SmartBond™產(chǎn)品線成員，提供基于集成ARM Cortex M33的專用應(yīng)用處理器等先進(jìn)特性。

     中國北京，2019年2月25日 – 高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布，推出其、功能豐富的無線連接多核微控制器單元（MCU）SmartBond™ DA1469x藍(lán)牙低功耗SoC系列。該新產(chǎn)品系列包括4個(gè)型號，建立在Dialog SmartBond™產(chǎn)品線的成功基礎(chǔ)之上，為廣泛的IoT連網(wǎng)消費(fèi)類應(yīng)用提供更強(qiáng)大的處理能力、更多資源、更大的覆蓋范圍、和更長的電池續(xù)航能力。

　　DA1469x產(chǎn)品系列旨在幫助設(shè)備制造商利用Dialog經(jīng)過驗(yàn)證的SmartBond™技術(shù)，拓展其可以創(chuàng)造的應(yīng)用范圍。該產(chǎn)品系列的三顆集成的內(nèi)核均經(jīng)過嚴(yán)格挑選，因其卓越的傳感能力、處理能力和設(shè)備間通信能力而勝出。

　　為了提供器件的處理能力，DA1469x是個(gè)采用基于ARM Cortex-M33處理器的專用應(yīng)用處理器的量產(chǎn)無線微控制器系列。M33為高端健身追蹤器、先進(jìn)智能家居設(shè)備和虛擬現(xiàn)實(shí)游戲控制器等計(jì)算密集型應(yīng)用提供更強(qiáng)大的處理能力。

　　DA1469x系列為開發(fā)人員提供了先進(jìn)的連接功能，可以滿足多種應(yīng)用的需求，并使其經(jīng)得起未來的考驗(yàn)。其新型集成無線電提供的覆蓋范圍是前代產(chǎn)品的兩倍，結(jié)合基于ARM Cortex-M0+的軟件可編程數(shù)據(jù)包引擎，可部署協(xié)議并為無線通信提供充分的靈活性。

　　在連接方面，一個(gè)新興的應(yīng)用是制造商通過新推出的藍(lán)牙5.1標(biāo)準(zhǔn)中的到達(dá)角度（Angle of Arrival）和離開角度（Angle of Departure）特性實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位。憑借的無線電前端性能和可配置協(xié)議引擎，DA1469x符合此標(biāo)準(zhǔn)的新版本，為樓宇門禁和遠(yuǎn)程無鑰開鎖系統(tǒng)等需要精準(zhǔn)室內(nèi)定位的設(shè)備開辟了新的機(jī)會(huì)。

　　為了增強(qiáng)DA1469x系列的傳感功能，M33應(yīng)用處理器和M0+協(xié)議引擎配備了傳感器節(jié)點(diǎn)控制器（SNC），該SNC基于可編程微型DSP，可自主運(yùn)行并獨(dú)立處理來自與其數(shù)字和模擬接口相連的傳感器的數(shù)據(jù)，只在需要時(shí)喚醒應(yīng)用處理器。除了該節(jié)能特性外，其的電源管理單元（PMU）還可以通過控制不同的處理內(nèi)核，并只在需要的時(shí)候激活它們，提供業(yè)內(nèi)的電源管理。

　　開發(fā)人員可以利用DA1469x系列全面的計(jì)算能力和功能。該SoC系列提供高達(dá)144 DMIPS、512 kBytes RAM、內(nèi)存保護(hù)、浮點(diǎn)單元、專用加密引擎等，提供端到端的安全性和可擴(kuò)展的存儲(chǔ)器，確?？梢岳迷撔酒M系列實(shí)現(xiàn)廣泛的先進(jìn)智能設(shè)備應(yīng)用，并支持一系列關(guān)鍵的增值接口，進(jìn)一步拓展功能。

　　PMU還提供3個(gè)穩(wěn)壓電源軌和1個(gè)LDO輸出，為外部系統(tǒng)元件供電，無需額外的電源管理IC（PMIC）。此外，DA1469x產(chǎn)品系列還配備了一系列關(guān)鍵的增值接口，包括顯示驅(qū)動(dòng)器、音頻接口、USB、高ADC、能驅(qū)動(dòng)ERM和LRA電機(jī)的觸覺控制驅(qū)動(dòng)器、以及可編程步進(jìn)電機(jī)控制器。

　　Dialog半導(dǎo)體公司副總裁兼連接技術(shù)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“今天消費(fèi)者對連網(wǎng)設(shè)備的需求隨著每個(gè)新產(chǎn)品周期都在不斷提高。我們的SmartBond™無線微控制器在市場上被認(rèn)為不僅可以滿足當(dāng)今用戶的需求，還能預(yù)測市場的發(fā)展方向，并為我們的客戶在其下一個(gè)產(chǎn)品周期提供發(fā)展機(jī)會(huì)。與之前的產(chǎn)品相比，DA1469x系列的處理能力提高了一倍、可用資源增加了四倍、電池續(xù)航能力增加了一倍，成為迄今為止我們開發(fā)的、功能豐富的藍(lán)牙產(chǎn)品之一?！?

　　使用DA1469x產(chǎn)品系列的開發(fā)人員可以利用Dialog的軟件開發(fā)套件SmartSnippets™，為其提供在該新MCU上開發(fā)業(yè)內(nèi)應(yīng)用所需的工具。DA1469x多個(gè)型號將于2019年上半年開始量產(chǎn)。樣品和開發(fā)套件可通過以下鏈接獲得

　　今年Dialog還將前往多個(gè)城市，開展首屆SmartBond™無線微控制器技術(shù)巡回研討會(huì)。該系列研討會(huì)將針對所有SmartBond™產(chǎn)品系列提供信息介紹和實(shí)踐培訓(xùn)，包括該的DA1469x系列。