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。如果元件在接通工作電壓時(shí)可實(shí)行復(fù)位，這對(duì)于由測(cè)試器來(lái)引發(fā)復(fù)位也是非常有幫助的。在這種情況下，元件在測(cè)試前就可以簡(jiǎn)單地置于規(guī)定的狀態(tài)。不用的元件引線腳同樣也應(yīng)該是可接觸的，因?yàn)樵谶@些地方未發(fā)現(xiàn)的短路也可能造成元件故障。此外，不用的門電路往往在以后會(huì)被利用于設(shè)計(jì)改進(jìn)，它們可能會(huì)改接到電路中來(lái)。所以同樣重要的是，它們從一開始就應(yīng)經(jīng)過測(cè)試，以保證其工件可靠。 改進(jìn)可測(cè)試性 使用探針床適配器時(shí)，改進(jìn)可測(cè)試性的建議套牢孔 l 呈對(duì)角線配置l 定位精度為±0.05mm （±2mil）l 直徑精度為±0.076/-0mm （+3/-0mil）l 相對(duì)于測(cè)試點(diǎn)的定位精度為±0.05mm （±2mil）l 離開元件邊緣距離至少為3mml 不可穿通接觸測(cè)試點(diǎn) l 盡可能為正方形l 測(cè)試點(diǎn)直徑至少為0.88mm （35mil）l 測(cè)試點(diǎn)大小精度為±0.076mm （±3mil）l 測(cè)試點(diǎn)之間間隔精度為±0.076mm （±3mil）l 測(cè)試
果元件在接通工作電壓時(shí)可實(shí)行復(fù)位，這對(duì)于由測(cè)試器來(lái)引發(fā)復(fù)位也是非常有幫助的。在這種情況下，元件在測(cè)試前就可以簡(jiǎn)單地置于規(guī)定的狀態(tài)。 不用的元件引線腳同樣也應(yīng)該是可接觸的，因?yàn)樵谶@些地方未發(fā)現(xiàn)的短路也可能造成元件故障。此外，不用的門電路往往在以后會(huì)被利用于設(shè)計(jì)改進(jìn)，它們可能會(huì)改接到電路中來(lái)。所以同樣重要的是，它們從一開始就應(yīng)經(jīng)過測(cè)試，以保證其工件可靠。 6、改進(jìn)可測(cè)試性 使用探針床適配器時(shí)，改進(jìn)可測(cè)試性的建議 套牢孔 呈對(duì)角線配置 定位精度為±0.05mm （±2mil） 直徑精度為±0.076/-0mm （+3/-0mil） 相對(duì)于測(cè)試點(diǎn)的定位精度為±0.05mm （±2mil） 離開元件邊緣距離至少為3mm 不可穿通接觸 測(cè)試點(diǎn) 盡可能為正方形 測(cè)試點(diǎn)直徑至少為0.88mm （35mil） 測(cè)試點(diǎn)大小精度為±0.076mm （±3mil） 測(cè)試點(diǎn)之間間隔精度為±0.076mm （±3mil） 測(cè)試點(diǎn)間隔盡可能為2.5mm 鍍錫，端面可直接焊接 距離元件邊緣至少為3mm 所有測(cè)試點(diǎn)應(yīng)可能處于插件板的背面
(1)控制關(guān)鍵信號(hào)線的走線長(zhǎng)度 在設(shè)計(jì)有高速跳變邊沿的信號(hào)線時(shí)，為避免pcb 板上的傳輸線效應(yīng)，高速信號(hào)線的長(zhǎng)度應(yīng)盡可能的短。對(duì)于采用coms或ttl電路設(shè)計(jì)的系統(tǒng)，工作頻率小于10mhz時(shí)，布線長(zhǎng)度應(yīng)小于700mil，上作頻率在50mhz時(shí)，布線長(zhǎng)度應(yīng)小于150mil；工作頻率超過75mhz時(shí)，布線長(zhǎng)度應(yīng)在100mil以內(nèi)。超過這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)就會(huì)存在傳輸線效應(yīng)。 (2)選擇合理的導(dǎo)線寬度 pcb 導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。當(dāng)銅箔厚度為2mil、寬度為40—60mil時(shí)， 通過2a的電流溫度低于3℃ 因此導(dǎo)線寬度為60mil可滿足要求。對(duì)于數(shù)字電路，通常選8－12mil導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許還是盡可能用寬線。由于采用了電源層和地層，所以不存存電源線和地線的寬度問題。整板范圍一般可以取10mil左右。 導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對(duì)于數(shù)字電路，在工藝允許的情況下，可使間距小至5～8mil。印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形， 而直角或夾角在高頻電路中會(huì)影響電氣性能 此外，用大面積銅箔時(shí)，選用柵格形狀。
機(jī)因價(jià)格昂貴在我國(guó)的應(yīng)用還不是很普遍，大多數(shù)中小型pcb工廠人員對(duì)其了解也不深入，這樣采購(gòu)飛針測(cè)試機(jī)時(shí)比較困難。 飛針測(cè)試機(jī)采購(gòu)時(shí)應(yīng)注意以下幾點(diǎn)：一、測(cè)試幅面 最大測(cè)試面積最好要超過18×20″。特別是經(jīng)常做超大板的工廠和飛針測(cè)試代工中心，則更應(yīng)考慮這種擁有大的測(cè)試幅面的機(jī)種。二、測(cè)試機(jī)的精度 機(jī)器精度方面要注意對(duì)不同標(biāo)注法的理解。通用標(biāo)注法為：精準(zhǔn)度標(biāo)稱（分辨率，重復(fù)精度）、最小測(cè)試pad尺寸、最小焊盤間距。對(duì)于其它方式的標(biāo)注一定要廠商解釋清楚，防止誤解。中高層次的飛針測(cè)試機(jī)的精準(zhǔn)度一般為2mil，最小測(cè)試pad尺寸為6~8 mil、最小焊盤間距為10~12 mil。而是小線寬線距是與飛針測(cè)試的精度是無(wú)關(guān)的，無(wú)需考慮。三、測(cè)試機(jī)的主要部件及耗材 測(cè)試機(jī)的主要部件包括電機(jī)、導(dǎo)軌、絲杠、皮帶、軸承等。這些部件對(duì)機(jī)器精度及穩(wěn)定性起決定因素。對(duì)其質(zhì)量品牌要留意，德國(guó)、意大利、日本這些基礎(chǔ)工業(yè)發(fā)達(dá)的國(guó)家產(chǎn)品質(zhì)量比較好。飛針測(cè)試機(jī)的一大優(yōu)點(diǎn)是耗材少。主要耗材為測(cè)試針，需要考慮其壽命和價(jià)格。一般在3至6個(gè)月更換一次測(cè)試針，價(jià)格在￥1000元/支以下比較合適。四、測(cè)試機(jī)的可靠性與穩(wěn)固性 若飛針測(cè)試機(jī)存在
溝槽”，這種設(shè)計(jì)比較常見。所有焊盤和一部分銅線暴露在阻焊膜窗口內(nèi)，這樣可以降低阻焊膜窗 口偏移的影響，如圖6所示。 圖5 焊盤設(shè)計(jì)（1） 圖6 焊盤設(shè)計(jì)（2） ④阻焊窗口直接開設(shè)在銅導(dǎo)線上，以暴露在窗口內(nèi)的一部分銅導(dǎo)線作為焊盤，這也是一種常見的方式，如圖7所示。 焊盤的制造精度一股為±2mil＠3 slgma，通常會(huì)由于過蝕而產(chǎn)生系統(tǒng)偏差。下面是我們可以經(jīng)常見到的細(xì)間 距或高密度電路板制造缺陷，主要是銅箔腐蝕及阻焊膜窗口偏差的問題，如圖8和圖9所示。 圖 8 銅箔腐蝕缺陷 圖9 焊盤度與阻焊膜膜窗口寬設(shè)計(jì) 歡迎轉(zhuǎn)載，信息來(lái)源維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)（www.dzsc.co
