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優(yōu)化FPGA功耗的設(shè)計和實現(xiàn)

出處:維庫電子市場網(wǎng) 發(fā)布于:2017-11-22 16:40:21

為設(shè)計尋找“完美”FPGA 的重要性日漸升級,其中功耗已成為主要考慮因素。功耗管理在大部分應用中都非常關(guān)鍵。某些標準已為單卡或者單個系統(tǒng)設(shè)定了功耗上限。鑒于此,設(shè)計人員必須在設(shè)計過程中更早地對功耗問題加以考慮,一般來說應該從選擇 FPGA 開始。

減少 FPGA 的功耗可以降低供電電壓,簡化電源設(shè)計和散熱管理,降低對電源分配面的要求,從而簡化電路板設(shè)計。低功耗還可以延長電池壽命,提高系統(tǒng)的可靠性(運行溫度較低的系統(tǒng)壽命更長)。

功耗挑戰(zhàn)
伴隨每一代工藝技術(shù)的問世,晶體管的尺寸可依照摩爾定律不斷縮小。但這種現(xiàn)象也會帶來副作用,即每個晶體管內(nèi)的漏電流會增大,進而導致靜態(tài)功耗增大(未工作狀態(tài)下 FPGA 消耗的總電流增大)。FPGA 性能的提升會提高時鐘速率,使動態(tài)功耗上升。靜態(tài)功耗是晶體管漏電流造成的,動態(tài)功耗則取決于可編程邏輯和 I/O 的開關(guān)頻率。由于每一代 FPGA 的容量都在增大,會使兩種功耗不斷增加。更高的邏輯容量意味著每個器件會有更多漏電流和更多在更高速度下運行的晶體管。

鑒于這些問題的存在,設(shè)計人員必須在設(shè)計過程中盡早對電源和熱管理問題有更加清楚的認識。給器件加上散熱器并不足以解決這些問題。因此設(shè)計人員必須盡量減少設(shè)計中的邏輯用量。

首先來看幾點指南,有助于理解在設(shè)計過程各個階段應采取何種措施來降低FPGA的功耗。很明顯,在設(shè)計過程的初期徹底理解這些問題能帶來的收益。

圖 1 說明了包括 FPGA 選擇以及低功耗設(shè)計技巧在內(nèi)的貫穿整個設(shè)計過程的不同設(shè)計點

圖 1 降低功耗開始于器件選擇、工具支持和軟件優(yōu)化

 

7 系列工藝技術(shù)
在選擇 FPGA 的過程中, 應謹慎考慮工藝技術(shù),它能幫助用戶判斷器件的漏電流和性能。賽靈思 7 系列FPGA 采用 28 HPL (28nm 高性能低功耗)工藝,在提高性能的同時可顯著降低功耗(見第 41 期《賽靈思中國通訊》的封面故事)。選擇采用低漏電流的 HPL 工藝制造的器件,可以避免在FPGA 設(shè)計中使用復雜且成本高昂的靜態(tài)功耗管理方案。

盡管 28 HP 工藝 FPGA 的性能并沒有超越 7 系列的其它 FPGA,但其靜態(tài)功耗還不到競爭對手 FPGA 靜態(tài)功耗的一半,而且不會造成嚴重的漏電流問題。圖 2 顯示了 7 系列產(chǎn)品的全面降耗情況,整體功耗僅為上一代40nmFPGA 器件的一半。

圖2 賽靈思 7 系列 FPGA 的功耗僅為 40nm 工藝器件的一半

 

設(shè)計人員可以在開發(fā)階段選擇較大的 FPGA,然后在生產(chǎn)過程中選擇較小的 FPGA。選擇較小的 FPGA 不僅可以降低成本,還能降低系統(tǒng)功耗。

