.43 在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性，PCB板上必須設(shè)有校正標(biāo)記（MARKS），且每一塊板少要兩個(gè)標(biāo)記，分別設(shè)于PCB的一組對(duì)角上，如下圖：
　

　5.44 一般標(biāo)記的形狀有：
　

　　A=(0.5～1.0mm)±10%
　　5.45 常用的標(biāo)記為正方形和圓形，標(biāo)記部的銅箔或焊錫從標(biāo)記中心方形的5mm范圍內(nèi)應(yīng)無焊跡或圖案；標(biāo)記部的銅箔或焊錫從標(biāo)記中心圓形的4mm范圍內(nèi)應(yīng)無焊跡或圖案。如下圖：
　

　　5.46 對(duì)于IC(QFP)等當(dāng)引腳間距小于0.8mm時(shí),要求在零件的單位對(duì)角加兩個(gè)標(biāo)記，作為該零件的校正標(biāo)記，如下圖所示：
　　

　　5.47 在一塊板上有相同的多塊板時(shí)，只要指定一個(gè)電路的標(biāo)記或零件的標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)記后，其它電路也可以自動(dòng)地移動(dòng)識(shí)別標(biāo)記，但是其它的電路有180角度（調(diào)頭配置）時(shí)標(biāo)記只限用圓形（實(shí)心或空心）。5.48 貼片元件的間距：
　

　　5.49 貼片元件與電插元件腳之間的距離，如圖：

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　　5.50SMD器件的引腳與大面積筒箔連接時(shí)，要進(jìn)行熱隔離處理，如下圖：

      其中A滿足5.2的要求,B滿足5.1的要求,不超過焊盤寬度的三分之一。