機(jī)功能日益強(qiáng)大，性價(jià)比更高，功耗降低，尺寸更小更薄，設(shè)計(jì)門檻降低。無(wú)論是高性能芯片組，或是為低成本初衷設(shè)計(jì)的單芯片方案，都是如此。由此，與之相匹配的手機(jī)pcb（印刷電路板）面臨下述挑戰(zhàn)： 首先，0.4mmpitchbga手機(jī)芯片，要求pcb為二階或以上的hdi產(chǎn)品，其中更有要求以電鍍填孔工藝(copperfilling)實(shí)現(xiàn)疊盲孔(stackvia)連接者。 其次，精細(xì)線路。目前不少手機(jī)pcb設(shè)計(jì)已采用3mil(1mil約為25.4微米)線寬/間距設(shè)計(jì)。隨著布線密度提高，2mil線寬/間距設(shè)計(jì)即將面世。 三是超薄芯板加工。由于對(duì)pcb更薄的需求，采用的芯板厚度已從4mil降至3mil乃至2mil，pcb制造設(shè)備及工藝都面臨升級(jí)換代的壓力。 四是高速信號(hào)傳輸?shù)男盘?hào)完整性(si)要求pcb的特性阻抗控制更精準(zhǔn)，從而對(duì)線寬的精度以及層壓后介質(zhì)厚度的均勻性要求更高。對(duì)只有3mil甚至2mil的線寬而言，這是很大的挑戰(zhàn)。 五是剛撓結(jié)合hdi板(rigid-flexhdipcb)的需求加大。以前，對(duì)于翻蓋手機(jī)，需要用連接器將剛性pcb與撓性pcb
線隙4mil/4mil，最高孔徑/厚度比為14:1，尺寸23×41英寸。該公司負(fù)責(zé)市場(chǎng)與技術(shù)支持的高級(jí)經(jīng)理林宜政介紹說，不久的將來(lái)，美維的通信背板將做到50層，尺寸達(dá)40×46英寸，將最小線寬降至3.5mil，最高孔徑/厚度比為提升到14:1。目前，該公司的32層板已經(jīng)量產(chǎn)。 依利安達(dá)亦展出類似產(chǎn)品，其用于高端服務(wù)器的32層板尺寸為24×36英寸，最高孔徑/厚度比13:1，最小線寬/線隙3mil/3mil。該公司在其“制能藍(lán)圖”中表示，將在06年推出40層板，最小線寬(外層)降至2mil。值得一提的是，目前其香港廠已經(jīng)可以將最高孔徑/厚度比做到16:1。 惠亞亞太區(qū)有限公司當(dāng)然不甘示弱。該公司區(qū)域銷售經(jīng)理許華俊表示，其36層板已經(jīng)量產(chǎn)，并具有生產(chǎn)高于48層的能力，惠亞可以提供的最大線路板尺寸為24×60英寸，最高孔徑/厚度比為14:1。他自豪地稱惠亞是“行業(yè)里的no.1”，06年的目標(biāo)之一是推出60層的pcb。 對(duì)于中國(guó)3g市場(chǎng)即將全面啟動(dòng)將帶給pcb行業(yè)的機(jī)遇，許華俊認(rèn)為將提升數(shù)據(jù)通信用pcb和手機(jī)用hdi在出貨量中所占的比例，他樂觀認(rèn)為將有1
部地區(qū)來(lái)新建工廠。一部分集成器件制造商及封測(cè)代工企業(yè)將產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中西部地區(qū)，這種趨勢(shì)將會(huì)持續(xù)數(shù)年。 中國(guó)的半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)在2009年將超過22億美元，比2008年增加1%左右。預(yù)計(jì)2011年達(dá)到31億美元。 2004年至2011年的年均復(fù)合成長(zhǎng)率（cagr）在20%左右，其主要成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于基板，高端封裝材料依然主要依賴進(jìn)口。