無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸廣泛地運(yùn)用在車(chē)輛監(jiān)控、遙控、遙測(cè)、小型無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線(xiàn)抄表、門(mén)禁系統(tǒng)、小區(qū)傳呼、工業(yè)數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、無(wú)線(xiàn)標(biāo)簽、身份識(shí)別、非接觸RF智能卡、小型無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)終端、安全防火系統(tǒng)、無(wú)線(xiàn)遙控系統(tǒng)、生物信號(hào)采集、水文氣象監(jiān)控、機(jī)器人控制、無(wú)線(xiàn)232數(shù)據(jù)通信、無(wú)線(xiàn)485/422數(shù)據(jù)通信、數(shù)字音頻、數(shù)字圖像傳輸?shù)阮I(lǐng)域中。作為無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)?a target="_blank">無(wú)線(xiàn)模塊，這幾年來(lái)伴隨著物聯(lián)網(wǎng)和大數(shù)據(jù)采集的腳步已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展，各類(lèi)模塊化的產(chǎn)品更是百花齊放百家爭(zhēng)鳴。

　　拿我們熟知的1G以下的無(wú)線(xiàn)收發(fā)模塊來(lái)看，大部分使用的平臺(tái)都是基于TI(德州儀器)，SILABS(芯科)，SEMTECH(升特)等，此外還有AMICCOM(笙科)， AXSEM，NORDIC(北歐)，MICREL(麥瑞)，ADI(亞德諾)，MAXIM(美信)，ST(意法半導(dǎo)體)，F(xiàn)SL(飛思卡爾)，ATMEL(愛(ài)特梅爾)，MICROCHIP(微芯)，INFINEON(英飛凌)和個(gè)別本土廠(chǎng)商等諸多品牌產(chǎn)品可供選擇。然而配合無(wú)線(xiàn)芯片原廠(chǎng)生產(chǎn)出來(lái)的模塊，需要高可靠性的晶振，精密的阻容器件和電感合理的搭配來(lái)處理射頻干擾，特別是在天線(xiàn)端的分立器件匹配端需要有豐富的射頻設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)和模擬設(shè)計(jì)功底。即便是仿制現(xiàn)行批量生產(chǎn)的無(wú)線(xiàn)模塊，也要在產(chǎn)品的應(yīng)用端來(lái)考慮模塊尺寸的大小是否符合和滿(mǎn)足日趨小型化的產(chǎn)品，另外在產(chǎn)品的距離和功耗方面是否處理的得當(dāng)，而且每家模塊廠(chǎng)商都會(huì)有自己的技術(shù)指標(biāo)評(píng)判標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品的一致性方面更是難以從生產(chǎn)角度得到有效的保障?；谀壳盁o(wú)線(xiàn)模塊所面臨的低功耗，小型化，批量生產(chǎn)一致性，以及使用過(guò)程的易用性等問(wèn)題，我們推出了的芯片級(jí)封裝技術(shù)SOC無(wú)線(xiàn)模塊，尺寸達(dá)到芯片級(jí)大小適合小體積嵌入應(yīng)用，具有低功耗高性能，并且具有較高的產(chǎn)品生產(chǎn)一致性和易用性。

　　下圖為兩種模塊從外觀(guān)和尺寸方面簡(jiǎn)單對(duì)比

　　通過(guò)簡(jiǎn)單的對(duì)比很容易看出兩者之間的差別，首先是從模塊的尺寸上來(lái)講，SOC無(wú)線(xiàn)模塊具有小型化的明顯優(yōu)勢(shì)，在終端產(chǎn)品日趨小型化的今天，可以為終端產(chǎn)品節(jié)省更多寶貴的空間尺寸，滿(mǎn)足客戶(hù)對(duì)小型化產(chǎn)品設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)的需求；其次從批量生產(chǎn)的一致性方面來(lái)看，SOC無(wú)線(xiàn)模塊選用高可靠性的分立器件集成，并且避免了無(wú)線(xiàn)模塊在電路板層面的射頻處理問(wèn)題，有助于改善無(wú)線(xiàn)模塊的產(chǎn)品性能，從產(chǎn)品封裝開(kāi)始就強(qiáng)化分立器件的匹配和技術(shù)指標(biāo)的穩(wěn)定性，而常規(guī)無(wú)線(xiàn)模塊由于器件的選擇途徑千差萬(wàn)別，很難保證模塊批量生產(chǎn)的一致性，以及終產(chǎn)品應(yīng)用中的穩(wěn)定性；再者從SOC無(wú)線(xiàn)模塊的易用性上來(lái)講，是基于QFN的芯片級(jí)封裝，對(duì)于熟練掌握芯片封裝的工程師來(lái)講，可以省去對(duì)模塊不規(guī)則尺寸的把握，也進(jìn)而優(yōu)化了電路板整體的潔凈度，SOC無(wú)線(xiàn)模塊本身具有SPI接口可與微控制器直接通訊，除外圍需要加入一個(gè)去耦電容和一個(gè)天線(xiàn)之外，不需要再增加任何的無(wú)線(xiàn)設(shè)計(jì)，對(duì)于一個(gè)新設(shè)計(jì)人員來(lái)講大大的降低了無(wú)線(xiàn)模塊應(yīng)用開(kāi)發(fā)的難度；從SOC無(wú)線(xiàn)模塊的產(chǎn)品性能上來(lái)看：
　　1.工作頻率：315M/433M/470M/510/868M/915MHz可選；

　　2.工作電壓：2.0～3.6V；

　　3.工作電流：TX 24mA(10dBm)；RX 3.8mA，待機(jī)電流< 0.15uA；

　　4.可編程輸出功率：-40dBm～+12dBm(可外加PA達(dá)到20dBm以上)；

　　5.高接收靈敏度：-118dBm(2Kbps)；

　　6.可編程數(shù)速率2Kbps～250Kbps；

　　7.支持3線(xiàn)或4線(xiàn)SPI通訊模式；

　　8.調(diào)制方式：FSK/GFSK；

　　9.支持CRC/FEC誤碼校驗(yàn)提升靈敏度；

　　10.支持RSSI接收信號(hào)場(chǎng)強(qiáng)指示。

　　具有比常規(guī)模塊更寬的頻率可選擇范圍，更低的工作電壓和功耗等諸多優(yōu)勢(shì)。對(duì)于新型產(chǎn)品小型化的設(shè)計(jì)，并且需要無(wú)線(xiàn)模塊較高的產(chǎn)品一致性，以及低功耗和易用性等趨勢(shì)，SOC無(wú)線(xiàn)模塊無(wú)疑重新定義了無(wú)線(xiàn)模塊的發(fā)展趨勢(shì)，成為新興產(chǎn)品趨勢(shì)應(yīng)用的理想選擇。