2014年9月22日 -萊迪思半導(dǎo)體公司（NASDAQ: LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解決方案市場(chǎng)的，宣布旗下業(yè)界的MachXO3LTM產(chǎn)品系列開(kāi)始量產(chǎn)，包含尺寸為2.5 mm x 2.5 mm的四種小尺寸封裝。萊迪思同時(shí)推出了兩款新的低成本分線(xiàn)板（breakout board），使得設(shè)計(jì)人員能夠?qū)achXO3L器件的IP硬核、多種I/O和其他功能進(jìn)行評(píng)估。這一系列發(fā)布穩(wěn)固了MachXO3L產(chǎn)品系列的業(yè)界地位，致力于幫助工程師快速解決從工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施到智能互聯(lián)設(shè)備等各種應(yīng)用中的復(fù)雜設(shè)計(jì)問(wèn)題。

　　MachXO3L的優(yōu)勢(shì)包含以下幾方面：

　　業(yè)界的每I/O成本源于晶圓級(jí)芯片尺寸封裝（WLCSP）以及先進(jìn)的芯片陣列BGA（caBGA）技術(shù)，封裝尺寸僅2.5 mm x 2.5 mm,還有業(yè)界的17 mm x 17 mm封裝擁有多達(dá)335個(gè)I/O。這使得工程師們能夠在小空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)大功能，并保持低成本的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　業(yè)界的低功耗包括一個(gè)片上電壓調(diào)節(jié)器，可簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)、避免散熱問(wèn)題，幫助工程師實(shí)現(xiàn)節(jié)能、永遠(yuǎn)在線(xiàn)的設(shè)備。

　　瞬時(shí)啟動(dòng)功能可實(shí)現(xiàn)小于1ms的啟動(dòng)時(shí)間，加上后臺(tái)系統(tǒng)升級(jí)功能、雙引導(dǎo)和單電源，使得MachXO3L器件成為控制啟動(dòng)和系統(tǒng)初始化的理想選擇。

　　IP硬核模塊包含I2C、SPI、嵌入式存儲(chǔ)器和一個(gè)振蕩器，都集成在一個(gè)瞬時(shí)啟動(dòng)的可編程架構(gòu)中。MachXO3L器件同樣支持基于MIPI D-Phy的DSI和CSI2 I/O。這些優(yōu)勢(shì)能幫助工程師更塊地進(jìn)行設(shè)計(jì)、增強(qiáng)可靠性以及減少成本。

　　“萊迪思于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，因?yàn)樵谒矔r(shí)啟動(dòng)產(chǎn)品領(lǐng)域我們擁有25年的豐富經(jīng)驗(yàn)，”萊迪思市場(chǎng)部企業(yè)副總裁Keith Bladen先生表示?！拔覀儤I(yè)界的非易失性FPGA產(chǎn)品系列采用先進(jìn)的40 nm技術(shù)、功耗低至19 μW,從256至40K LUT這一業(yè)界可選密度范圍廣的器件系列現(xiàn)已開(kāi)始量產(chǎn)。MachXO3L系列器件的市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，已獲得將近200家遍及工業(yè)、通信和消費(fèi)電子等領(lǐng)域客戶(hù)的肯定，這一數(shù)據(jù)還在持續(xù)增長(zhǎng)。”

　　供貨情況

　　Lattice Diamond?軟件、軟IP核和參考設(shè)計(jì)已提供對(duì)MachXO3L FPGA的支持。量產(chǎn)器件和評(píng)估板現(xiàn)在就可從萊迪思和授權(quán)的代理商處訂購(gòu)。