東部高科開發(fā)出用于智能手機的電容觸控芯片
出處:電子工程專輯 發(fā)布于:2014-08-27 08:35:51
東部高科(Dongbu HiTek)近日宣布,該公司已完成一款用于智能手機的創(chuàng)新電容觸控芯片(IC)的開發(fā)。這項獲的芯片設計能夠實現在智能手機待機(鎖屏)模式下通過簡單的觸控手勢進行應用訪問和控制,從而簡化應用訪問和控制,并延長電池使用壽命。
目前的智能手機在待機模式下通常需要用戶解鎖手機(激活屏幕),找到想要的應用圖標,并點擊圖標,才能訪問該應用。整合東部高科創(chuàng)新芯片設計的新一代智能手機將使用戶能夠在待機狀態(tài)下通過一個簡單的觸控手勢,例如在關閉的屏幕上畫一個圓圈、一個字母、一條線或其他圖形,來訪問/控制使用頻率較高的應用。
待機模式下訪問音頻應用
借助東部高科的全新芯片設計,通過一個觸控手勢,在待機模式下無需激活屏幕即可訪問音樂播放器之類的音頻應用。此外,在關閉的屏幕上做出的其他觸控手勢可被用于控制多種純音頻功能,例如音量控制或選擇下一曲目。此類功能進一步簡化了應用控制,同時通過保持鎖屏模式降低功耗。
“手套觸控”和“雙擊喚醒”
東部高科的全新芯片設計還包括一項“雙擊喚醒”功能,輕點屏幕兩次即可激活屏幕,以及一項“手套觸控”功能,能夠識別戴上手套的觸控手勢--即使是洗碗時戴著的沾濕的廚用手套。在部署“手套觸控”功能時,東部高科的技術人員充分發(fā)揮了觸控靈敏度的作用,以便其始終可以將人為觸控手勢與偶爾滴落的水滴區(qū)別開來。
觸控IC市場:2017年將達28億美元
據IHS Technology的調查,今年的觸控IC整體市場有望增長到接近23億美元,與去年相比,年復合增長率(CAGR)達21%。IHS估計該市場將保持持續(xù)增長,2017年將達28億美元左右。智能手機應用細分市場預計將從今年的12億美元增長到2017年的14億美元,在三年時期內的年復合增長率超過5.25%。
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