初學(xué)者在PCB繪圖時(shí)邊布線邊逐條對(duì)照以下基本原則，布線完成后再用此規(guī)則檢查一遍。久之，必有效果。古人云：履，堅(jiān)冰至。天下之事，天才者畢竟居少，惟有持之以恒，方見成效。
　　[經(jīng)驗(yàn)]1：原理圖以方便布線、排查為原則，合理使用總線，使用真實(shí)管腳分布。
　　[經(jīng)驗(yàn)]2：生成PCB之前應(yīng)手工制作所有生疏器件的封裝，事先制作三極管封裝。
　　[經(jīng)驗(yàn)]3：布線之前應(yīng)進(jìn)行手工草繪，在性能優(yōu)先的原則下進(jìn)行大致的布局。
　　[經(jīng)驗(yàn)]4：走線切忌與元件軸線平行，精心設(shè)置地線，適當(dāng)使用全面或網(wǎng)格覆銅。
　　[經(jīng)驗(yàn)]5：數(shù)字電路中地線應(yīng)成網(wǎng)，信號(hào)時(shí)鐘線合理使用蛇行走線，焊盤要適當(dāng)。
　　[經(jīng)驗(yàn)]6：手工布線要按網(wǎng)絡(luò)或元件布線，然后再進(jìn)行各塊之間的對(duì)接和排列等。
　　[經(jīng)驗(yàn)]7：版面應(yīng)急修改時(shí)，一定要冷靜，一般只需改動(dòng)個(gè)別元件或一兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)。
　　[經(jīng)驗(yàn)]8：制作PCB時(shí)要在空白處留出至少五個(gè)焊孔，四角和中心，以用于對(duì)孔。
　　[經(jīng)驗(yàn)]9：焊接前要先刷錫，元件先放在板子上，用膠帶固定后再進(jìn)行焊接。
　　[經(jīng)驗(yàn)]10：ADC電路走線要與其他數(shù)字電路或信號(hào)線(特別是時(shí)鐘)的走線分開，嚴(yán)禁平行和穿越。
　　[經(jīng)驗(yàn)]11：振蕩晶體應(yīng)盡可能的短，并用地線包圍起來，但注意不能因間距過小而增加負(fù)載電容。
　　[經(jīng)驗(yàn)]12：?jiǎn)坞p面板至少要有50%以上的金屬層，多層板至少四層金屬層，以防止局部過熱而起火。
　　[經(jīng)驗(yàn)]13：信號(hào)線盡量粗細(xì)一致且短，信號(hào)線、輸入輸出線之間要加地線，各模塊之間也要夾地線。
　　[經(jīng)驗(yàn)]14：器件管腳與地線接觸時(shí)不用大面積覆銅，而用網(wǎng)格，整板覆銅為防止起皮也用網(wǎng)格。
　　[經(jīng)驗(yàn)]15：若PCB板上有大面積覆銅，要在地面上開幾個(gè)小口，但孔不可大于3.5mm，相當(dāng)于網(wǎng)格。
　　[經(jīng)驗(yàn)]16：為避免過長(zhǎng)走線而采用跳線時(shí)，跳線不要放在IC集成塊等大型器件的下面，以方便拔插。
　　[經(jīng)驗(yàn)]17：布局布線時(shí)應(yīng)充分考慮器件的散熱和通風(fēng)，熱源要靠近板邊，并設(shè)計(jì)好測(cè)試點(diǎn)位置間距。
　　[經(jīng)驗(yàn)]18：在多層抗電磁干擾設(shè)計(jì)中要應(yīng)用20H規(guī)則與3W規(guī)則，以克服邊界輻射耦合和邏輯電流磁通干擾。
　　[經(jīng)驗(yàn)]19：雙信號(hào)線不要是同電流方向的，且要控制平行長(zhǎng)度，如采用JOG走線或正弦、余弦走線。
　　[經(jīng)驗(yàn)]20：低頻線路中信號(hào)的上下沿變化所帶來的干擾要遠(yuǎn)大于頻率所產(chǎn)生的干擾，所以也要注意串?dāng)_問題。
　　[經(jīng)驗(yàn)]21：高速信號(hào)線要加入適當(dāng)?shù)亩私悠ヅ洌冶３制渥杩乖趥鬏斨斜３植蛔?，并盡量加寬線的寬度。
　　[經(jīng)驗(yàn)]22：別忘記在集成塊的電源與地之間，加濾波和耦合電容以消除干擾。
　　　　在現(xiàn)代集成器件密度越來越大的情況下，PCB布線布局的優(yōu)劣直接影響產(chǎn)品的性能，甚至是關(guān)及設(shè)計(jì)成敗之關(guān)鍵。正如一位電子所說：十種器件，也可能有無數(shù)種排列的可能。但如果有一點(diǎn)誤差，其性能卻有可能相距一百倍！PCB布局布線的重要性以及技術(shù)性可見一斑。