所有 7 系列 FPGA 均采用統(tǒng)一的架構(gòu)。這種統(tǒng)一架構(gòu)便于在賽靈思 7 系列的不同 FPGA 器件之間方便地進行向上或向下遷移。如果需要從 Virtex?-6 或者 Spartan?-6 器件遷移至7 系列器件或者在 7 系列器件之間遷移,請參閱“7系列用戶指南”(UG429)。

表 1 靜態(tài)、動態(tài)功耗和性能比較

 

賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)
對較大的系統(tǒng)來說,設(shè)計人員一般會選擇多個 FPGA。這種架構(gòu)往往需要在各個 FPGA 之間高速傳輸數(shù)據(jù),這是一項復雜、困難的工作。選擇采用賽靈思堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)制造的大型 7 系列 FPGA,比如 XC7V1500T 和XC7V2000T 器件,就可以避免這個問題。簡單地說,堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)就是將多片芯片布置在具有成千上萬連接關(guān)系的插入式結(jié)構(gòu)中,用以制造統(tǒng)一的大型器件。堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)的優(yōu)勢之一在于,與采用標準單片電路的類似尺寸的器件相比,可顯著降低靜態(tài)功耗。

堆疊硅片互聯(lián)技術(shù) (SSI) 還能大幅度降低 I/O 互聯(lián)功耗。與在電路板上布置多塊 FPGA 的方法相比,SSI 技術(shù)有很大的優(yōu)勢,其 I/O 互聯(lián)功耗比采用 I/O 和收發(fā)器構(gòu)建的等效接口低 100 倍(帶寬/W)。功耗大幅下降是因為所有連接都構(gòu)建在芯片上,無需功耗將信號驅(qū)動到片外,這樣可實現(xiàn)難以置信的高速度和低功耗。

電壓擴展增強選項
賽靈思 7 系列 FPGA 提供重要的電壓擴展選項。

7 系列 FPGA 為 -3L 和 -2L 器件提供擴展 (E) 溫度范圍(0-100 攝氏度)。由于 28 HPL 工藝提供的余量,-2LE 器件可在 1v 或 0.9v 下運行。這些器件被分別命名為 -2L (1.0V) 和 -2L(0.9V)。運行在 1.0V 下的 -2L 器件的速度性能與 -2I 和 -2C 器件相當,但靜態(tài)功耗顯著降低。運行在 0.9V 的 -2L 器件性能與 -1I和 -1C 器件相似,但靜態(tài)和動態(tài)功耗都有所下降。

僅僅將這些器件的電壓降低到0.9V 就可降低靜態(tài)功耗約 30%。降低電壓也會降低性能,但賽靈思根據(jù)速度和更加嚴格的漏電流規(guī)格對這些 -2L(0.9V) 器件進行篩選。這種篩選方法能夠使器件在劣工藝條件下的功耗比標準速度等級器件的功耗降低 55%。

選擇 -2L 器件,用戶還能進一步降低動態(tài)功耗。由于動態(tài)功耗與 VCCINT2成正比,VCCINT下降 10% 可帶來功耗20% 的降幅。

功耗估算工具
今天的市場上有豐富的工具可供設(shè)計人員選擇,用以在整個開發(fā)過程中評估 FPGA 設(shè)計的散熱和電源要求。圖 3是FPGA 開發(fā)過程中每個階段可供使用的賽靈思工具。

圖 3 賽靈思為設(shè)計過程的每個階段提供功耗估算和分析工具

 

為降低功耗,用戶必須盡一切可能減少設(shè)計中使用的邏輯數(shù)量。首先是使用專用的硬件模塊,而不是在 CLB 中實現(xiàn)相同的邏輯。

在設(shè)計初期,XPower Esmator(XPE) 電子數(shù)據(jù)表能夠在初步設(shè)計和實施之前對功耗進行早期估測。XPE 可用于架構(gòu)評估和器件選擇,幫助確定應用所需的合適的電源和散熱管理組件。

