一、銅箔簡介

　　Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

　　銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm。銅箔是用途廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷磚馬賽克、工藝品等。

　　二、產(chǎn)品特性

　　銅箔具有低表面氧氣特性，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果。可分為：自粘銅箔、雙導(dǎo)銅箔、單導(dǎo)銅箔等。

　　電子級銅箔(純度99.7%以上，厚度5um-105um)是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，電子級銅箔的使用量越來越大，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計(jì)算器、通訊設(shè)備、QA設(shè)備、鋰離子蓄電池，民用電視機(jī)、錄像機(jī)、CD播放機(jī)、復(fù)印機(jī)、電話、冷暖空調(diào)、汽車用電子部件、游戲機(jī)等。國內(nèi)外市場對電子級銅箔，尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)測，到2015年，中國電子級銅箔國內(nèi)需求量將達(dá)到30萬噸，中國將成為世界印刷線路板和銅箔基地的制造地，電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。

　　三、銅箔的供應(yīng)狀況

　　工業(yè)用銅箔可常見分為壓延銅箔(RA銅箔)與點(diǎn)解銅箔(ED銅箔)兩大類，其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性，是早期軟板制程所用的銅箔，而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的優(yōu)勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料，所以壓延銅箔的特性改良和價(jià)格變化對軟板產(chǎn)業(yè)有一定的影響。

　　由于壓延銅箔的生產(chǎn)廠商較少，且技術(shù)上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對價(jià)格和供應(yīng)量的掌握度較低，故在不影響產(chǎn)品表現(xiàn)的前提下，用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數(shù)年因?yàn)殂~箔本身結(jié)構(gòu)的物理特性將影響蝕刻的因素，在細(xì)線化或薄型化的產(chǎn)品中，另外高頻產(chǎn)品因電訊考量，壓延銅箔的重要性將再次提升。

　　生產(chǎn)壓延銅箔有兩大障礙，資源的障礙和技術(shù)的障礙。資源的障礙指的是生產(chǎn)壓延銅箔需有銅原料支持，占有資源十分重要。另一方面，技術(shù)上的障礙使更多新加入者卻步，除了壓延技術(shù)外，表面處理或是氧化處理上的技術(shù)亦是。性大廠多半擁有許多技術(shù)和關(guān)鍵技術(shù)Know How，加大進(jìn)入障礙。若新加入者采后處理生產(chǎn)，又受到大廠的成本拑制，不易成功加入市場，故的壓延銅箔仍屬于強(qiáng)獨(dú)占性的市場。

　　四、銅箔的發(fā)展情況

　　銅箔英文為electrodepositedcopperfoil，是覆銅板(CCL)及印制線路板(PCB)制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為：電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，中國印制線路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第3位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產(chǎn)國。由此也使中國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識世界及中國電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在，及展望未來，據(jù)中國環(huán)氧樹脂行業(yè)協(xié)會特對它的發(fā)展作回顧。

　　從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場發(fā)展變化的角度來看，可以將它的發(fā)展歷程劃分為3大發(fā)展時期：美國創(chuàng)建初的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時期;日本銅箔企業(yè)全面壟斷世界市場的時期;世界多極化爭奪市場的時期。