基于FPGA的超級電容均壓及充放電設計方案
出處:維庫電子市場網 發(fā)布于:2018-02-28 15:05:42
1、超級電容簡介
超級電容,又名電化學電容,雙電層電容器、黃金電容、法拉電容,是從上世紀七、八十年代發(fā)展起來的通過極化電解質來儲能的一種電化學元件。
它不同于傳統(tǒng)的化學電源,是一種介于傳統(tǒng)電容器與電池之間、具有特殊性能的電源,主要依靠雙電層和氧化還原贗電容電荷儲存電能。但在其儲能的過程并不發(fā)生化學反應,這種儲能過程是可逆的,也正因為此超級電容器可以反復充放電數(shù)十萬次。
2、超級電容的結構
超級電容器結構上的具體細節(jié)依賴于對超級電容器的應用和使用。由于制造商或特定的應用需求,這些材料可能略有不同。所有超級電容器的共性是,他們都包含一個正極,一個負極,及這兩個電極之間的隔膜,電解液填補由這兩個電極和隔膜分離出來的兩個的孔隙。
超級電容器的結構如圖所示.是由高比表面積的多孔電極材料、集流體、多孔性電池隔膜及電解液組成。電極材料與集流體之間要緊密相連,以減小接觸電阻;隔膜應滿足具有盡可能高的離子電導和盡可能低的電子電導的條件,一般為纖維結構的電子絕緣材料,如聚丙烯膜。電解液的類型根據(jù)電極材料的性質進行選擇。

上圖中各部分為:(1):聚四氟乙烯載體;(2)(4):活性物質壓在泡沫鎳集電極上;(3):聚丙烯電池隔膜。
超級電容器的部件從產品到產品可以有所不同。這是由超級電容器包裝的幾何結構決定的。對于棱形或正方形封裝產品部件的擺放,內部結構是基于對內部部件的設置,即內部集電極是從每個電極的堆疊中擠出。這些集電極焊盤將被焊接到終端,從而擴展電容器外的電流路徑。
對于圓形或圓柱形封裝的產品,電極切割成卷軸方式配置。將電極箔焊接到終端,使外部的電容電流路徑擴展。
3、均壓控制原理
文中超級電容均壓部分采用逆變器和變壓器均壓技術實現(xiàn)。
如圖2所示,均壓電路由超級電容組、變壓器、逆變器和升壓斬波電路4部分組成。圖中的二極管起到反向保護作用。通過控制信號S1、S2、S3、S4即可實現(xiàn)電壓均衡,并可將電壓高的超級電容中的能量轉移到電壓低的超級電容中。

假設有N個超級電容串聯(lián),將串聯(lián)超級電容組兩端總電壓通過升壓斬波電路接到逆變器的輸入端,以補償MOSFET及續(xù)流二極管上的導通壓降,逆變器的輸出接到匝數(shù)比為N的降壓變壓器的高壓側,則低壓側將產生振幅為N個超級電容單體電壓平均值的方波。以該方波作為電壓源再次對每個超級電容單體進行充電。此時由于二極管的作用,只有單體電壓低于變壓器低壓側電壓值的超級電容才能進行充電。逆變器工作一段時間以后,即可完成超級電容的均壓。
升壓斬波電路的輸出電壓,即逆變器的輸入電壓Vi滿足:
Vi=Vc+N*Vd+2Vs(1)
式中:Vc為N個串聯(lián)超級電容兩端總電壓;Vd為續(xù)流二極管上的正向導通壓降;Vs為MOSFET上的導通壓降。
逆變部分采用5kHz的50%占空比的PWM波加入一定的死區(qū)時間來實現(xiàn),S1,S4采用同一組信號驅動,S2,S3采用另外一組信號驅動。
升壓斬波電路的控制信號采用20kHz的PWM波。
Boost變換器占空比公式

2DC/DC主電路及控制方式
控制電路采用一端穩(wěn)壓一端穩(wěn)流的方式進行充放電控制,當電路工作在buck充電方式時,超級電容端進行先恒流充電到Vsc,再恒壓充電;當電路工作在boost放電方式時,直流母線電樂端進行穩(wěn)壓控制。充放電環(huán)節(jié)采用PI控制法進行恒流或恒壓充、放電。

采用雙向buck/boost電路拓撲,控制策略是:
?。?)當超級電容電壓Vc高于電容額定電壓Vcmax時,封鎖buck充電控制信號;當超級電容電壓Vc下降到電壓下線Vcmax時,封鎖boost放電控制信號。
?。?)當超級電容電壓Vc在電壓下限Vcmax與電壓Vcmax之間時,DC/DC變換器能夠進行buck充電控制,或boost放電控制:進行buck還是boost需要根據(jù)直流母線電壓Vdc、電流Idc來決定。
?。?)直流母線電壓Vdc高于設定高壓Vdcmax,進行buck充電控制;低于設定低壓Vdcmin,進行boost放電控制。母線電壓Vdc介于Vdcmax和Vdcmin之間是不動作,既不充電也不放電。
4、控制系統(tǒng)軟件流程
按照上述控制策略,得到如圖4的程序流程圖,其中5kHz逆變?yōu)榫鶋弘娐分械哪孀兤鳎捎?0%的PWM脈沖波來實現(xiàn),不需要復雜的控制算法。20kHz升壓模塊完成開關管S1信號的產生。需要通過電壓采集電路,得到串聯(lián)電容的總電壓。4個判斷模塊通過判斷Vdc和Vc的電壓范圍決定對電容的充放電控制。

5、仿真分析
C1、C2初始電壓為2.7V,C3、C4為1V,仿真70s的時候基本均壓結束,電壓均衡到1.81V,由于電容并聯(lián)二極管的影響,電壓均衡點并沒有在算數(shù)平均值1.85V,并且升壓斬波器也消耗一部分能量。70s之后兩電容電壓基本保持同步變化。


圖6為均壓系統(tǒng)實物圖,由FPGA控制板,H橋逆變器以及驅動電路和Boost升壓電路組成,F(xiàn)PGA控制板采用實驗室自主開發(fā)的基于EP2C80208C8N芯片的開發(fā)板來完成控制信號的中生成,5個開關管采用IRF640,驅動芯片TR2103。通過仿真驗證了均壓系統(tǒng)的可行性。
6、結束語
文中簡要介紹了應用超級電容所需要的幾項關鍵技術,并通過仿真和實物驗證,逆變采用50%占空比是為了使電壓較高的降壓速度與低壓電容的升壓速度相匹配,減少電能浪費。DC/DC充、放電模塊能實現(xiàn)對超級電容器組快速可靠充、放電,輸入功率大,保護可靠,充分發(fā)揮了超級電容的優(yōu)勢。
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