PlanAheadTM 軟件則用于估測設(shè)計電源在 RTL 級的分配情況。設(shè)計人員可以使用約束條件或者 GUI 來設(shè)定器件的運行環(huán)境、I/O 屬性和默認活躍度。PlanAhead 軟件隨即讀取 HDL 代碼,估算所需的設(shè)計資源,并對每種資源的運行狀態(tài)進行統(tǒng)計分析,得出功耗估算。由于能夠掌握有關(guān)設(shè)計意圖的更加詳細的信息,因此 RTL功耗估計器的準確性優(yōu)于 XPE 電子數(shù)據(jù)表,但不及Xpower Analyzer 得出的后期布局布線分析結(jié)果準確。

Xpower Analyzer (XPA) 是一種專門用于分析布局布線設(shè)計功耗的工具。它采用全面綜合的GUI,可以對特定運行條件下的功耗和發(fā)熱量信息進行詳盡的分析。

用戶可以在兩種不同視圖間切換,用以確認各種類型模塊(時鐘樹、邏輯、信號、IO 模塊、 BRAM 等硬 IP核或 DSP 模塊)的功耗或設(shè)計層級功耗。兩種視圖都能讓用戶進行詳細的功耗分析。并為確定設(shè)計中耗電的模塊或部件提供了一種非常有效的方法,從而簡化了功耗優(yōu)化工作。

軟件功耗優(yōu)化
用戶可通過盡量減少同時工作的 Block RAM 端口的數(shù)量來優(yōu)化使用Block RAM 的設(shè)計的功耗。這種優(yōu)化方式可對跨多個 Block RAM 的 RAM或 ROM 分解的描述進行修改,可通過XST 中的“-power yes”選項來啟用優(yōu)化功能。該優(yōu)化通過調(diào)整地址線以及端口使能和寫使能信號來地減少每個時鐘周期中處于活動狀態(tài)的 Block RAM 端口的數(shù)量,同時能夠確保用戶的設(shè)計滿足時序約束條件。

下一步,不考慮性能影響,強制進行能效的 Block RAM 映射。選擇ram_style 約束的 block_power2 選項,前提是用戶已經(jīng)知道與該存儲器相關(guān)的時序路徑并非關(guān)鍵路徑。節(jié)能幅度可達15% 至 75%。

另外,還可以使用 XST 中的區(qū)域優(yōu)化模式。該選項可以地減少設(shè)計使用的資源數(shù)量。但應注意進行區(qū)域優(yōu)化可能會降低性能。

另一種技巧是進行活動感知優(yōu)化,或者說智能門控。這些算法能夠分析邏輯等式,檢測在每個時鐘周期中有哪些寄存器源沒有參與結(jié)果運算。軟件隨后利用 FPGA 邏輯中可用的多余時鐘使能 (CE) 資源生成精細門控信號,用于關(guān)閉無用的開關(guān)活動。用戶可使用 map–power high 選項控制該智能時鐘和數(shù)據(jù)門控功能。總體可降低超過 15% 的內(nèi)核動態(tài)功耗,在大多數(shù)情況下插入的額外門控邏輯不會影響性能。

還有一種降低功耗的方法是使用容量感知優(yōu)化。主要有兩種方法:
? 時鐘負載分組:該方法對同步元件(比如觸發(fā)器或者 DSP 模塊)的布局進行重組,以地縮小每個時鐘網(wǎng)絡的覆蓋范圍。如果用戶將水平或垂直時鐘柱的數(shù)量降到,軟件就能關(guān)閉時鐘域中不用的分支。這樣可以同時降低時鐘資源和緩沖要求,進而節(jié)省內(nèi)核動態(tài)功耗。這個過程可以用 map –power on選項來控制。

? 數(shù)據(jù)負載分組:這種算法能夠在保證用戶滿足性能要求的情況下地縮短設(shè)計的總體走線長度。數(shù)據(jù)負載分組可以降低功耗的原因在于,動態(tài)功耗取決于扇出能力和用戶布線結(jié)構(gòu)的類型和長度。該分組算法同樣由 map –power on 選項啟用,通過將相關(guān)邏輯盡量靠攏的方式降低功耗。

