傳統(tǒng)兩級與單級轉換

　　在傳統(tǒng)的兩級功率轉換系統(tǒng)中，功率因數(shù)校正（PFC）和DC/DC轉換是分開處理的，需要多個組件并導致更高的成本、更大的外形尺寸和更大的復雜性。

　　由 GaN BDSes 實現(xiàn)的向單級轉換的轉變（圖 1）消除了中間直流鏈路，提高了功率密度和效率，并降低了外形尺寸和成本。此外，它還支持雙向功率流，這是儲能系統(tǒng)和電動汽車充電器等連接到電網(wǎng)的應用的關鍵因素。
　　單片 GaN BDS 有何獨特之處？
　　英飛凌的單片 BDS 利用橫向 GaN 器件結構的固有優(yōu)勢，實現(xiàn)真正的四象限開關。這些器件可以在兩種極性下傳導電流并阻斷電壓，使其成為緊湊高效電力系統(tǒng)的理想選擇。
　　基于 CoolGaN 的 BDS HEMT 通過集成兩個隔離柵極的單片結構（圖 2a）實現(xiàn)雙向性。這種配置允許通過獨立控制每個柵極的開/關狀態(tài)來在兩個方向傳導電流。

　　兩個柵極共享一個漂移區(qū)，這意味著無論電流方向如何，它都可以阻止電壓。這種結構簡化了設計，因為一個 BDS 可以取代需要雙向電流的電路中的多個晶體管，例如 AC/DC 轉換器和功率逆變器（圖 2b）。

　　(a) 北斗系統(tǒng)的結構； (b) 單個北斗系統(tǒng)可以替代多個電源開關。
　　圖2：（a）北斗系統(tǒng)結構； (b) 單個北斗系統(tǒng)可以替代多個電源開關。 （英飛凌科技）
　　北斗技術的主要特點可概括如下：
　　兩個門獨立隔離控制，實現(xiàn)多功能操作
　　共享漂移區(qū)可阻斷兩個方向的電壓，從而降低材料和制造復雜性
　　集成襯底電壓控制電路，動態(tài)地將襯底連接到電位的源極，簡化設計并消除外部襯底電路
　　這種集成確保了軟開關和硬開關場景中近乎理想的性能，解決了 GaN 技術的傳統(tǒng)挑戰(zhàn)。其結果是一個高度可靠且用戶友好的解決方案，不需要系統(tǒng)設計人員付出額外的努力。
　　GaN的橫向結構
　　GaN 器件的橫向結構對于實現(xiàn)真正的四象限開關操作至關重要，四象限開關操作是指開關在兩種極性下傳導電流和阻斷電壓的能力。此功能對于電源轉換系統(tǒng)中的雙向功率流至關重要。
　　在硅 IGBT 和碳化硅 MOSFET 等垂直器件中，電流垂直流過襯底。阻斷電壓能力是單向的，因為電流路徑和電場分布針對一種極性進行了優(yōu)化。雙向操作需要額外的組件（例如反并聯(lián)二極管），從而增加了復雜性和損耗。
　　在橫向功率器件（例如 GaN HEMT）中，電流橫向流動（平行于襯底表面），并且可以將器件設計為允許雙向電流流動。 GaN HEMT 的一個關鍵優(yōu)勢是在 GaN 和 AlGaN 層的界面處形成高遷移率 2DEG 溝道。該通道具有高導電性，并以非常低的電阻支持橫向電流。
　　解決基材挑戰(zhàn)
　　GaN 單向開關（例如 CoolGaN、CoolMOS 和 CoolSiC 產品系列中的開關）使用基板作為開關器件的源極端子（圖 3a）。然而，對于單片 BDS，會出現(xiàn)一個問題，因為浮動基板與兩個源 S1 和 S2 不一致（見圖 3b）。

　　這個問題必須得到解決，因為浮動襯底可能導致襯底電勢不受控制，并由于背柵效應而降低 2DEG 中的電子濃度。英飛凌的 CoolGaN BDS 通過將襯底電壓控制電路直接集成到同一芯片上解決了這個問題（圖 3c）。該電路動態(tài)地將基板連接到具有電勢的源。

　　(a) 單向開關； (b) 具有浮動基板的整體北斗系統(tǒng)； (c) 英飛凌的 CoolGaN BDS 解決方案。
　　圖3：(a)單向開關； (b) 具有浮動基板的整體北斗系統(tǒng)； (c) 英飛凌的 CoolGaN BDS 解決方案（英飛凌科技）
　　使用 GaN BDS 進行單級轉換的一些優(yōu)點包括：
　　減少元件數(shù)量：通過將 PFC 和 DC/DC 轉換功能合并到一個級中，需要的元件更少，從而降低了制造和裝配成本。
　　簡化設計：英飛凌的 GaN BDS 憑借集成基板控制和緊湊設計，限度地降低了設計復雜性，從而縮短了開發(fā)周期。
　　更高的效率：CoolGaN BDS 實現(xiàn)了近乎理想的開關行為，提高了高功率應用的整體效率。
　　緊湊、輕便：消除直流鏈路并減少組件數(shù)量，實現(xiàn)更小、更輕的設計，非常適合空間受限的應用。
　　雙向功率流：支持雙向功率傳輸對于現(xiàn)代并網(wǎng)系統(tǒng)和可再生能源應用至關重要。
　　目標應用程序和性能指標
　　CoolGaN BDS 產品系列包括三種器件，全部具有 650V 額定電壓、TO 引線頂側冷卻封裝和不同的導通電阻值（110 mΩ 典型值、55 mΩ 典型值和 35 mΩ 典型值）。
　　英飛凌的 CoolGaN BDS 針對儲能系統(tǒng)、電動汽車充電器和高性能工業(yè)轉換器等應用。憑借其單片設計，BDS 具有出色的熱性能、低傳導損耗和各種額定功率的可擴展性。典型的軟開關和硬開關波形如圖 4 所示。

　　軟開關和硬開關期間的典型波形。

　　圖 4：軟開關和硬開關期間的典型波形（Infineon Technologies）

　　文獻中提出的單級隔離電源轉換拓撲（無論是諧振還是非諧振）都需要額定電壓為 900 至 1,200 V 的開關器件。其他拓撲，例如三相 DAB 型 PFC 和三相固定頻率諧振環(huán)路轉換器，僅需要 650V 額定開關，并且可以使用 BDS 器件來實現(xiàn)。