通信網(wǎng)干線傳輸容量的不斷擴(kuò)大及速率的不斷提高使得光纖通信成為現(xiàn)代信息網(wǎng)絡(luò)的主要傳輸手段，在現(xiàn)在的光通信網(wǎng)絡(luò)中，如廣域網(wǎng)(WAN)、城域網(wǎng)(MAN)、局域網(wǎng)(LAN)所需要的作為光電子器件之一的光收發(fā)模塊的種類越來(lái)越多，要求也越來(lái)越高，復(fù)雜程度也以驚人的速度發(fā)展。光收發(fā)模塊的急劇增加導(dǎo)致了多樣性，需要不斷發(fā)展相關(guān)技術(shù)滿足這樣應(yīng)用需求。
    我們先來(lái)了解一下什么是光收發(fā)模塊，
    一、光收發(fā)一體模塊定義
    光收發(fā)一體模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。發(fā)射部分是：輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器（LD）或發(fā)光二極管（LED）發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路，使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。接收部分是：一定碼率的光信號(hào)輸入模塊后由光探測(cè)二極管轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。經(jīng)前置放大器后輸出相應(yīng)碼率的電信號(hào)，輸出的信號(hào)一般為PECL電平。同時(shí)在輸入光功率小于一定值后會(huì)輸出一個(gè)告警信號(hào)。
    二、光收發(fā)一體模塊分類
    按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE；SDH應(yīng)用的155M、622M、2.5G、10G。
    按照封裝分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，各種封裝見(jiàn)圖1～6。

    1×9封裝–焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口

    SFF封裝–焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。SFF（SmallForm.Factor）小封裝光模塊采用了先進(jìn)的精密光學(xué)及電路集成工藝，尺寸只有普通雙工SC（1X9）型光纖收發(fā)模塊的一半，在同樣空間可以增加一倍的光端口數(shù)，可以增加線路端口密度，降低每端口的系統(tǒng)成本。又由于SFF小封裝模塊采用了與銅線網(wǎng)絡(luò)類似的MT‐RJ接口，大小與常見(jiàn)的電腦網(wǎng)絡(luò)銅線接口相同，有利于現(xiàn)有以銅纜為主的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備過(guò)渡到更高速率的光纖網(wǎng)絡(luò)以滿足網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的急劇增長(zhǎng)。

    GBIC封裝–熱插拔千兆接口光模塊，采用SC接口。GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的縮寫(xiě)，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件。GBIC設(shè)計(jì)上可以為熱插拔使用。GBIC是一種符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的可互換產(chǎn)品。采用GBIC接口設(shè)計(jì)的千兆位交換機(jī)由于互換靈活，在市場(chǎng)上占有較大的市場(chǎng)分額。

    SFP封裝–熱插拔小封裝模塊，目前數(shù)率可達(dá)4G，多采用LC接口。SFP是SMALLFORM.PLUGGABLE的縮寫(xiě)，可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。SFP模塊體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。SFP模塊的其他功能基本和GBIC一致。有些交換機(jī)廠商稱SFP模塊為小型化GBIC（MINI‐GBIC）
    XENPAK封裝–應(yīng)用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，采用SC接口

    XFP封裝–10G光模塊，可用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口

    對(duì)上面的概念做一些自己的解讀。首先要知道的是GBIC（GigaStackGigabitInterfaceConverter）是一個(gè)通用的、低成本的千兆位以太網(wǎng)堆疊模塊，可提供Cisco交換機(jī)間的高速連接，既可建立高密度端口的堆疊，又可實(shí)現(xiàn)與服務(wù)器或千兆位主干的連接，為快速以太網(wǎng)向千兆以太網(wǎng)的過(guò)渡，GBIC模塊分為兩大類，一是普通級(jí)聯(lián)使用的GBIC模塊，二是堆疊專用的GBIC模塊。