ISE? Design Suite 為綜合、映射和布線布局的功耗優(yōu)化提供了預先設(shè)定的目標和策略。對于采用非默認約束條件對綜合進行設(shè)置的方法來說,該方案是一種很好的替代選擇。但是運行該選項可能會增加各個路徑的時延。

,賽靈思實現(xiàn)工具能夠自動關(guān)閉未使用的收發(fā)器、鎖相環(huán)、數(shù)字時鐘管理器和 I/O。在7 系列器件中,賽靈思已經(jīng)加入了針對未使用 Block RAM 的電源門控功能。只有當用戶在設(shè)計中使用 Block RAM 時才會產(chǎn)生漏電流,而非器件中所有 Block RAM 都會產(chǎn)生漏電流。在器件中,只對實例化的 Block RAM 供電,對未使用的 Block RAM 不供電。

圖 4 賽靈思已在 ISE Design Suite 中構(gòu)建了功耗化設(shè)計目標和策略

 

低功耗設(shè)計技巧
設(shè)計人員可使用多種技巧和技術(shù)來降低 FPGA 設(shè)計的功耗。首先是使用專用的硬件模塊,而不是在 CLB 中實現(xiàn)相同的邏輯。為降低功耗,用戶必須盡一切可能減少設(shè)計中使用的邏輯數(shù)量。這樣用戶就能夠盡量縮小器件尺寸,降低靜態(tài)功耗。

使用專用的硬 IP 模塊是既能降低靜態(tài)和動態(tài)功耗,又能輕松滿足時序要求的重要途徑之一。硬 IP 核能夠降低靜態(tài)功耗的原因在于晶體管的總體數(shù)量低于采用 CLB 邏輯的等效組件。

一般情況下,用戶應推導出盡可能多的資源。用戶可利用代碼中或者約束文件中的屬性,將推導出的資源單獨或分組調(diào)入 FPGA 架構(gòu)或者硅片資源。用戶也可使用賽靈思 Core GeneratorTM工具定制專用硬件,用于實例化特定的資源。

另外,用戶可以將未使用的硬 IP核巧妙地用于其它并不明顯的任務。DSP48 slice 能夠用于多種邏輯功能,比如乘法器、加法器/累加器、寬幅邏輯比較器、移位器、模式匹配器和計數(shù)器。用戶可將 Block RAM 作為狀態(tài)機、數(shù)學函數(shù)、ROM 和寬幅邏輯查找表(LUT) 使用。

控制信號的利用
控制信號(用于控制時鐘、設(shè)置、復位和時鐘使能等同步元素的信號)可以影響器件的密度、利用率和性能。以下方法有助于將功耗影響降至。

首先應避免在寄存器或者鎖存器上同時使用設(shè)置和復位。賽靈思 FPGA 中的觸發(fā)器可同時支持異步和同步復位和設(shè)置控制。但是底層觸發(fā)器每次只能完成設(shè)置、復位、置位或者清除。在RLT 代碼中為一項以上的這些功能進行編碼會導致在實現(xiàn)一種狀態(tài)時使用觸發(fā)器的 SR 端口,其余的狀態(tài)在架構(gòu)邏輯中實現(xiàn),故占用更多的 FPGA 資源。

如果一個狀態(tài)是同步的,另一個是異步的,異步狀態(tài)將成為使用 SR 端口實現(xiàn)的狀態(tài),而同步狀態(tài)將在架構(gòu)邏輯中實現(xiàn)??偟膩碚f,避免一種以上的設(shè)置/復位/置位/清除狀態(tài)。另外,一個 slice 中的4個觸發(fā)器組中,每個組只有一個屬性能夠判斷觸發(fā)器的 SR 端口是同步還是異步。

