數(shù)字光刻技術(shù) (DLT) 有望讓芯片制造商將芯片與玻璃和其他大型基板上的亞微米布線結(jié)合起來。這種無掩模技術(shù)是應(yīng)用材料公司與 Ushio 之間戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系的，旨在加速半導(dǎo)體行業(yè)向異構(gòu)小芯片集成的過渡。

　　應(yīng)用材料公司一直在推出材料、技術(shù)和系統(tǒng)，幫助芯片制造商使用混合鍵合和硅通孔 (TSV) 技術(shù)將小芯片集成到先進的 2.5D 和 3D 封裝中。這些舉措補充了異構(gòu)集成 (HI)，它將多個小芯片組合在一個先進的封裝中，具有比單片芯片更高的性能和帶寬。

　　圖 1新材料、技術(shù)和系統(tǒng)對于實現(xiàn)異構(gòu)集成 (HI) 至關(guān)重要。資料SystemPlus 咨詢合作伙伴內(nèi)容
　　晶門科技推動下一代顯示技術(shù)
　　踏上海外新征程：G Camp創(chuàng)業(yè)團隊網(wǎng)絡(luò)峰會展示臺灣科技創(chuàng)新實力踏上海外新征程：G Camp創(chuàng)業(yè)團隊網(wǎng)絡(luò)峰會展示臺灣科技創(chuàng)新實力2023年13月12日
　　換句話說，HI 幫助半導(dǎo)體公司將基于各種功能、技術(shù)節(jié)點和尺寸的小芯片組合到先進封裝中，使組合能夠作為單一產(chǎn)品運行。當通過經(jīng)典 2D 縮放縮小晶體管的能力正在放緩且變得更加昂貴時，這就是它如何幫助滿足高性能計算 (HPC) 和人工智能 (AI) 等應(yīng)用中對更多晶體管的需求。
　　HI、ICAPS 和 Epitaxy 副總裁兼總經(jīng)理 Sundar Ramamurthy 博士表示：“異構(gòu)集成正在迅速發(fā)展，因為它可以幫助芯片和系統(tǒng)公司克服傳統(tǒng) 2D 縮放的限制，而傳統(tǒng) 2D 縮放不再能夠同時提高性能、功耗和成本?！睉?yīng)用材料公司的半導(dǎo)體產(chǎn)品部。他還聲稱，他公司的 HI 解決方案推進了業(yè)界以 2.5D 和 3D 配置封裝更多晶體管和布線的方法。
　　為什么選擇數(shù)字光刻技術(shù)
　　異構(gòu)集成可實現(xiàn)持續(xù)擴展，以促進更大的芯片，同時驅(qū)動具有更多功能的更大封裝。然而，先進封裝需要基板創(chuàng)新，這反過來又需要新材料（玻璃）和尺寸（面板）。在這個技術(shù)十字路口，雖然封裝光刻可以實現(xiàn) HI 路線圖，但當前技術(shù)存在很大的局限性。
　　以光學(xué)步進器為例，除了地形和翹曲問題外，小區(qū)域還需要縫合。其次，直寫系統(tǒng)無法為大批量制造提供高吞吐量，并且為先進基板提供低分辨率。

　　數(shù)字光刻技術(shù)（DLT）是一種用于亞微米印刷的無掩模計算架構(gòu)。它可以將圖案直接轉(zhuǎn)移到基材上，而無需光掩模和區(qū)域尺寸限制。DLT 先進的計算基礎(chǔ)設(shè)施增強了對基板圖案化光線的控制，通過調(diào)整基板變形和芯片放置錯誤，顯著提高了產(chǎn)量。

　　圖 2數(shù)字光刻技術(shù) (DLT) 旨在成為 HI 路線圖的關(guān)鍵推動者。資料應(yīng)用材料公司Ramamurthy 博士聲稱，DLT 是個直接滿足先進基材需求的圖案化系統(tǒng)?！八⒃诙囗梽?chuàng)新的基礎(chǔ)上，可實現(xiàn)高分辨率的生產(chǎn)吞吐量?！?br>　　DLT 已在玻璃上展示了 2 微米互連圖案，并制定了亞微米路線圖，聲稱可在生產(chǎn)吞吐量和覆蓋性能方面提供分辨率。此外，其模塊化設(shè)計使其能夠?qū)λ谢牟牧虾统叽邕M行圖案化。
　　DLT 能夠形成小于 2 微米線寬的圖案，可在任何基板（包括由有機材料或玻璃制成的晶圓或大型面板）上實現(xiàn)小芯片架構(gòu)的面積密度。這使得 DLT 能夠解決不可預(yù)測的基板翹曲問題并實現(xiàn)重疊精度。
　　包裝光刻
　　值得一提的是，應(yīng)用材料公司和 Ushio 已經(jīng)向多家半導(dǎo)體公司提供了生產(chǎn)配置系統(tǒng)。他們還展示了玻璃和其他先進封裝基板上的 2 微米面板制造。
　　此次合作將應(yīng)用材料公司在大型面板加工方面的優(yōu)勢與 Ushio 在封裝光刻方面的知識相結(jié)合。Ushio 在構(gòu)建用于包裝應(yīng)用的光刻系統(tǒng)方面擁有 20 多年的經(jīng)驗。
　　在這項“封裝光刻”合作協(xié)議中，應(yīng)用材料公司（DLT 系統(tǒng)背后的技術(shù)先驅(qū)）將負責(zé)研發(fā)和定義可擴展的路線圖，以實現(xiàn) 1 微米及以上線寬的先進封裝。另一方面，Ushio 將利用其制造和面向客戶的基礎(chǔ)設(shè)施加速 DLT 的采用。
　當公司使用基于新材料的更大基板時，封裝光刻至關(guān)重要。資料應(yīng)用材料公司DLT 及其將芯片與亞微米布線相結(jié)合的能力可以在小芯片異構(gòu)集成到 3D 封裝中發(fā)揮重要作用。特別是當行業(yè)需要基于玻璃等新材料的更大封裝基板，以實現(xiàn)極細間距互連和卓越的電氣和機械性能時。