在引線框架部分，新增了數(shù)條針對(duì)高端產(chǎn)品的蝕刻生產(chǎn)線，然而本土企業(yè)與海外領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)差距仍然十分巨大。在近幾年，銅線逐漸開始取代金線，應(yīng)用于銅線直徑大于2mil及低腳數(shù)的產(chǎn)品。超過90%（以米為單位）的銅線被應(yīng)用于分立器件及功率器件（以引線框架為底材）。應(yīng)用于封裝基板的銅線制程也已經(jīng)量產(chǎn)。對(duì)封裝廠而言，降低封裝材料成本及提升生產(chǎn)效率是降低成本的主要有效途徑，尤其是針對(duì)封裝基板、引線框架以及鍵合絲等材料部分，封裝材料供應(yīng)商未來(lái)將面臨著降價(jià)超過20%的壓力。 中國(guó)的封裝設(shè)備市場(chǎng)在2008年達(dá)到4.52億美元。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，中國(guó)封裝設(shè)備市場(chǎng)在2009年預(yù)計(jì)下滑34%左右，為3億美元。隨著中國(guó)封裝設(shè)備市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)，部分領(lǐng)先的設(shè)備商在中國(guó)設(shè)立了生產(chǎn)線。
將會(huì)持續(xù)數(shù)年。 中國(guó)的半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)在2009年將超過22億美元，比2008年增加1%左右。預(yù)計(jì)2011年達(dá)到31億美元。 產(chǎn)能轉(zhuǎn)移將繼續(xù)推動(dòng)中國(guó)封裝業(yè)成長(zhǎng) 2004年至2011年的年均復(fù)合成長(zhǎng)率（cagr）在20%左右，其主要成長(zhǎng)動(dòng)力來(lái)自于基板，高端封裝材料依然主要依賴進(jìn)口。在引線框架部分，新增了數(shù)條針對(duì)高端產(chǎn)品的蝕刻生產(chǎn)線，然而本土企業(yè)與海外領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)差距仍然十分巨大。在近幾年，銅線逐漸開始取代金線，應(yīng)用于銅線直徑大于2mil及低腳數(shù)的產(chǎn)品。超過90%（以米為單位）的銅線被應(yīng)用于分立器件及功率器件（以引線框架為底材）。應(yīng)用于封裝基板的銅線制程也已經(jīng)量產(chǎn)。對(duì)封裝廠而言，降低封裝材料成本及提升生產(chǎn)效率是降低成本的主要有效途徑，尤其是針對(duì)封裝基板、引線框架以及鍵合絲等材料部分，封裝材料供應(yīng)商未來(lái)將面臨著降價(jià)超過20%的壓力。 中國(guó)的封裝設(shè)備市場(chǎng)在2008年達(dá)到4.52億美元。受經(jīng)濟(jì)危機(jī)影響，中國(guó)封裝設(shè)備市場(chǎng)在2009年預(yù)計(jì)下滑34%左右，為3億美元。隨著中國(guó)封裝設(shè)備市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)，部分領(lǐng)先的設(shè)備商在中國(guó)設(shè)立了生產(chǎn)線。
