摘要

　　大多數(shù)德州儀器(TI)超小外形無引腳(X2SON)器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板(PCB)設(shè)計人員理解并更好地使用這些信息來優(yōu)化設(shè)計。

　　由于采用X2SON的小封裝尺寸，使用X2SON封裝讓用戶能夠壓縮PCB布局并實現(xiàn)極小空間的設(shè)計。在使用這種節(jié)省空間的封裝時，了解一些關(guān)鍵的PCB制造與組裝限制可以降低終產(chǎn)品的復(fù)雜性。本應(yīng)用將討論制造和組裝包含X2SON封裝的PCB時的一些限制。有三個主要因素影響制造印制電路板(PCB)的封裝尺寸和間距。它們是：PCB制造、焊料應(yīng)用和元件布局。

　　大多數(shù)德州儀器(TI)超小外形無引腳(X2SON)器件的電路板布局和鋼網(wǎng)信息均在其數(shù)據(jù)表中提供。本文檔幫助印刷電路板(PCB)設(shè)計人員理解并更好地使用這些信息來優(yōu)化設(shè)計。

　　由于采用X2SON的小封裝尺寸，使用X2SON封裝讓用戶能夠壓縮PCB布局并實現(xiàn)極小空間的設(shè)計。在使用這種節(jié)省空間的封裝時，了解一些關(guān)鍵的PCB制造和組裝限制可以降低終產(chǎn)品的復(fù)雜性。本應(yīng)用將討論制造和組裝包含X2SON封裝的PCB時的一些限制。有三個主要因素影響制造印制電路板(PCB)的封裝尺寸和間距。它們是：PCB制造、焊料應(yīng)用和元件布局。

　　2 PCB制造

　　PCB的設(shè)計必須符合PCB制造商的制造規(guī)格。PCB的可制造性取決于所需的間隙規(guī)格。更緊密的間隙規(guī)格會導(dǎo)致復(fù)雜性增加，限制可用制造商的數(shù)量。

　　大多數(shù)成熟的印刷電路板制造商可以生產(chǎn)間距和布線為0.1 mm(?4 mil)的銅層，并可鉆出小至0.1 mm(?4 mil)的孔。X2SON系列封裝的基礎(chǔ)PCB尺寸僅需0.208 mm(8.2 mil)間距——這完全在制造范圍內(nèi)。

　　用這些封裝制造的主要問題來自用于連接中心引腳的方法。PCB的可制造性將受到四個主要間隙規(guī)格的影響：布線間距、布線寬度、鉆孔直徑和孔環(huán)直徑?？梢暬尸F(xiàn)了每個規(guī)格。

　顯示了連接中心引腳的個選項。此選項用于X2SON-5(DPW)封裝的同一層的兩個引腳之間進行布線。這將引入布線間距和布線寬度限制。角焊盤之間的間距為0.26 mm(10.2 mil)，并假設(shè)在不增加復(fù)雜性的情況下允許制造的布線寬度為0.1 mm(?4 mil)，布線間距為0.08 mm(3.15 mil)。布線間距要求小于0.1 mm(?4 mil)將增加制造的復(fù)雜性，某些PCB制造廠家可能無法制造。在撰寫本文時，主要PCB制造商可以實現(xiàn)0.05 mm(?2 mil)的細節(jié)。

　　顯示了布線到中心引腳的第二個選項。此選項在X2SON-5(DPW)封裝焊盤的單獨信號層上布線，并使用通孔連接到中心引腳。通過在底層上布線，可以避免在頂層上緊密的布線間距和布線寬度。這種布局方法將導(dǎo)致與鉆孔尺寸和孔環(huán)相關(guān)的其他限制。為了避免增加復(fù)雜性和可能的制造問題，鉆孔直徑必須保持大于0.1 mm(4 mil)。此外，通孔直徑必須小于0.35 mm(13.78 mil)，以便通孔小于中心引腳。這需要0.125 mm(5 mil)的孔環(huán)規(guī)格。因為大多數(shù)PCB制造廠可輕易實現(xiàn)0.125 mm的孔環(huán)規(guī)格，此選項提供了有效的解決方案。

　　在中心焊盤上設(shè)置通孔時，必須考慮鉆孔尺寸限制。使用直徑為0.1 mm(?4 mil)或更小的鉆孔將通孔直接設(shè)置在中心焊盤中。圖7顯示了一個0.1 mm的通孔，用于在中心焊盤上縮放。請注意，如果使用這種方法，建議在焊接鋼網(wǎng)上使用稍大的焊料孔徑，因為有些焊料會吸入通孔。即使焊料稍微放置在焊盤外面，只要焊盤不與任何其他焊盤或焊料接觸，它就會被拉到焊盤上。

　顯示了覆蓋有適當(dāng)器件的布局示例。請注意，阻焊層窗孔大于外部焊盤，這允許對這些焊盤進行視覺焊接檢查。此外，焊盤金屬在阻焊層下方延伸，以特別增加焊盤的物理強度。準(zhǔn)確的測量值在每個器件數(shù)據(jù)表的機械制圖部分提供。

　　3 焊錫膏應(yīng)用

　　由于涉及的問題很多，焊錫膏應(yīng)用是微小部件關(guān)注的領(lǐng)域。需要在焊盤上放置正確數(shù)量的焊料。焊料量受鋼網(wǎng)厚度、焊料類型以及孔徑大小和形狀的影響。這對于間距小于0.4 mm(15.7 mil)的封裝來說變得更加困難。TI的X2SON封裝保持了0.4 mm(15.7 mil)的間距，同時減小了整體封裝尺寸，從而使得在組裝過程中出現(xiàn)更多誤差也不會對產(chǎn)量產(chǎn)生顯著影響。

　　TI建議使用0.1 mm(?4 mil)厚的焊料鋼網(wǎng)，孔徑尺寸在焊盤尺寸的92%至100%之間，以進行適當(dāng)?shù)暮噶铣练e。當(dāng)使用盤中孔方法時，這應(yīng)該增加10%。圖8和圖9分別展示了TI的X2SON-5(DPW)和X2SON-6(DTB)封裝的焊錫膏建議。

　　焊料鋼網(wǎng)孔徑尺寸與焊錫膏選擇有關(guān)。今天，用于SMT焊接的錫膏主要有兩種類型：III型和IV型。III型焊錫膏現(xiàn)在已經(jīng)成為標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)需要更一致和更精細的顆粒時，使用IV型錫膏。III型錫膏含有直徑為25-45μm(0.98-1.77 mil)的顆粒，IV型焊料含有直徑為20-38μm(0.79-1.50 mil)的顆粒。典型的經(jīng)驗法則是孔徑寬度應(yīng)該至少是焊球尺寸的5倍?？紤]到圖8所示的0.24 mm(9.45 mil)孔徑，焊錫球直徑必須小于0.048 mm(1.89 mil)，這意味著可以使用III型焊錫膏。

　　4 元件布局

　　貼片機的元件布局通常非常準(zhǔn)確，約為±30μm。圖10和圖11顯示了X2SON封裝的三分之一焊盤布局錯誤。為了正確安裝部件，X2SON-5封裝需要±83μm(3.28 mil)或更高的，而X2SON-6封裝需要±72μm(2.94 mil)的。這樣可以使所有引腳與焊錫膏良好接觸，并防止它們與焊盤對齊超過三分之一。在焊接過程中，來自熔化焊料的表面張力將使部件對齊。由于很多貼片機都比所需的值要好，所以這個問題不應(yīng)成為主要PCB組裝公司的問題。