另外,應使用高態(tài)有效控制信號。寄存器的控制端口為高態(tài)有效。不建議在 FPGA 設(shè)計中使用低態(tài)有效復位。由于需要在驅(qū)動寄存器的控制端口之前對信號進行反轉(zhuǎn),因此低態(tài)有效信號需要使用更多的查找表。這種反轉(zhuǎn)必須使用查找表完成,故會占用查找表輸入。

因此,低態(tài)有效控制信號可能會導致更長的運行時間,降低器件的利用率,給時序和功耗造成不良影響。

盡量在 HDL 編碼或者實例化組件中使用高態(tài)有效控制信號。只要能夠控制設(shè)計中控制信號的極性,用戶就應在代碼的頂層反轉(zhuǎn)信號。I/O 邏輯能夠容納推導出的反轉(zhuǎn)器,無需額外的FPGA 邏輯或者走線,故能夠改善利用率、性能和功耗。

采用部分重配置,設(shè)計人員能夠有效地按時間段對 FPGA 進行劃分,并單獨運行設(shè)計的各個組成部分。這種設(shè)計需要的器件尺寸要小得多,因為不是設(shè)計的每個部分都需要一直運行。

非必要的設(shè)置或復位
代碼中的非必要設(shè)置或復位會導致本來可以推導出的移位寄存器查找表(SRL)、查找表 RAM、Block RAM 和其它邏輯結(jié)構(gòu)不能推導。雖然設(shè)計人員可能會覺得別扭,但許多電路都可以設(shè)定為自復位或者根本就不需要復位。例如,如果電路被用于實例化寄存器,就不需要復位,因為寄存器的初始化隨配置的完成自動進行。

通過減少使用非必要的設(shè)置或復位,以及更高的器件利用率,設(shè)計人員可實現(xiàn)更好的布局、更高的性能、更低的功耗。

如果用戶還想進一步降低功耗,另一個值得注意的方面是時鐘和Block活動。用戶應充分發(fā)揮BUFGMUX、BUFGCE 和 BUFHCE 的作用來對整個時鐘域進行門控,以達到降低功耗的目的。這些約束條件能夠關(guān)閉整個時鐘域的時鐘。類似的,如果應用只需關(guān)閉設(shè)計中部分區(qū)域的時鐘,可以使用 FPGA寄存器的時鐘使能引腳。

覆蓋多個時鐘域的設(shè)計會消耗更多時鐘資源,也會消耗更多功耗。只要可能,應將間歇使用的邏輯布置在單個時鐘域(圖 5)中。這樣有助于降低功耗。雖然工具會自動進行這方面的嘗試,但在部分設(shè)計中需要手動操作才能完成。

圖 5 只要可能,應將間歇使用的邏輯布置在br //p單個時鐘域

另一項技巧是限制數(shù)據(jù)的運動(圖6)。請勿將操作數(shù)在 FPGA 內(nèi)搬移,僅搬移結(jié)果。使用的總線數(shù)量越少,長度越短,容量就越低,運算速度就越快,同時功耗也就越低。設(shè)計人員還應該在布局規(guī)劃的過程中注意將設(shè)計的引腳與相應邏輯進行合理布置。

圖 6 限制數(shù)據(jù)搬移;請勿將操作數(shù)在 FPGA內(nèi)搬移,僅搬移結(jié)果


部分重配置降低靜態(tài)功耗
可以使用較小型的器件來降低靜態(tài)功耗。采用部分重配置,設(shè)計人員能夠有效地按時間段對 FPGA 進行劃分,并單獨運行設(shè)計的各個組成部分。這種設(shè)計需要的器件尺寸要小得多,因為不是設(shè)計的每個部分都需要一直運行。

部分重配置既可降低動態(tài)功耗,又可降低靜態(tài)功耗。例如,許多設(shè)計必須高速運行,但它們峰值性能的運行時間可能很短。為節(jié)省功耗,設(shè)計人員可以利用部分重配置技術(shù),為高性能設(shè)計添加一個可切換的低功耗版本,而不是一直處于性能下運行。在系統(tǒng)需要的時候,可以切換回高性能設(shè)計。

