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金屬封裝用低阻復合引線的優(yōu)化設計
阻引線；復合引線；熱膨脹系數(shù) 中圖分類號：tn305.93；tb331 文獻標識碼：a 文章編號：1003-353x(2005)08-0054-041 引言某些電子器件要求通過較大的電流，需要低阻引線的封裝，以降低額外功耗。另外，出于散熱和氣密性的要求，這些大電流器件普遍采用金屬封裝，在封裝基座和引線之間，一般采用玻璃絕緣子，形成了金屬-玻璃-金屬引線結構。并要求金屬與玻璃的熱膨脹系數(shù)相近，達到或接近匹配封接。通常金屬封裝所用的引線材料為可伐合金（54fe29ni17co）或4j50合金（50fe 50ni），與之相應的封接玻璃分別為可伐玻璃和鐵封玻璃。但這兩種合金材料的電阻率分別是銅電阻率的29倍和26倍，不適合用作大電流引線。但銅的熱膨脹系數(shù)又太大，而且機械強度差，不可能實現(xiàn)與玻璃的封接。因此綜合考慮這些材料的優(yōu)缺點，通常采用4j50或可伐包銅復合引線可以同時滿足氣密封接和低阻引線的需要[1]。但在具體設計和生產中，若銅芯太小，電阻率下降不多，達不到低阻要求；若銅芯太大，復合引線的膨脹系數(shù)過大，與玻璃產生嚴重熱失配，會造成封裝漏氣，因此這類復合引線需要優(yōu)化設計。 2 低阻復合引線

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