-
-
- 手機版
-
- 芯視頻 APP
-
- 微信公眾號
-
- 維庫官方抖音
-
- 微信頭條號
-
- |
- |
- |
- |
63/37
3000
N/A/N/A
原裝正品熱賣，價格優(yōu)勢
63/37
5000
NULL/23+
優(yōu)勢產(chǎn)品大量庫存原裝現(xiàn)貨
63/37
41101
NULL/-
大量現(xiàn)貨，提供一站式配單服務(wù)
63/37
225080
NULL/2016+
原裝現(xiàn)貨長期供應(yīng)
63/37
60701
NULL/24+
深圳原裝現(xiàn)貨，可看貨可提供拍照
63/37
8700
NULL/2023+
原裝現(xiàn)貨
63/37
65286
-/21+
全新原裝現(xiàn)貨，長期供應(yīng)，免費送樣
63/37
2000
-/25+
只做原裝，支持賬期，提供一站式配單服務(wù)
63/37-NC-CW501-.032
9800
N/A/1808+
原裝正品，亞太區(qū)混合型電子元器件分銷
63/37PEL
SOLDER PELLETS 250G
ETC
63/37PELPDF下載
1. 一般來說,smt車間規(guī)定的溫度為25±3℃。 2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 3. 一般常用的錫膏合金成份為sn/pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 7. 錫膏的取用原則是先進先出。 8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。 9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。 10. smt的全稱是surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。 11. esd的全稱是electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。 12. 制作smt設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為pcb data; mark data; feeder data; nozzle d
1. 一般來說，smt車間規(guī)定的溫度為25±3℃；2. 錫膏印刷時，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀；3. 一般常用的錫膏合金成份為sn/pb合金，且合金比例為63/37；4. 錫膏中主要成份分為兩大部分：錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與flux(助焊劑)的體積之比約為1:1， 重量之比約為9:1。7. 錫膏的取用原則是先進先出；8. 錫膏在開封使用時，須經(jīng)過兩個重要的過程：回溫﹑攪拌。9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄；10. smt的全稱是surface mount(或mounting)technology，中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)；11. esd的全稱是electro-static discharge， 中文意思為靜電放電；12. 制作smt設(shè)備程序時， 程序中包括五大部分， 此五部分為pcb data； mark data； feeder data； nozzle data； part data；13. 無鉛焊錫sn/ag/cu 96.5/3.0/0.5的
1. 一般來說,smt車間規(guī)定的溫度為25±3℃;2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;3. 一般常用的錫膏合金成份為sn/pb合金,且合金比例為63/37;4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1;7. 錫膏的取用原則是先進先出;8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌;9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄;10. smt的全稱是surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù);11. esd的全稱是electro-static discharge, 中文意思為靜電放電;12. 制作smt設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data;13. 無鉛焊錫sn/ag/cu 96.
