PCB設(shè)計(jì):印制電路板電鍍和蝕刻質(zhì)量問題分析
出處:電子發(fā)燒友網(wǎng) 發(fā)布于:2018-05-31 13:56:32
PCB酸性鍍鎳溶液雜質(zhì)的分析與判斷
(1) 鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性,是印制電路板電鍍鍍種之一。由于添加劑的雜質(zhì)及電鍍過程所帶來的外來雜質(zhì)的影響,直接影響鍍層質(zhì)量。
1 銅 0.04 電解處理
2 鋅 0.05 電解處理
3 鉛 0.002 電解處理
4 鋁 0.06 調(diào)高PH
5 六價(jià)格 0.01 調(diào)高PH
6 有機(jī)雜質(zhì) 活性炭處理
(2) 排除的具體操作:
A、 電解處理方法:通常采用電流密度,陽極為瓦楞形,目的 是增加陰極面積。處理雜質(zhì)銅、鉛及含硫有機(jī)添加劑選擇、處理時(shí)間30分鐘;鐵、鋅雜質(zhì)采用電解處理。
B、 采用提高PH方法:首先將鍍液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi),加入適量的碳酸鎳將PH調(diào)到,并加入雙氧水(30%),攪拌2個(gè)小時(shí)后過濾,再將鍍液轉(zhuǎn)到鍍槽內(nèi),調(diào)整PH值到范圍,然后進(jìn)行小電流處理,直到鍍出合格的產(chǎn)品。
C、 有機(jī)雜質(zhì)處理方法:按照上述提高PH值前在備用槽內(nèi)加活性炭,然后加碳酸鎳和雙氧水,攪拌2小時(shí)后過濾,再移到鍍槽內(nèi),調(diào)整PH值并進(jìn)行小電流電解處理,直到鍍出合格的產(chǎn)品。

PCB加工之蝕刻質(zhì)量及先期問題分析
對蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈,止此而已。從嚴(yán)格意義上講,如果要地界定,那么蝕刻質(zhì)量必須包括導(dǎo)線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點(diǎn),不僅向下而且對左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用,所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的。
側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來討論的一項(xiàng),它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比,稱為蝕刻因子。在印刷電路工業(yè)中,它的變化范圍很寬泛,從1:1到1:5。顯然,小的側(cè)蝕度或低的蝕刻因子是令人滿意的。
蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)及不同成分的蝕刻液都會對蝕刻因子或側(cè)蝕度產(chǎn)生影響,或者用樂觀的話來說,可以對其進(jìn)行控制。采用某些添加劑可以降低側(cè)蝕度。這些添加劑的化學(xué)成分一般屬于商業(yè)秘密,各自的研制者是不向外界透露的。至于蝕刻設(shè)備的結(jié)構(gòu)問題,后面的章節(jié)將專門討論。
從許多方面看,蝕刻質(zhì)量的好壞,早在印制電路板進(jìn)入蝕刻機(jī)之前就已經(jīng)存在了。因?yàn)橛≈齐娐芳庸さ母鱾€(gè)工序或工藝之間存在著非常緊密的內(nèi)部聯(lián)系,沒有一種不受其它工序影響又不影響其它工藝的工序。許多被認(rèn)定是蝕刻質(zhì)量的問題,實(shí)際上在去膜甚至更以前的工藝中已經(jīng)存在了。對外層圖形的蝕刻工藝來說,由于它所體現(xiàn)的“倒溪”現(xiàn)像比絕大多數(shù)印制電路板工藝都突出,所以許多問題都反映在它上面。同時(shí),這也是由于蝕刻是自貼膜,感光開始的一個(gè)長系列工藝中的一環(huán),之后,外層圖形即轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多,出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產(chǎn)過程中的一個(gè)很特殊的方面。
從理論上講,印制電路進(jìn)入到蝕刻階段后,在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中,理想狀態(tài)應(yīng)該是:電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過耐電鍍感光膜的厚度,使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)的“墻”擋住并嵌在里面。然而,現(xiàn)實(shí)生產(chǎn)中,全世界的印制電路板在電鍍后,鍍層圖形都要大大厚于感光圖形。在電鍍銅和鉛錫的過程中,由于鍍層高度超過了感光膜,便產(chǎn)生橫向堆積的趨勢,問題便由此產(chǎn)生。在線條上方覆蓋著的錫或鉛錫抗蝕層向兩側(cè)延伸,形成了“沿”,把小部分感光膜蓋在了“沿”下面。
錫或鉛錫形成的“沿”使得在去膜時(shí)無法將感光膜徹底去除干凈,留下一小部分“殘膠”在“沿”的下面。“殘膠”或“殘膜”留在了抗蝕劑“沿”的下面,將造成不完全的蝕刻。線條在蝕刻后兩側(cè)形成“銅根”,銅根使線間距變窄,造成印制電路板不符合甲方要求,甚至可能被拒收。由于拒收便會使PCB的生產(chǎn)成本大大增加。
另外,在許多時(shí)候,由于反應(yīng)而形成溶解,在印制電路工業(yè)中,殘膜和銅還可能在腐蝕液中形成堆積并堵在腐蝕機(jī)的噴嘴處和耐酸泵里,不得不停機(jī)處理和清潔,而影響了工作效率。
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