Mentor GraphICs公司日前宣布，基于臺積電（TSMC）的SPICE仿真工具程序，Analog FastSPICE （AFS）平臺（包括AFS Mega及Eldo）通過了16nm FinFET+V0.9工藝制程。V1.0的正在進(jìn)行中，將于2014年11月完成。

　　“Mentor的Analog FastSPICE平臺、AFS Mega和Eldo已成功達(dá)到16nm FinFET+技術(shù)的和兼容性要求。采用TSMC 16nm FinFET+技術(shù)，客戶可通過的驗(yàn)證解決方案來進(jìn)行極具競爭力的設(shè)計(jì)，”TSMC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施營銷部門資深總監(jiān)Suk Lee稱。

　　Analog FastSPICE平臺可對納米模擬、射頻（RF）、混合信號、存儲器及定制數(shù)字電路進(jìn)行快速的電路驗(yàn)證。對于較大的電路，AFS平臺還能提供大容量、高速度的混合信號仿真，包括行業(yè)僅有的綜合全頻譜器件噪聲分析。針對存儲器及其他基于陣列的電路，AFS Mega提供基于“硅”的仿真。

　　“在與TSMC的合作中，我們對Analog FastSPICE、AFS Mega和Eldo進(jìn)行了TSMC的16nm FinFET+，這是另一個(gè)重要的里程碑，”Mentor公司DSM部門的AMS驗(yàn)證總經(jīng)理Ravi Subramanian說?！巴ㄟ^持續(xù)與TSMC的密切合作，我們將確保為雙方的共同客戶提供能滿足復(fù)雜、整合度的納米模擬、混合信號和RF設(shè)計(jì)要求的納米驗(yàn)證平臺?！?/FONT>