智能手機(jī)是近年成長(zhǎng)速度快的3C產(chǎn)品，在規(guī)格上推陳出新的同時(shí)，也導(dǎo)致智能手機(jī)產(chǎn)品生命周期僅為2~3年，持續(xù)的換機(jī)潮讓智能手機(jī)零組件維持了一定需求。目前手機(jī)正從3G過渡到4G，而提到4G時(shí)代的關(guān)鍵零組件，則不可忽視4G芯片、功率放大器（Power Amplifier， PA）與表面聲波濾波器（SAW Filter）三大元件；PA市場(chǎng)幾乎被美國(guó)廠商壟斷，包含Avago、Skyworks與Qorvo等，臺(tái)灣廠商則多屬于上游芯片供應(yīng)商或其代工廠，本討論砷化鎵PA廠商的發(fā)展態(tài)勢(shì)。

　　4G時(shí)代通訊關(guān)鍵零組件

　　智能手機(jī)是近年成長(zhǎng)速度快的3C產(chǎn)品，在規(guī)格上推陳出新的同時(shí)，也導(dǎo)致智能手機(jī)產(chǎn)品生命周期僅2~3年，持續(xù)的換機(jī)潮讓智能手機(jī)零組件維持一定需求。過去提到智能手機(jī)關(guān)鍵零組件多半會(huì)關(guān)注在處理器、存儲(chǔ)器與手機(jī)顯示面板等元件，由于目前基本元件的規(guī)格發(fā)展都越來越穩(wěn)定且速度放緩，若尋找高速增長(zhǎng)的智能手機(jī)零組件，則需轉(zhuǎn)換一個(gè)思考維度，例如引導(dǎo)換機(jī)的關(guān)鍵需求——網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)的更迭。

　　目前手機(jī)正從3G過渡到4G，而提到4G時(shí)代的關(guān)鍵零組件，則不可忽視4G芯片、功率放大器（Power Amplifier， PA）與表面聲波濾波器（SAW Filter）三大元件。智能手機(jī)接收訊號(hào)需經(jīng)由天線、濾波器、功率放大器與混頻器等元件后才能后形成訊號(hào)，無線通訊規(guī)格中，4G使用的頻段較復(fù)雜，為了支持多種頻段，接收前端的射頻元件需求顯得更為關(guān)鍵。

　　RF元件成為缺貨的手機(jī)零組件之一

　　4G智能手機(jī)的頻段變多，除了5模12頻規(guī)格，更有13頻和17頻等支持需求，對(duì)濾波器和功率放大器等RF元件的使用顆數(shù)大增，在2015年前受益于智能手機(jī)的高速成長(zhǎng)，加上供應(yīng)商過度集中在日本和美國(guó)等廠商，成為今年較易缺貨的手機(jī)零組件之一。2016年雖可見到智能手機(jī)成長(zhǎng)趨緩，但由于中國(guó)和新興國(guó)家仍有4G手機(jī)需求，可見RF元件仍是手機(jī)廠商積極確保備貨的一環(huán)。

　　除了濾波器外，受重視的元件就是功率放大器（PA），過去在2G的功率放大器還可采用硅材料的產(chǎn)品，但在3G和4G的功率放大器則是以砷化鎵（GaAs）為材料。

　　砷化鎵產(chǎn)業(yè)屬于成熟產(chǎn)業(yè)，目前產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)具有三高一低特性，即技術(shù)門檻高、風(fēng)險(xiǎn)高、資本密集度高和毛利率低。砷化鎵制程與硅不同點(diǎn)就在于砷化鎵的磊晶（外延生長(zhǎng)，Epitaxy）過程比較復(fù)雜，所以才形成單獨(dú)的磊晶產(chǎn)業(yè)，臺(tái)灣投入廠商包括全新、巨鎵與臺(tái)灣高平等，砷化鎵晶廠必須先取得基板晶圓后才能進(jìn)行磊晶，磊晶會(huì)因產(chǎn)品用途不同，砷化鎵晶圓片上放一些特定材料如AlGaAs和InGaP等。

　　觀點(diǎn):

　　1、以整并為主的市場(chǎng)擴(kuò)張

　　2014年底射頻元件IDM大廠RFMD和TriQuint合并為Qorvo，此兩廠商合并，著眼于產(chǎn)品線和業(yè)務(wù)的互補(bǔ)，可望提升新公司的整體競(jìng)爭(zhēng)力。而身為TriQuint和RFMD供應(yīng)商或代工伙伴的全新等臺(tái)系砷化鎵廠，也隨著兩大廠商的合并和業(yè)務(wù)擴(kuò)張過程中取得新機(jī)會(huì)。從產(chǎn)品角度觀察，芯片端不斷整合，半導(dǎo)體走向大者恒大趨勢(shì)，故企業(yè)為了利潤(rùn)和產(chǎn)品線的互補(bǔ)，將持續(xù)再有并購的可能，對(duì)身為功率放大器上游的臺(tái)灣廠商來說，由于目前已站穩(wěn)固定的供貨要角，對(duì)大廠的整并有機(jī)會(huì)帶來新的生意，應(yīng)可樂觀看待。

　　2、PA需求持續(xù)提升，但成長(zhǎng)率仍需有其他產(chǎn)品加持

　　隨著通訊技術(shù)提升，過去2G手機(jī)使用1顆PA、2.5G使用2顆PA、3G使用4顆PA，以及3.5G使用6顆PA，一直到目前4G LTE智能手機(jī)都可能以6~7顆PA為基本需求，未來隨著2G逐漸淘汰，5G出現(xiàn)的頻段時(shí)代交替，PA是否仍如近年來有爆炸性需求仍需觀察在射頻模組封裝技術(shù)的演化，但砷化鎵PA可應(yīng)用的領(lǐng)域有車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)與基礎(chǔ)通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的需求下，臺(tái)灣砷化鎵廠商應(yīng)可持續(xù)發(fā)展趨勢(shì)。