隨著市場競爭的加劇，硬件設(shè)備正以集成化的方向發(fā)展。天線也由外置進(jìn)化內(nèi)置再進(jìn)化到嵌入式，我們先來介紹這類應(yīng)用的天線種類： ⑴ On Board板載式:采用pcb蝕刻一體成型，性能受限，極低成本，應(yīng)用于藍(lán)牙、Wi-Fi模組集成； ⑵ SMT貼裝式:材質(zhì)有陶瓷、金屬片、pcb,性能成本適中，適用于大批量的嵌入式射頻模組； ⑶ IPX外接式：使用pcb或FPC+Cable的組合，性能，成本適中，廣泛應(yīng)用于OTT、終端設(shè)備； ⑷ External外置類：塑膠棒狀天線，高性能，獨(dú)立性,成本高，應(yīng)用于終端設(shè)備，無須考慮EMC等問題；

       我們直接看看三類內(nèi)置天線需要的空間：

再來總結(jié)一下空間要求和性能指標(biāo)

　　一文讀懂嵌入式Wi-Fi天線設(shè)計對pcb布局布線和結(jié)構(gòu)的要求以上就是Wi-Fi 2.4G的天線設(shè)計參考啦！ 天線終的目的是要將射頻信號輻射到自由空間，這時天線的設(shè)計就顯得非常重要，但是天線設(shè)計很大程度上依賴于所安裝平臺的特性，另外天線對周圍環(huán)境很敏感，這些原因?qū)е潞芏嗲闆r下，天線對每個平臺都是的設(shè)計。由于客戶對天線設(shè)計所考慮的因素不太清楚，這里給出一些我們對便攜設(shè)備天線設(shè)計的一些建議，便于客戶更好的設(shè)計自己的電路和pcb，增加項目成功的機(jī)會。但是每個項目都有各自的特點(diǎn)，所以還有一些問題需要具體問題具體分析。 Wi-Fi天線對pcb布局布線和結(jié)構(gòu)的要求1.天線的形式及天線位置和饋點(diǎn)尺寸的建議內(nèi)置天線經(jīng)常采用的幾種形式分別為，分為彈片形式和chip貼片天線和FPC天線。貼片天線的形式是統(tǒng)一規(guī)格的，有固定的尺寸，焊盤的位置和尺寸根據(jù)具體規(guī)格的天線也是固定的。另外根據(jù)特定型號的天線有相關(guān)的天線周圍凈空的要求和設(shè)備尺寸的建議等設(shè)計指導(dǎo)意見。 如果采用彈片形式，我們建議客戶采用PIFA天線作為Wi-Fi天線的形式，根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，PIFA天線成功率和性能都要好一些。天線RF饋電焊盤應(yīng)采尺寸為2×3mm，焊盤含周邊≥0.8mm的面積下pcb所有層面不布銅。如果為PIFA天線，還要加一個2×3mm的地焊盤，兩個焊盤之間距離為2mm。 天線通常的位置都在設(shè)備的頂部，pcb頂部開始，將此區(qū)域內(nèi)的所有層的地切掉2～3mm，但屬于天線地焊盤的那層的焊盤部分要保留。

    2. 匹配電路布線的建議一文讀懂嵌入式Wi-Fi天線設(shè)計對pcb布局布線和結(jié)構(gòu)的要求天線匹配電路的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)為從天線開始四個件并串并串，到測試口或者Power amplifier。匹配電路下方以及匹配網(wǎng)絡(luò)周圍1.5mm區(qū)域內(nèi)不要鋪地。匹配網(wǎng)絡(luò)擺放位置距離饋電焊盤放較近為好（但不要太近）。 3. 從WiFi模塊到天線匹配電路的微帶線從Wi-Fi模塊到天線匹配電路的信號傳輸線為50ohm特性阻抗的微帶線。為了避免在微帶線上的損耗，模塊應(yīng)該盡可能的靠近天線。微帶線必須根據(jù)具體的pcb來決定尺寸。不允許有交叉的線在微帶線和地之間通過。4. 其他一些問題接地：良好的射頻接地對于手機(jī)的無線性能而言無疑是相當(dāng)重要的，須遵循如下幾個設(shè)計原則： 盡量使外層區(qū)域的地完整，不被分割破壞（非屏蔽罩之內(nèi)的部分），這個對于天線附近的區(qū)域尤為重要。天線電流必須與噪聲電流隔離，如果天線附近的接地區(qū)域被破壞成不完整的，必須在其下面相關(guān)區(qū)域產(chǎn)生一塊填充地平面，并用地過孔加以縫合，使之成為完整的地。此區(qū)域走線須得保證天線電流只流過表層平面，且須限制噪聲電流流進(jìn)里面的完整地平面。 在使用預(yù)先生產(chǎn)天線時，需要注意的是其特性取決于所連接的地平面。僅當(dāng)接地平面的尺寸及形狀均與制造商的評估板一致時，方可達(dá)到制造商所標(biāo)明的規(guī)格。在其它情況下，用戶需要在實(shí)際應(yīng)用條件下測定預(yù)先生產(chǎn)的天線的阻抗，并匹配至所需的特征阻抗。