目前SMT業(yè)界主流的電路板組裝技術(shù)應(yīng)該非「全板回流焊接（Reflow）」莫屬，其他當(dāng)然還有別的電路板焊接方法，而這種全板回流焊接又可以區(qū)分為單面板回焊及雙面板回焊，單面回焊的板子現(xiàn)在很少人使用了，因?yàn)殡p面回焊可以節(jié)省電路板的空間，也就是說可以讓產(chǎn)產(chǎn)做到更小，所以市面上看到的板子大多屬于雙面回焊制程。
    （題外話，如果沒有空間上的限制，其實(shí)單面板的制程可以節(jié)省SMT的制程，如果把材料成本與SMT的工時(shí)費(fèi)用比較一下，說不定單面板反而還比較節(jié)省費(fèi)用。）
  

    因?yàn)椤鸽p面回焊制程」需要做兩次的回焊的關(guān)系，所以會有一些制程上的限制，常見的問題就是板子走到第二次回焊爐時(shí)，面上面的零件會因?yàn)橹亓﹃P(guān)系而掉落，尤其是板子流到爐子的回焊區(qū)高溫時(shí)，本文將說明雙面回焊制程中零件擺放的注意事項(xiàng)：
    （再來個(gè)題外話，為何第二面過回焊爐時(shí)，原來面已經(jīng)上錫的大部分小零件不會重新融錫而掉落下來？為什么只有比較重的零件會掉落呢？）
    哪些SMD零件應(yīng)該擺在面過回焊爐？
    一般來說比較細(xì)小的零件建議擺放在面過回焊爐，因?yàn)槊孢^回焊爐時(shí)PCB的變形量會比較小，錫膏印刷的會比較高，所以較是合擺放較細(xì)小的零件。
    其次，較細(xì)小的零件不會在第二次過回焊爐時(shí)有掉落的風(fēng)險(xiǎn)。因?yàn)槊娴牧慵诖虻诙鏁r(shí)會被放至于電路板的底面直接朝下，當(dāng)板子進(jìn)入回焊區(qū)高溫時(shí)比較不會因?yàn)橹亓窟^重而從板子上掉落下來。
    其三，面板子上的零件必須過兩次回焊爐，所以其耐溫必須要可以耐受兩次回焊的溫度，一般的電阻電容通常被要求至少可以過三次回焊高溫，這是為了符合有些板子可能因?yàn)榫S修的關(guān)系，需要重新走回焊爐而做的要求。
    哪些SMD零件應(yīng)該擺在第二面過回焊爐？這個(gè)應(yīng)該是重點(diǎn)。
    大組件或較重的組件應(yīng)擺放在第二面過爐以避免過爐時(shí)零件會有掉落回焊爐中的風(fēng)險(xiǎn)。
    LGA、BGA零件應(yīng)盡量擺放在第二面過爐，這樣可以避免第二次過爐時(shí)不必要的重新熔錫風(fēng)險(xiǎn)，以降低空/假焊得機(jī)會。如果有細(xì)間腳且較小的BGA零件不排除建議擺放于面過回焊爐。
    BGA擺放在面或第二面過爐其實(shí)一直很有爭議，擺放第二面雖然可以避免重新融錫的風(fēng)險(xiǎn)，但通常第二面過回焊爐時(shí)PCB會變形得比較嚴(yán)重，反而會影響吃錫質(zhì)量，所以工作熊才會說不排除細(xì)間腳的BGA可以考慮放在面。不過反過來想，如果PCB變形嚴(yán)重，只要在精細(xì)的零件，擺放在第二面打件貼片一定是個(gè)大問題，因?yàn)殄a膏印刷位置及錫膏量會變得不精準(zhǔn)，所以重點(diǎn)應(yīng)該是想辦法如何去避免PCB變形，而不是因?yàn)樽冃味紤]把BGA放在面，不是嗎？
    零件不能耐太多次高溫的零件應(yīng)該擺放第二面過回焊爐。這是為了避免零件過太多次高溫而損毀。
    PIH/PIP的零件也要擺在第二面過爐，除非其焊腳長度不會超出板厚，否則其伸出PCB表面的腳將會與第二面的鋼板產(chǎn)生干涉，會讓第二面錫膏印刷的鋼板無法平貼于PCB造成錫膏印刷異常問題發(fā)生。
    某些組件內(nèi)部會有使用焊錫作業(yè)的情形，比如說有LED燈的網(wǎng)線連接器，必須注意這種零件的耐溫能否過兩次回焊爐，如果不行就得放置于第二面打件。
    只是零件擺放于第二面打件貼片過回焊爐，就表示電路板已經(jīng)過了回焊爐高溫的洗禮，這時(shí)候的電路板多少已經(jīng)有些翹曲及變形發(fā)生，也就是說錫膏的印刷量及印刷的位置會變得比較難以控制，所以也就容易引起空焊或短路等問題，因此放在第二面過爐的零件，建議盡量不要擺放0201以及細(xì)間腳（fine pitch）零件，BGA也應(yīng)該盡量選擇有較大直徑的錫球。
    參照文章前面的SD卡板的正反兩面的圖片，你應(yīng)該可以很清楚的判斷并指出來那一面會被安排在面打零件過回焊爐，而那一面會被放在第二面打件貼片過爐了吧！
    另外，在大量生產(chǎn)中要將電子零件焊接組裝于電路板，其實(shí)有很多種工藝方法，不過每一種工藝制程其實(shí)都是在電路板設(shè)計(jì)之初就已經(jīng)決定好了的，因?yàn)槠潆娐钒迳系牧慵[放位置會直接影響到組裝的焊接順序與質(zhì)量，而布線則會間接影響。
    目前電路板的焊接工藝大致上分可以成全板焊接以及局部焊接，全板焊接又大致分為回流焊接（Reflow Soldering）與波峰焊接（Wave Soldering），而電路板局部焊接則有載具波焊（Carrier Wave Soldering）、選擇性波焊（Selective Soldering）、非接觸式雷射焊接（Laser soldering）等。