2015年6月17日，美國伊利諾伊州班諾克本 — IPC –國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)? 發(fā)布M版IPC-T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語及定義》標(biāo)準(zhǔn)。此標(biāo)準(zhǔn)更新了常用的電子行業(yè)術(shù)語和定義。
　　在電子行業(yè)和制造流程方面，每年都有新的術(shù)語和定義出現(xiàn)。所以，在M版IPC-T-50《電子電路互連與封裝術(shù)語及定義》標(biāo)準(zhǔn)中，新增或修訂了150多條的電子互連行業(yè)術(shù)語的描述和解釋，也刪掉了已過時(shí)的術(shù)語，方便用戶掌握電子行業(yè)發(fā)展趨勢。新修訂的包括敷形涂覆、統(tǒng)計(jì)過程控制、模板設(shè)計(jì)等在其它標(biāo)準(zhǔn)中常用的術(shù)語。
　　IPC印制板標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)總監(jiān)John Perry說：“IPC-T-50標(biāo)準(zhǔn)一直按照代表性術(shù)語和技術(shù)的出現(xiàn)而及時(shí)更新，我們希望此標(biāo)準(zhǔn)及時(shí)記錄電子行業(yè)的技術(shù)演變。為此，我們邀請(qǐng)從事IPC-6012《剛性印制板鑒定與性能規(guī)范》、IPC-6013C《撓性印制板鑒定與性能規(guī)范》、IPC-HDBK-830《敷形涂覆的設(shè)計(jì)、選擇和應(yīng)用指南》、IPC-HDBK-850《印制電路板組裝灌封材料和封裝工藝的設(shè)計(jì)、選擇和應(yīng)用指南》等其它標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)的加入此標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)工作組。 ” 點(diǎn)擊鏈接：T-50M，了解電子行業(yè)技術(shù)術(shù)語 。