首先介紹下什么是MCU？MCU微控制單元(Microcontroller Unit；MCU) ，又稱單片微型計算機(jī)(Single Chip Microcomputer )或者單片機(jī)，是把中央處理器(Central Process Unit；CPU)的頻率與規(guī)格做適當(dāng)縮減，并將內(nèi)存(memory)、計數(shù)器(Timer)、USB、A/D轉(zhuǎn)換、UART、PLC、DMA等周邊接口，甚至LCD驅(qū)動電路都整合在單一芯片上，形成芯片級的計算機(jī)，為不同的應(yīng)用場合做不同組合控制。諸如手機(jī)、PC外圍、遙控器，至汽車電子、工業(yè)上的步進(jìn)馬達(dá)、機(jī)器手臂的控制等，都可見到MCU的身影。

　　觸摸ic觸摸在此特指單點(diǎn)或多點(diǎn)觸控技術(shù)；  IC，即集成電路，是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱。包括：1.集成電路板(integrated circuit，縮寫：IC)；2.二、三極管；3.特殊電子元件等； 觸摸IC即指觸摸芯片。

　　1、初次建立觸控應(yīng)用程序的工作負(fù)荷及調(diào)試難度

　　從初次建立觸控應(yīng)用程序的工作負(fù)荷及調(diào)試難度對比二者的不同。使用觸控 IC和觸控 MCU應(yīng)用方案中軟、硬件組成示意圖。

　　使用觸控 IC的應(yīng)用方案中，主控MCU和觸控 IC 之間的數(shù)據(jù)交換，通常是通過串行接口(例如，I2C、SPI)實(shí)現(xiàn)的。

　　因此，用戶需要開發(fā)相應(yīng)的通訊程序，執(zhí)行數(shù)據(jù)的交換。無論是利用主控MCU的硬件串行接口，還是使用軟件模擬串行協(xié)議實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸，都增加了軟件開發(fā)的負(fù)荷。

　　特別是在調(diào)試初期，如果主控MCU不能正確檢測到觸控動作，需要判斷故障源是觸控 IC異常，或者是通訊程序異常，還是主控MCU側(cè)檢測程序的錯誤。因此，很大程度上增加了軟件調(diào)試的難度。

　　2、觸控參數(shù)精細(xì)化

　　從觸控參數(shù)(例如，靈敏度)精細(xì)化的角度，對比二者的不同。觸控 IC通常內(nèi)置了缺省的參數(shù)，如果主控MCU的檢測程序和通訊程序正確，那么MCU和觸控 IC連通后，即可判斷觸控有/無的判斷。

　　從這一點(diǎn)出發(fā)，觸控 IC具有優(yōu)越性。但是，缺省參數(shù)是確定的，而用戶的應(yīng)用方案是千差萬別的。因此，很多情況下需要對觸控 參數(shù)做精細(xì)化調(diào)整，以優(yōu)化應(yīng)用方案的觸控性能。優(yōu)化觸控 IC的工作環(huán)境如圖2所示。

　　如圖2所示，Tuning軟件使用串行接口實(shí)現(xiàn)觸控參數(shù)的調(diào)整，并將優(yōu)化后的參數(shù)通過串行接口寫入到觸控 IC。

　　為了驗(yàn)證更新后的參數(shù)在應(yīng)用系統(tǒng)中的整體性能，需要連接主控MCU和觸控 IC，并運(yùn)行MCU中的控制程序。

　　但是，調(diào)試工具和主控MCU共用觸控 IC的串行接口，因此，需要切斷和調(diào)試工具的連接，并將串行接口切換到主控MCU。

　　換言之，在驗(yàn)證參數(shù)整體性能時，無法通過調(diào)試工具的GUI，直觀監(jiān)測參數(shù)調(diào)整后的效果。

　　3、程序燒寫成本

　　從程序燒寫的成本，比較二者的不同。如圖4所示，如果用戶不使用觸控 IC的缺省參數(shù)，而是使用結(jié)合具體應(yīng)用方案優(yōu)化后的參數(shù)，那么需要通過編程器將的參數(shù)固化到觸控 IC。

　　特別是批量生產(chǎn)時，增加了燒錄觸控 IC的額外成本。而右圖所示的Rx130方案中，僅需要將應(yīng)用程序燒錄到Rx130中。

　　4、LED驅(qū)動

　　從LED驅(qū)動的角度，比較二者的異同。通常，觸控 IC內(nèi)置了LED Driver。如果應(yīng)用方案中需要使用LED表示觸控動作的有/無，并且應(yīng)用產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計，要求LED緊鄰觸控電極。

　　但是，并非所有的應(yīng)用產(chǎn)品，都需要使用LED表示觸控動作的有/無，例如，簡易的觸控 Pad。