劑的一系列最新發(fā)展為基礎(chǔ)。根據(jù)3m膠粘劑技術(shù)、圖像連接和薄膜開關(guān)組件的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，光學(xué)透明膠粘劑具有如下性能特點(diǎn)：&61548; 高的粘接和剝離強(qiáng)度，適用于將許多透明薄膜基材粘接到玻璃上。&61548; 高溫、高濕度和耐uv光。&61548; 受控制的厚度，提供均勻的間距。&61548; 耐久性，不變黃，無(wú)分層或降解。具體型號(hào)和應(yīng)用&61548; 8141，厚度1mil，低酸性，粘接光滑或紋理表面，膠粘力方面有一定增強(qiáng)；&61548; 8142，厚度2mil，8141膠帶2毫英寸規(guī)格；&61548; 8161，厚度1mil，適用于粘接光滑、透明表面。易于加工，改進(jìn)了在高溫高濕環(huán)境下的防氣泡能力，高黏結(jié)力，尤其是對(duì)極性表面而言；&61548; 8180，厚度7mil，8180膠帶10毫英寸規(guī)格；&61548; 8182，厚度7mil，8180膠帶2毫英寸規(guī)格；&61548; 8185，厚度5mil，適用于粘接光滑、透明表面。易于加工，改進(jìn)了在高溫高濕環(huán)境下的防氣泡能力，高黏結(jié)力，尤其是對(duì)極性表面而言；&6154
用到相應(yīng)行業(yè)。 藍(lán)牙系列產(chǎn)品:藍(lán)牙耳機(jī)、藍(lán)牙車載系統(tǒng)等。 數(shù)碼攝像產(chǎn)品系列：數(shù)碼相機(jī)等。 通訊產(chǎn)品系列：10m/100m光纖收發(fā)器、sdh光端機(jī)、視頻光端機(jī)、音頻光端機(jī)等多種通訊系列產(chǎn)品。 工業(yè)控制、儀表產(chǎn)品系列：集成控制器、可編程邏輯控制器、小型集散控制系統(tǒng)、工業(yè)控制、制漿造紙等專用控制成套設(shè)備等。 其他產(chǎn)品：專用電源板等。 設(shè)計(jì)工藝范圍： 面 積：生產(chǎn)工藝允許范圍內(nèi)的皆可。 pin 腳：4500pin以內(nèi)。 走線間距：2mil以上 線 寬：2mil以上 層 數(shù)：1-10層 可以有盲、埋孔。 提供資料（設(shè)計(jì)所需）： 正確的結(jié)構(gòu)圖（圖紙及電子文檔皆可，也可是pcb里畫好的）。 原理圖或主要網(wǎng)絡(luò)走線的注意事項(xiàng)（為了將pcb做到最優(yōu)，建議提供原理圖，我們將和您簽署保密協(xié)議）。 新零件資料：需要畫封裝的應(yīng)提供零件尺寸或已有封裝圖。 價(jià)格及付款方式： 將本著價(jià)格最優(yōu)惠、服務(wù)最到位的態(tài)度工作，具體價(jià)格可針對(duì)實(shí)際工作來(lái)電或當(dāng)面洽談。對(duì)于個(gè)人開發(fā)的客戶，如果pcb
~~我的線是10mil.也不差了這2mil吧..我已經(jīng)把布局改了改.. 但是還是怕布不通.達(dá)人繼續(xù)指導(dǎo)~
線寬一般由以下幾點(diǎn)決定：1、通過的電流大小。電流越大，線寬就越寬，一般情況下1mm/a。2、線路的特性阻抗及差分線對(duì)間阻抗（高速電路才需要），我比較喜歡用5mil厚，er=4.3的2116板材，表層微帶線1oz銅5mil線寬約63歐，7mil約54歐。3、加工廠家的能力，一般大批量生產(chǎn)多層板5mil，雙面板8mil，樣板可再減2mil。4、板子的空間。越空就可以越粗。
我現(xiàn)在的做的12mil/20mil外加工后老是脫落 我現(xiàn)在的做的12mil/20mil外加工后老是脫落，什么原因比較可能。pcb廠家說是加工是受潮吹孔所致，要我加大過孔。我最多可以加大2mil，是12mil/22mil還是14mil/22mil更可以保證過孔不會(huì)脫落。老是感覺我們公司的外協(xié)廠家比較的水，我要求的工藝很高嗎？我在深圳，有人介紹些性價(jià)比高的廠家嗎？
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