    其次是SFP小型可插拔收發(fā)光模塊，可以簡(jiǎn)單的理解為GBIC的升級(jí)版本。
    SFP模塊（體積比GBIC模塊減少一半，可以在相同面板上配置多出一倍以上的端口數(shù)量。由于SFP模塊在功能上與GBIC基本一致，因此，也被有些交換機(jī)廠商稱為小型化GBIC（Mini‐GBIC）。因?yàn)榭梢灾苯硬逶陔娐钒迳希诜庋b上較省空間與時(shí)間。
    目前萬(wàn)兆網(wǎng)常用的SFP+模塊，SFP就是SmallForm‐factorPluggables，對(duì)于SFP和SFP+的區(qū)別，一個(gè)是用在萬(wàn)兆網(wǎng)的，而SFP支持的則是千兆和百兆的速率。對(duì)于SFP+，是用于10Gbps以太網(wǎng)和8.5Gbps光纖通道(FibreChannel)系統(tǒng)的可插拔光纖模塊尺寸規(guī)格。
    SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸，而且功耗不到1W。此外，它還提供較當(dāng)前10Gbps器件更高的安裝密度。一種更為新型的設(shè)計(jì)已經(jīng)使得SFP+具有與SFP(小型可插拔)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)相同的體積，后者面向數(shù)據(jù)速率高達(dá)4Gbps的應(yīng)用。

    對(duì)于大家都熟知的XFP是10GigabitSmallFormFactorPluggable萬(wàn)兆以太網(wǎng)光模塊收發(fā)器。XFP是用于10GbE領(lǐng)域的串行模塊，是一種下一代的光模塊。但是隨著到底是直接用10G的還是先過(guò)渡到4G的話題的不斷討論和4G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)品的出臺(tái)，XFP似乎受到了一些打擊。
    備注：
    PECL正的射極耦合邏輯，具有相當(dāng)高的速度，差分信號(hào)。
    誤碼率（BER：biterrorratio）是衡量數(shù)據(jù)在規(guī)定時(shí)間內(nèi)數(shù)據(jù)傳輸性的指標(biāo)。誤碼率=傳輸中的誤碼/所傳輸?shù)目偞a數(shù)*100%。如果有誤碼就有誤碼率。
    SFP+與SFP、XFP的區(qū)別
    10G模塊經(jīng)歷了從300Pin，XENPAK，X2，XFP的發(fā)展，終實(shí)現(xiàn)了用和SFP一樣的尺寸傳輸10G的信號(hào)，這就是SFP+。SFP憑借其小型化低成本等優(yōu)勢(shì)滿足了設(shè)備對(duì)光模塊高密度的需求，從2002年標(biāo)準(zhǔn)推了，到2010年已經(jīng)取代XFP成為10G市場(chǎng)主流。
    SFP+光模塊優(yōu)點(diǎn)：
    1、SFP+具有比X2和XFP封裝更緊湊的外形尺寸(與SFP尺寸相同）；
    2、可以和同類型的XFP,X2,XENPAK直接連接；
    3、成本比XFP,X2,XENPAK產(chǎn)品低。
    SFP+和SFP的區(qū)別：
    1、SFP和SFP+外觀尺寸相同；
    2、SFP協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3、SFF‐8472；
    SFP+和XFP的區(qū)別：
    1、SFP+和XFP都是10G的光纖模塊，且與其它類型的10G模塊可以互通；
    2、SFP+比XFP外觀尺寸更小；
    3、因?yàn)轶w積更小SFP+將信號(hào)調(diào)制功能，串行/解串器、MAC、時(shí)鐘和數(shù)據(jù)恢復(fù)(CDR)，以及電子色散補(bǔ)償(EDC)功能從模塊移到主板卡上；
    4、XFP遵從的協(xié)議：XFPMSA協(xié)議；
    5、SFP+遵從的協(xié)議：IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432；
    6、SFP+是更主流的設(shè)計(jì)。
    7、SFP+協(xié)議規(guī)范：IEEE802.3ae、SFF‐8431、SFF‐8432。