在電子元器件的制造和應(yīng)用過程中，電阻是一種極為常見且關(guān)鍵的元件。不知道大家有沒有注意到，電阻電極兩端往往會(huì)露出空白基板，這一現(xiàn)象背后其實(shí)蘊(yùn)含著重要的設(shè)計(jì)考量和工藝需求。下面，我們就來詳細(xì)探討一下電阻電極兩端露出空白基板的原因。

1. 正面內(nèi)電極印刷不全的原因

首先，我們來分析為什么電阻正面內(nèi)電極不能印刷全滿。這主要是考慮到后續(xù)鐳切制程的需要。在電阻的制造過程中，如果導(dǎo)體金屬層印滿整片白基板，那么每顆電阻之間將產(chǎn)生串聯(lián)現(xiàn)象。這種串聯(lián)會(huì)導(dǎo)致無(wú)法準(zhǔn)確測(cè)量每顆電阻的阻值，從而影響電阻的性能和質(zhì)量。因此，為了確保能夠準(zhǔn)確測(cè)量阻值，電阻電極端兩側(cè)會(huì)預(yù)留出部分白色基板。

2. 側(cè)面端電極制作工藝

后續(xù)電阻側(cè)面端電極制作工藝采用的是鐳射方式。具體操作是將片狀產(chǎn)品進(jìn)行分割，然后把分割后的條狀產(chǎn)品一條一條堆疊在濺射治具中，使產(chǎn)品兩側(cè)側(cè)導(dǎo)濺射上 NI/Cr 合金導(dǎo)體。

3. 鐳射制程后的效果

產(chǎn)品經(jīng)鐳射制程后，NI/Cr 合金粒子會(huì)濺射到正面位置的不同深度。產(chǎn)品在電鍍完成后，正面導(dǎo)體會(huì)呈現(xiàn)出不同的效果：

• 圖 A：濺射正面較深，邊緣露出較少的白基板。
• 圖 B、C：濺射至正面或未濺射上正面，邊緣有較多白基板露出。
  

  

4. 產(chǎn)品的正常性判斷

根據(jù) IPC - A - 610E 標(biāo)準(zhǔn)，端子元器件金屬鍍層面積為組件寬度的 50% 也是正常的。所以，此類露出白基板的電阻產(chǎn)品均為正常產(chǎn)品。這意味著，電阻電極兩端露出空白基板是符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和工藝要求的，并不會(huì)影響電阻的正常使用和性能。