決方案?!?motion-spm功率模塊的 主要優(yōu)點包括: 節(jié)省空間和成本 采用44mm x 26.8mm mini-dip封裝的motion-spm替代了22個分立元件。 內(nèi)置hvic為無光耦接口提供單端接地電源 系統(tǒng)效率 內(nèi)置npt igbt在導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗之間提供了最佳平衡 (fsbb15ch60b (600v/15a): vce(sat), typ = 1.6v, eoff, typ = 28µj/a) 死區(qū)時間短 (fsbb15ch60b:tdead = 1.5µs); 以及 系統(tǒng)可靠性 集成了19個經(jīng)全面測試的元件 高度保證的結(jié)溫 (tj =150°c),以及2500v隔離電壓 短路承受時間長 欠壓 (uv)、熱關(guān)機 (tsd) 及短路 (sc) 保護 這些高度集成的器件采用了以全鑄?;蛑苯臃筱~ (dbc) 為基礎(chǔ)的封裝技術(shù)
模塊具有npt igbt的特性,能在導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗之間提供最優(yōu)的平衡,以及高度保證的結(jié)點溫度,從而提升系統(tǒng)效率和可靠性。對于節(jié)能和成本要求嚴格的電機應(yīng)用而言,飛兆半導(dǎo)體的motion-spm功率模塊是理想的解決方案。” motion-spm功率模塊的主要優(yōu)點包括: 節(jié)省空間和成本 采用44mm x 26.8mm mini-dip封裝的motion-spm替代了22個分立元件。 內(nèi)置hvic為無光耦接口提供單端接地電源 系統(tǒng)效率 內(nèi)置npt igbt在導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗之間提供了最佳平衡 (fsbb15ch60b (600v/15a): vce(sat), typ = 1.6v, eoff, typ = 28µj/a) 死區(qū)時間短 (fsbb15ch60b:tdead = 1.5µs); 以及 系統(tǒng)可靠性 集成了19個經(jīng)全面測試的元件 高度保證的結(jié)溫 (tj =150°c),以及2500v隔離電壓 短路承受時間長 欠壓 (uv)、熱關(guān)機 (tsd) 及短路 (sc) 保護 這些高度集成的器件采用了以全鑄模或直接敷銅 (dbc) 為基礎(chǔ)的封裝技術(shù)。motion-spm 產(chǎn)品的創(chuàng)
,以及高度保證的結(jié)點溫度,從而提升系統(tǒng)效率和可靠性。對于節(jié)能和成本要求嚴格的電機應(yīng)用而言,飛兆半導(dǎo)體的motion-spm功率模塊是理想的解決方案?!?motion-spm功率模塊的主要優(yōu)點包括: 節(jié)省空間和成本 - 采用44mm x 26.8mm mini-dip封裝的motion-spm替代了22個分立元件。 - 內(nèi)置hvic為無光耦接口提供單端接地電源 系統(tǒng)效率 - 內(nèi)置npt igbt在導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗之間提供了最佳平衡 (fsbb15ch60b (600v/15a): vce(sat), typ = 1.6v, eoff, typ = 28µj/a) - 死區(qū)時間短 (fsbb15ch60b:tdead = 1.5µs); 以及 系統(tǒng)可靠性 - 集成了19個經(jīng)全面測試的元件 - 高度保證的結(jié)溫 (tj =150°c),以及2500v隔離電壓 - 短路承受時間長 - 欠壓 (uv)、熱關(guān)機 (tsd) 及短路 (sc) 保護 這些高度集成的
效的三相電機提供良好的變頻功率部分控制功能。這些產(chǎn)品能夠替代多達22個分立元件,能夠大大減小線路板空間、降低制造成本、縮短產(chǎn)品上市時間及提高系統(tǒng)可靠性。 motion-spm功率模塊的主要優(yōu)點包括 節(jié)省空間和成本 采用44mm×26.8mm mini-dip封裝的motion-spm替代了22個分立元件。 內(nèi)置hvic為無光耦接口提供單端接地電源 系統(tǒng)效率 內(nèi)置npt igbt在導(dǎo)通損耗和開關(guān)損耗之間提供了最佳平衡(fsbb15ch60b(600v/15a):vce(sat),typ=1.6v,eoff,typ=28μj/a) 死區(qū)時間短(fsbb15ch60b:tdead=1.5μs) 系統(tǒng)可靠性 集成了19個經(jīng)全面測試的元件 高度保證的結(jié)溫(tj=150℃),以及2500v隔離電壓 短路承受時間長 欠壓(uv)、熱關(guān)機(tsd)及短路(sc)保護 這些高度集成的器件采用了以全鑄?;蛑苯臃筱~(dbc)為基礎(chǔ)的封裝技術(shù)。motion-spm產(chǎn)品的創(chuàng)新性dbc