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當前位置:維庫電子市場網>IC>c8310 更新時間:2026-04-14 02:21:27

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  • TD-LTE芯片:28nm工藝趨成熟

    本屆展會上,各家芯片廠商也把著力點放在td-lte多模芯片的展示上。在td產業(yè)聯(lián)盟的展臺上,展訊展示了一款其開發(fā)的td-lte芯片sc9610。該單產品采用40nmcoms工藝,在單芯片內集成多模標準,包括多頻段的td-lte和td-scdma,以及edge/gs/gprs,達到100mbps下行速度和50mbps上行速度,支持5m、10m、15m及20mhz信道帶寬和2×2mimo,可用于高端智能手機和數(shù)據卡。此外,重郵信科也展出了支持td-lte/td-scdma/edge的多模終端解決方案c8310。聯(lián)芯展出了支持td-lte/lte fdd/td-hspa/gge的多模終端解決方案等。 對此,marvell移動產品全球副總裁李春潮表示,多模芯片、多模平臺是一個趨勢。當然這個平臺的實現(xiàn)還有很多挑戰(zhàn),如果想把多模產品做好,僅把一些ip堆起來是很難實現(xiàn)的,這樣的話芯片面積就會很大,功耗也會增加。所以一定要進行優(yōu)化,不同的模有一些可以復用。 單芯片成發(fā)展趨勢 多模lte智能手機一般需要配備3g芯片和lte基帶芯片,這樣的架構為功耗優(yōu)化帶來很大挑戰(zhàn)。系統(tǒng)集成的單芯片將是重要的解決

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