相關(guān)信息

• 英特爾新版南橋芯片導(dǎo)入覆晶基板 基板廠受惠

  ...口氣推出十六款45納米Penryn世代處理器，預(yù)計(jì)三月后大量出貨，由于Penryn處理器采用新款X66版本覆晶基板，主要層數(shù)介于十四層（5x4x5）至十六層（6x4x6）間，目前英特爾合作覆晶基板廠如揖斐電（Ibiden）、新光電氣（Shinko）、日本特殊陶業(yè)（NGK Spark Plug）、南亞電路板等，首季接單持續(xù)滿載，產(chǎn)能利用率高達(dá)95％以上。

• 2008年中國HDI市場(chǎng)留給內(nèi)資PCB企業(yè)的機(jī)會(huì)

  ...顯 目前歐美主要HDI制造商除ASPOCOM、AT&S仍為諾基亞供應(yīng)2階HDI手機(jī)板外，其余大部分HDI產(chǎn)能已由歐洲向亞洲轉(zhuǎn)移。全球二十大HDI板供應(yīng)商基本由日本、韓國、中國臺(tái)灣地區(qū)把持，主要有日商Ibiden、Shinko、CMK、Panasonic，臺(tái)商欣興、南亞、楠梓、健鼎、華通，韓商三星電機(jī)、大德、LG PCB等。日本的HDI大廠Ibiden、 Shinko、CMK、Panasoni憑借日本發(fā)達(dá)的載板、手機(jī)、數(shù)碼相（攝像）...

• 臺(tái)灣PCB廠全球排名表現(xiàn)優(yōu)于前年

  根據(jù)N.T. Information調(diào)查顯示，去年欣興電子集團(tuán)營收已躍居全球印刷電路板業(yè)的第二大，僅次于日本的Ibiden；南亞電路板、華通計(jì)算機(jī)名列前十大。去年躋身前20大的臺(tái)灣PCB廠有欣興、南電、華通、健鼎科技、楠梓電子，排名均優(yōu)于前年，欣興集團(tuán)營收12.5億美元居臺(tái)灣之冠、全球第二，南電10.99億美元第六，華通7.32億美元第九，健鼎6.32億美元第12，楠梓電5.8億美元第16，富士康營收大幅跳...

• 英特爾45納米處理器出貨 臺(tái)、日系覆晶基板廠4Q同步供貨

  英特爾(Intel)力推45納米工藝的Penryn系列4核心處理器X66于11月正式出貨，主要的基板供貨商包括揖斐電(Ibiden)、新光電氣(Shinko)和NGK、南亞電路板等已同步切入小量生產(chǎn)中。 英特爾X66處理器層數(shù)已提升至14層板，業(yè)者認(rèn)為，未來高層數(shù)、高階產(chǎn)品比重將會(huì)益趨明顯，有助于覆晶基板的消耗，估計(jì)2008年覆晶基板需求將比2007年增加逾25%以上，配合臺(tái)、日覆晶基板廠擴(kuò)產(chǎn)謹(jǐn)慎，2008年覆晶基板...

• 發(fā)展我國封裝基板業(yè)已成當(dāng)務(wù)之急

  ...家。在倒裝芯片封裝(Flip Chip Pack - age)市場(chǎng)發(fā)展轉(zhuǎn)折點(diǎn)的2003年前后，日本企業(yè)又把發(fā)展重點(diǎn)轉(zhuǎn)向更高階的FC的BGA封裝基板。發(fā)展到2004年時(shí)，世界40%的FC-PPGA封裝基板市場(chǎng)，被日本企業(yè)(主要是Ibiden 、新光電氣公司等)所占。日本剛性封裝基板主要生產(chǎn)廠家主要有 Ibiden 、新光電氣工業(yè)、JCI、京瓷化學(xué)、NTK等公司。在撓性IC封裝基板(或 稱為載帶型CSP基板等)的主要生產(chǎn)廠家中，以 Shin ...