這個原則也適用于 I/O 標準,特別是在設(shè)計不是隨時都需要高能耗接口的時候。LVDS 需要較大的直流電供電,因此不管其活動程度如何,均屬于高能耗接口。設(shè)計人員可采用部分重配置,在設(shè)計不需要性能的時候,將 I/O從 LVDS 切換到較低功耗的接口,比如LVCMOS,然后在系統(tǒng)需要進行高速傳輸?shù)臅r候切換回 LVDS。

時序約束對低功耗設(shè)計來說也具有重要意義。如果用戶在溫控環(huán)境中運行,請注意可以降低器件的速率來滿足時序要求。請務必讓器件的運行速率不超過設(shè)定的時鐘速率。讓時鐘的運行速度更快并不會收到更好的設(shè)計效果!一般來說,這樣做會占用更多的架構(gòu)資源,因為這會減少資源共享,增加邏輯/寄存器數(shù)量,增加布線,減少對FPGA 專用功能的調(diào)用。所有這些都會給動態(tài)功耗造成顯著影響。

I/O 功耗已經(jīng)成為總功耗的主要組成部分。在部分設(shè)計中,有高達 50%的功耗來自 I/O,尤其是在存儲密集的系統(tǒng)中。

可編程的轉(zhuǎn)換速率和驅(qū)動強度能夠降低 I/O 驅(qū)動的動態(tài)功耗。雖然許多設(shè)計人員青睞高速差分I/O 功能,但不是每個接口都需要。像 HSLVDCI 這樣的標準能夠節(jié)約大量 FPGA 間的通信功耗以及低速存儲器接口功耗。

所有的賽靈思 7 系列器件都能夠提供可編程的轉(zhuǎn)換速率和驅(qū)動強度。賽靈思 FPGA 采用數(shù)字控制阻抗 (DCI) 技術(shù),可設(shè)置為三種狀態(tài)。DCI 可以避免在FPGA 向存儲器寫入的過程中產(chǎn)生端接功耗,故器件只在讀取的時候才產(chǎn)生端接功耗。

7 系列器件包含針對 HSTL 和SSTL 的用戶可編程參考接收器功耗模式。用戶可以根據(jù) I/O 的具體情況控制這兩種可編程功耗模式,使用戶能夠在功耗和性能之間求得平衡,從而降低DC 功耗。

收發(fā)器功耗
賽靈思 7 系列 FPGA 的收發(fā)器已針對高性能和低抖動進行了優(yōu)化。這些收發(fā)器能夠提供多種低功耗運行功能,便于設(shè)計人員定制靈活的運行模式和尺度,以實現(xiàn)功耗和性能的平衡。

在 7 系列 FPGA 中,共享 LC 鎖相環(huán)可降低大量功耗。對具有相同線速的四通道設(shè)計(比如 XAUI)來說,可使用一個四 PLL(而不是單通道 PLL)來降低功耗。類似的,在某些情況下,由于 PLL 在允許的范圍內(nèi)既能高速運行又能低速運行,選擇較低的運行范圍來降低功耗。

用戶還可以選擇啟用單獨的 TX/RXPOWERDOWN 選項。在功耗模式下可啟動 PLL 功耗降低選項(比如在經(jīng)常用于 PCIe? 系統(tǒng)的 D3 狀態(tài)下)。

設(shè)計過程的每個階段在編碼前理解和運用節(jié)能設(shè)計技巧是降低系統(tǒng)功耗的重要的方法。在設(shè)計過程的適當階段使用各種賽靈思工具也有助于幫助用戶滿足功耗規(guī)范,同時為板級設(shè)計人員提供了關(guān)于選擇必備電源的數(shù)量、類型和規(guī)格的信息。賽靈思7 系列 FPGA 通過采用工藝技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計,實現(xiàn)了前所未有的能耗經(jīng)濟性。

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