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PCB基板設(shè)計(jì)原則
用到銅的地方。這里必須注意到，就算是沒有電氣連接即沒有網(wǎng)絡(luò)的焊盤，都必須在eco模式下，將焊盤拉出板框外來將該焊盤鍍銅，否則將出現(xiàn)該焊盤無銅的結(jié)果。且拉出板框的電鍍線必須有一個(gè)在其它層的銅皮標(biāo)識(shí)出其腐蝕的位置，這里用第七層的銅皮標(biāo)識(shí)。一般而言，該銅皮超越板框靠里0.15mm，而鋪銅的邊緣距離板框約為0.2mm距離。 3、板框內(nèi)，要確定正負(fù)面，最好將所有器件都擺放在同一面，該面用三個(gè)xxx標(biāo)識(shí)，如下圖所示。 4、基板所用的焊盤比起一般焊盤較大，有特殊的封裝，為cx0201，x標(biāo)識(shí)與c0201的區(qū)別。整理如下： 0603焊盤：1.02mmx0.92mm焊盤的開窗面積：0.9mmx0.8mm，兩焊盤的中以距為1.5mm。 0402焊盤：0.62mmx0.62mm焊盤的開窗面積：0.5mmx0.5mm，兩焊盤的中以距為1.0mm。 0201焊盤：0.42mmx0.42mm焊盤的開窗面積：0.3mmx0.3mm，兩焊盤的中以距為0.55mm。 5、die的要求如下：綁定焊盤（單根線）最小尺寸0.2mmx0.09mm90度，各焊盤的間距最小做到2mils，內(nèi)排的地線和

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