在 2014 年深圳 Nepcon展上，高端 SMT 貼片機(jī)供應(yīng)商ASM Assembly Systems展示了一款全新的中速 SMT 貼裝平臺。該平臺名稱為 “E by SIPLACE”,專為中速電子產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)境而開發(fā)，具有高分辨率的數(shù)字成像系統(tǒng)、高線性馬達(dá)和貼裝壓力傳感器，為這一中速細(xì)分市場樹立了新的標(biāo)準(zhǔn)。其E-速度達(dá)到 45,300 cph，E-達(dá)到30μ/3Sigma,同時(shí)，它還擁有從 01005 到 200 毫米 x 110 毫米的廣泛元器件貼裝范圍。

　　在技術(shù)和方面，E by SIPLACE 有著以往中速機(jī)所不具備的閃光特性。數(shù)字成像系統(tǒng)能夠借助元器件特定的照明設(shè)置，以高分辨率檢查每個(gè)元器件。每個(gè)吸嘴則配備有貼裝壓力傳感器，可確保以的壓力貼裝元器件，即使 PCB 翹曲也不受影響。E by SIPLACE 具備的另一個(gè)出色特性是 E-供料器，它可無線接收數(shù)據(jù)和取電，并且機(jī)臺所有軸上的高線性驅(qū)動系統(tǒng)可用于準(zhǔn)確定位懸臂和貼片頭。

　　面向中速應(yīng)用市場的理想機(jī)器--全新的E by SIPLACE

　　全新貼片頭帶來出色速度和精準(zhǔn)度

　　E 機(jī)器的貼片頭選件能夠出色地滿足用戶的各種生產(chǎn)需求。SIPLACE CP14 高速貼片頭能夠以 45,300 cph 的速度，處理從 01005 到 6 x 6 毫米的元器件。而 SIPLACE CP12/PP 貼片頭在這一中速應(yīng)用市場中非常獨(dú)特且極具創(chuàng)新性。其每小時(shí)可貼裝多達(dá) 24,300 個(gè)從01005 到 18.7 x 18.7 毫米的元器件，同時(shí)其拾取貼裝設(shè)備可高貼裝連接器或異形元器件等大型元器件。憑借這一靈活性，SIPLACE CP12/PP 可將單懸臂 E 機(jī)器轉(zhuǎn)變?yōu)橐粭l全功能 SMT 生產(chǎn)線，以靈活地滿足靈活地生產(chǎn)需求。

　　簡易操作

　　SIPLACE 的開發(fā)人員特別關(guān)注易操作性、易用性和運(yùn)營成本的控制。E by SIPLACE 的軟件向?qū)Ш?a target="_blank">觸摸屏使得編程或示教新元器件變得輕而易舉。在操作和維護(hù)方面，SIPLACE 在互聯(lián)網(wǎng)上建立了特別的 E-體驗(yàn)區(qū)，在這里客戶可以找到核對清單、文檔、以及大量培訓(xùn)、操作和維護(hù)方面的視頻?？蛻艨梢耘嘤?xùn)自己的團(tuán)隊(duì)，以進(jìn)一步降低運(yùn)作成本，而不再需要雇用或等待昂貴的外部技術(shù)人員。