1. 一般來說,smt車間規(guī)定的溫度為25±3℃。 2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 3. 一般常用的錫膏合金成份為sn/pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 7. 錫膏的取用原則是先進先出。 8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。 9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。 10. smt的全稱是surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。 11. esd的全稱是electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。 12. 制作smt設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data
一、 前言 以下是以組裝0.6㎜以上腳距到fr-4的機板上並用錫鉛比63/37爲成份的錫膏。而且是一高品質(zhì)、小量及高混合度的smt組裝制程。 本文目的是在描述在 smt過程中三個最主要步驟：印錫膏、元件置放及回焊焊接後所需作的第一件事。 “目視檢測”，此法也可以被當成是該製程步驟後，用來判斷製造過程好壞方式。二、 印錫膏首先檢查錫膏印刷機的參數(shù)設(shè)定是否正確，板子的錫膏都應(yīng)在焊墊上，錫膏的高度是否一置或呈現(xiàn)”梯形”狀，錫膏的邊緣不應(yīng)有圓角或垮成一堆的形狀，但容許有一些因鋼板脫離時拉起些錫膏所造成峰狀外形，若錫膏無均勻分佈時則需檢查刮刀上的錫膏，是否不足或是分佈不均，同時也需檢查印刷鋼板及其它參數(shù)。最後，在顯微鏡下錫膏應(yīng)是光亮或呈現(xiàn)潮濕狀而非乾乾的樣子。 三、元件置放第一片已上錫膏的板子開始置放元件前，應(yīng)先確認料架是否放置妥當、元件是否正確無誤及機器的取置位置是否正確。完成第一片板子後應(yīng)詳細檢查，每一零件是否都正確地放置及輕壓在錫膏的中央，而不是只有”放”在錫膏的上面。若在顯微鏡中可以看到錫膏有稍微凹陷的樣子就表示放置正確。如此則可避免元件在經(jīng)過回焊時有”滑動”的現(xiàn)象産生。需再次
1. 一般來說,smt車間規(guī)定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀; 3. 一般常用的錫膏合金成份為sn/pb合金,且合金比例為63/37; 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1; 7. 錫膏的取用原則是先進先出; 8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌; 9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄; 10. smt的全稱是surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù); 11. esd的全稱是electro-static discharge, 中文意思為靜電放電; 12. 制作smt設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data; 13. 無鉛焊
1. 一般來說,smt車間規(guī)定的溫度為25±3℃。 2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。 3. 一般常用的錫膏合金成份為sn/pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 7. 錫膏的取用原則是先進先出。 8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。 9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄。 10. smt的全稱是surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。 11. esd的全稱是electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。 12. 制作smt設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為pcb data; mark dat
, ni/pd,matte sn(非亮面)(sn / 1-3%bi or sn / 1-5%ag)都是可以適用的,至于bga或者csp等零件的焊錫球建議使用sn/ag(3-4%)/cu(0.5-1)此合金組成 4. 焊接設(shè)備應(yīng)注意事項 a. smt設(shè)備 一般來說,smt無鉛制程所使用的reflow建議需使用8個加熱區(qū),若低于8個加熱區(qū),并非不能用于無鉛制程,只是若爐子長度不夠,為符合使用無鉛制程所需的profile,勢必要將速度降低,如此將會影響到產(chǎn)能。另外由于無鉛焊材的沾錫性會比63/37要差,因此若要改善吃錫性的話,除了添加多量活性劑于錫膏當中之外,也只得靠氮氣來增加吃錫效果。最后最重要的便是冷卻區(qū),由于無鉛的熔點比較高,為了使金屬固化的時候能夠更加緊密接合,加熱后的急速冷卻就變的相當重要了,一般降溫速度將由以往的1℃/sec至少提升到2℃/sec以上會來的比較恰當!因此坊間都已經(jīng)有水冷式的reflow問世了。 b. dip設(shè)備 以往用于63/37制程的波焊爐是無法使用于無鉛制程,主要原因為無鉛錫棒的熔點都較以往提升30~40℃,因此錫槽的加熱功率一定要提高,如此熱
1. 一般來說,smt車間規(guī)定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀; 3. 一般常用的錫膏合金成份為sn/pb合金,且合金比例為63/37; 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1; 7. 錫膏的取用原則是先進先出; 8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌; 9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄; 10. smt的全稱是surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù); 11. esd的全稱是electro-static discharge, 中文意思為靜電放電; 12. 制作smt設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data; 13. 無鉛焊
1. 一般來說,smt車間規(guī)定的溫度為25±3℃; 2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀; 3. 一般常用的錫膏合金成份為sn/pb合金,且合金比例為63/37; 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1; 7. 錫膏的取用原則是先進先出; 8. 錫膏在開封使用時,須經(jīng)過兩個重要的過程回溫﹑攪拌; 9. 鋼板常見的制作方法為﹕蝕刻﹑激光﹑電鑄; 10. smt的全稱是surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù); 11. esd的全稱是electro-static discharge, 中文意思為靜電放電; 12. 制作smt設(shè)備程序時, 程序中包括五大部分, 此五部分為pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data; 13. 無鉛焊錫s
聯(lián)系人：
聯(lián)系方式：
