4層板到12層板層疊設(shè)計(jì)
出處:維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng) 發(fā)布于:2016-09-19 14:18:56
-
四層板的層疊方案
方案一為常見(jiàn)四層PCB的主選層設(shè)置方案。
方案二適用于主要元器件在BOTTOM布局或關(guān)鍵信號(hào)底層布線的情況;一般情況限制使用。
方案三適用于元器件以插件為主的PCB,常??紤]電源在布線層S2中實(shí)現(xiàn),BOTTOM層為地平面,進(jìn)而構(gòu)成屏蔽腔體。
四層板的層疊方案
-
六層板的層疊方案
六層板的層疊方案
對(duì)于六層板,優(yōu)先考慮方案三,優(yōu)先布線S1層。增大S1和PWR1之間的間距,縮小PWR1和GND2之間的間距,以減小電源平面的阻抗。
在數(shù)碼消費(fèi)等對(duì)成本要求較高的時(shí)候,常采用方案一,優(yōu)先布線S1層。與方案一相比,方案二保證了電源、地平面相鄰,減少電源阻抗,但所有走線全部裸露在外,只有S1才有較好的參考平面;不推薦使用。但在埋盲孔設(shè)計(jì)時(shí),優(yōu)先采用此方案。
對(duì)于局部、少量信號(hào)要求較高的場(chǎng)合,方案四比方案三更適合,它能提供的布線層S1。
-
十層板的層疊方案
十層板的層疊方案
對(duì)于單一電源層的情況,首先考慮方案一。層疊設(shè)置時(shí),加大S1~S2、S3~S4的間距控制串?dāng)_。
對(duì)于需要兩電源層的情況,首先考慮方案二。層疊設(shè)置時(shí),加大S1~S2、S3~S4的間距控制串?dāng)_。
方案五EMC效果較佳,但與方案四比,犧牲一個(gè)布線層;在成本要求不高、EMC指標(biāo)要求較高且必須雙電源層的單板,建議采用此種方案;優(yōu)先布線層S1、S2。
-
十二層板的層疊方案
層疊建議:推薦方案一、方案三(見(jiàn))。
十二層板的層疊方案
版權(quán)與免責(zé)聲明
凡本網(wǎng)注明“出處:維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng)”的所有作品,版權(quán)均屬于維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng),轉(zhuǎn)載請(qǐng)必須注明維庫(kù)電子市場(chǎng)網(wǎng),http://www.hbjingang.com,違反者本網(wǎng)將追究相關(guān)法律責(zé)任。
本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其它出處的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)或證實(shí)其內(nèi)容的真實(shí)性,不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個(gè)人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時(shí),必須保留本網(wǎng)注明的作品出處,并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。
如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問(wèn)題,請(qǐng)?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
- 高速PCB信號(hào)完整性(SI)設(shè)計(jì)核心實(shí)操規(guī)范2026/4/10 11:24:24
- PCB電磁兼容(EMC)設(shè)計(jì)與干擾抑制核心實(shí)操規(guī)范2026/4/9 10:38:43
- PCB可制造性設(shè)計(jì)(DFM)核心實(shí)操規(guī)范2026/4/8 10:41:07
- PCB測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)與檢測(cè)適配核心實(shí)操規(guī)范2026/4/7 11:55:25
- PCB散熱設(shè)計(jì)與熱管理核心實(shí)操規(guī)范2026/4/3 14:38:57
- 編碼器的工作原理及作用1
- 超強(qiáng)整理!PCB設(shè)計(jì)之電流與線寬的關(guān)系2
- 三星(SAMSUNG)貼片電容規(guī)格對(duì)照表3
- 電腦藍(lán)屏代碼大全4
- 國(guó)標(biāo)委發(fā)布《電動(dòng)汽車(chē)安全要求第3部分:人員觸電防護(hù)》第1號(hào)修改單5
- 通俗易懂談上拉電阻與下拉電阻6
- 繼電器的工作原理以及驅(qū)動(dòng)電路7
- 電容單位8
- 跟我學(xué)51單片機(jī)(三):?jiǎn)纹瑱C(jī)串口通信實(shí)例9
- 一種三極管開(kāi)關(guān)電路設(shè)計(jì)10
- 高速PCB信號(hào)完整性(SI)設(shè)計(jì)核心實(shí)操規(guī)范
- 鎖相環(huán)(PLL)中的環(huán)路濾波器:參數(shù)計(jì)算與穩(wěn)定性分析
- MOSFET反向恢復(fù)特性對(duì)系統(tǒng)的影響
- 電源IC在惡劣環(huán)境中的防護(hù)設(shè)計(jì)
- 連接器耐腐蝕性能測(cè)試方法
- PCB電磁兼容(EMC)設(shè)計(jì)與干擾抑制核心實(shí)操規(guī)范
- 用于相位噪聲測(cè)量的低通濾波器設(shè)計(jì)與本振凈化技術(shù)
- MOSFET在高頻開(kāi)關(guān)中的EMI問(wèn)題
- 電源IC在便攜式設(shè)備中的設(shè)計(jì)要點(diǎn)
- 連接器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)常見(jiàn)問(wèn)題分析









