杜邦微電路材料事業(yè)部推出新式模塑電子技術墨水
出處:維庫電子市場網(wǎng) 發(fā)布于:2015-11-02 09:50:37
杜邦微電路材料事業(yè)部 (杜邦) 發(fā)表了一套有助于簡化電子裝置的模塑電子技術產(chǎn)品,以降低對硬式電路板的需求。通過將電路直接印刷在塑膠基材上,觸控面板(例如:電子式按鈕、開關或調(diào)節(jié)桿)能直接與家電或汽車的應用結合。此墨水提供設計、制造、重量和成本方面等關鍵優(yōu)勢,并標志著杜邦在印刷電子技術方面的先進材料進展。
杜邦微電路材料事業(yè)市場部經(jīng)理John Voultos表示:“模塑電子技術能大幅簡化結構,同時提供更多創(chuàng)意設計的可能性,因為設計師不必再受限于印刷電路板的形狀和尺寸。此款新式材料將可造就更多美觀的家電與更輕巧的車輛?!?br />
新型的杜邦? ME系列模塑電子技術材料的設計,足以承受嚴苛的制造流程,如熱塑型和射出成型等。此外,因僅有單一接點,其亦可簡化組裝程序;且控制面板后方亦無線路,進而減輕控制面板七成以上的重量。除了增加設計自由度與輕量化,相較于現(xiàn)有的按鍵,該項技術還可以減少高達一半的成本,比起現(xiàn)有其他電子觸控開關系統(tǒng)也能省下達兩成的費用。
為協(xié)助簡化該項技術的應用程序,杜邦推出一個相容性資料庫,里面包含杜邦模塑電子材料與業(yè)界的薄膜與繪圖墨水使用時的測試與可靠性資料。
杜邦稍早已于10月13至17日于德國Friedrichshafen 舉行的Fakuma塑膠處理國際商展上展示相關技術。
杜邦微電路材料事業(yè)部 (Microcircuit Materials, MCM)是現(xiàn)今業(yè)界提供廣泛商用印刷電路材料所需的電子墨水與漿料的創(chuàng)新者與高品質(zhì)供應商。杜邦微電路材料持續(xù)擴充的電子墨水被廣泛應用于不同領域,包括導電線路、電容器與電阻器的制造、電介質(zhì)以及與不同基材(聚合物、玻璃、陶瓷)相容性的封裝層。
杜邦微電路材料事業(yè)部 (DuPont Microcircuit Materials) 在厚膜漿料的開發(fā)、制造、銷售及支持方面擁有超過 40年的悠久經(jīng)驗,產(chǎn)品應用層面遍及各個電子相關產(chǎn)業(yè),包括顯示器、光電、汽車、生物醫(yī)學、工業(yè)、軍事和通信等市場。
下一篇:電源軟開關技術設計
版權與免責聲明
凡本網(wǎng)注明“出處:維庫電子市場網(wǎng)”的所有作品,版權均屬于維庫電子市場網(wǎng),轉載請必須注明維庫電子市場網(wǎng),http://www.hbjingang.com,違反者本網(wǎng)將追究相關法律責任。
本網(wǎng)轉載并注明自其它出處的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點或證實其內(nèi)容的真實性,不承擔此類作品侵權行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉載時,必須保留本網(wǎng)注明的作品出處,并自負版權等法律責任。
如涉及作品內(nèi)容、版權等問題,請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關權利。
- 主流開關技術及器件特性與應用選型指南2026/1/7 10:10:27
- 空調(diào)空開跳閘的原因及解決方法2025/9/10 14:14:31
- 東芝負載開關 IC TCK207G 的實用功能大揭秘2025/8/25 17:09:47
- 超低電壓·全極感知 力芯微推出霍爾開關芯片 ET3715A302025/8/4 16:38:03
- 揭秘負載開關 IC:簡化電源管理,穩(wěn)固電子系統(tǒng)2025/7/31 16:28:14









