電路板的迭層安排是對PCB的整個系統(tǒng)設(shè)計的基礎(chǔ)。迭層設(shè)計如有缺陷，將終影響到整機的EMC性能?？偟膩碚f迭層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩：

　　1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層（電源或地層）;

　　2. 鄰近的主電源層和地層要保持間距，以提供較大的耦合電容; 下面列出從兩層板到十層板的迭層：

　　2.1 單面板和雙面板的迭層；對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在迭層的問題。控制EMI輻射主要從布線和布局來考慮；單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產(chǎn)生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，簡單的方法是減小關(guān)鍵信號的回路面積。關(guān)鍵信號：從電磁兼容的角度考慮，關(guān)鍵信號主要指產(chǎn)生較強輻射的信號和對外界敏感的信號。能夠產(chǎn)生較強輻射的信號一般是周期性信號，如時鐘或地址的低位信號。對干擾敏感的信號是指那些電平較低的模擬信號。單、雙層板通常使用在低于10KHz的低頻模擬設(shè)計中：在同一層的電源走線以輻射狀走線，并化線的長度總和；? 走電源、地線時，相互靠近；在關(guān)鍵信號線邊上布一條地線，這條地線應(yīng)盡量靠近信號線。這樣就形成了較小的回路面積，減小差模輻射對外界干擾的敏感度。當(dāng)信號線的旁邊加一條地線后，就形成了一個面積的回路，信號電流肯定會取道這個回路，而不是其它地線路徑。? 如果是雙層線路板，可以在線路板的另一面，緊靠近信號線的下面，沿著信號線布一條地線，一線盡量寬些。這樣形成的回路面積等于線路板的厚度乘以信號線的長度。

　　2.2 四層板的迭層；推薦迭層方式：

　　2.2.1 SIG－GND（PWR）－PWR （GND）－SIG；

　　2.2.2 GND－SIG（PWR）－SIG（PWR）－GND；對于以上兩種迭層設(shè)計，潛在的問題是對于傳統(tǒng)的1.6mm（62mil）板厚。

　　層間距將會變得很大，不僅不利于控制阻抗，層間耦合及屏蔽；特別是電源地層之間間距很大，降低了板電容，不利于濾除噪聲。對于種方案，通常應(yīng)用于板上芯片較多的情況。這種方案可得到較好的SI性能，對于EMI性能來說并不是很好，主要要通過走線及其它細(xì)節(jié)來控制。主要注意：地層放在信號密集的信號層的相連層，有利于吸收和抑制輻射；增大板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則。對于第二種方案，通常應(yīng)用于板上芯片密度足夠低和芯片周圍有足夠面積（放置所要求的電源覆銅層）的場合。此種方案PCB的外層均為地層，中間兩層均為信號/電源層。信號層上的電源用寬線走線，這可使電源電流的路徑阻抗低，且信號微帶路徑的阻抗也低，也可通過外層地屏蔽內(nèi)層信號輻射。從EMI控制的角度看，這是現(xiàn)有的4層PCB結(jié)構(gòu)。主要注意：中間兩層信號、電源混合層間距要拉開，走線方向垂直，避免出現(xiàn)串?dāng)_；適當(dāng)控制板面積，體現(xiàn)20H規(guī)則；如果要控制走線阻抗，上述方案要非常小心地將走線布置在電源和接地鋪銅島的下邊。另外，電源或地層上的鋪銅之間應(yīng)盡可能地互連在一起，以確保DC和低頻的連接性。

　　2.3 六層板的迭層；對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應(yīng)考慮6層板的設(shè)計推薦迭層方式：

　　2.3.1 SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；對于這種方案，這種迭層方案可得到較好的信號完整性，信號層與接地層相鄰，電源層和接地層配對，每個走線層的阻抗都可較好控制，且兩個地層都是能良好的吸收磁力線。并且在電源、地層完整的情況下能為每個信號層都提供較好的回流路徑。 2.3.2 GND－SIG－GND－PWR－SIG －GND；對于這種方案，該種方案只適用于器件密度不是很高的情況，這種迭層具有上面迭層的所有優(yōu)點，并且這樣頂層和底層的地平面比較完整，能作為一個較好的屏蔽層來使用。需要注意的是電源層要靠近非主組件面的那一層，因為底層的平面會更完整。因此，EMI性能要比種方案好。小結(jié)：對于六層板的方案， 電源層與地層之間的間距應(yīng)盡量減小，以獲得好的電源、地耦合。但62mil的板厚，層間距雖然得到減小，還是不容易把主電源與地層之間的間距控制得很小。對比種方案與第二種方案，第二種方案成本要大大增加。因此，我們迭層時通常選擇種方案。設(shè)計時，遵循20H規(guī)則和鏡像層規(guī)則設(shè)計

　　2.4 八層板的迭層；八層板通常使用下面三種迭層方式

　　2.4.1 由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導(dǎo)致這種不是一種好的迭層方式。它的結(jié)構(gòu)如下： 1 Signal 1 組件面、微帶走線層 2 Signal 2 內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層（X方向） 3 Ground 4 Signal 3 帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向） 5 Signal 4 帶狀線走線層 6 Power 7 Signal 5 內(nèi)部微帶走線層 8 Signal 6 微帶走線層

　　2.4.2 是第三種迭層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制 1 Signal 1 組件面、微帶走線層，好的走線層 2 Ground 地層，較好的電磁波吸收能力 3 Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層 4 Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成的電磁吸收 5 Ground 地層 6 Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層 7 Power 地層，具有較大的電源阻抗 8 Signal 4 微帶走線層，好的走線層

　　2.4.3 迭層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。 1 Signal 1 組件面、微帶走線層，好的走線層 2 Ground 地層，較好的電磁波吸收能力 3 Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層 4 Power 電源層，與下面的地層構(gòu)成的電磁吸收 5 Ground 地層 6 Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層 7 Ground 地層，較好的電磁波吸收能力 8 Signal 4 微帶走線層，好的走線層

　　2.5 小結(jié)

　　對于如何選擇設(shè)計用幾層板和用什么方式的迭層，要根據(jù)板上信號網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量，器件密度，PIN密度，信號的頻率，板的大小等許多因素。對于這些因素我們要綜合考慮。對于信號網(wǎng)絡(luò)的數(shù)量越多，器件密度越大，PIN密度越大，信號的頻率越高的設(shè)計應(yīng)盡量采用多層板設(shè)計。為得到好的EMI性能保證每個信號層都有自己的參考層。