半導(dǎo)體制造商ROHM開發(fā)出適用于智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備等小型設(shè)備電流檢測用的低阻值貼片電阻器“UCR006”。

    UCR006是0201 inch（0.6mm×0.3mm）的厚膜型產(chǎn)品，實現(xiàn)了業(yè)界別的低阻值100mΩ，有助于設(shè)備的節(jié)能化。另外，作為低阻值范圍的0201 inch貼片電阻器，業(yè)界首次實現(xiàn)-55～155℃的使用溫度范圍，可支持更廣泛的應(yīng)用。而且，額定功率保證0.1W，達(dá)同尺寸通用產(chǎn)品的2倍。該產(chǎn)品同時具備低阻值化與大功率化，使0402 inch（1.0mm×0.5mm）的替換更加容易，還有助于設(shè)備的小型化。

    本產(chǎn)品已于2013年12月開始出售樣品（20日元/個：稅前），于2014年2月份開始暫以月產(chǎn)2000萬個的規(guī)模開始量產(chǎn)。生產(chǎn)基地為ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）。

    背景

    為使智能手機(jī)等電子設(shè)備工作，需要在設(shè)備的內(nèi)部進(jìn)行電流檢測和電壓控制，一般使用超過100 個的電阻器。為了降低功耗，電流檢測需要使用電阻值較低的電阻器，隨著設(shè)備的高性能化發(fā)展，需要與額定功率一并進(jìn)行考慮。

    ROHM針對這些要求，開發(fā)出電流檢測用的低阻值貼片電阻器“UCR系列”，但隨著近年來智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備的發(fā)展，需要更加小型、更低功耗的元器件的設(shè)備日益增加。而要想實現(xiàn)電流檢測用電阻器的小型化，需要解決很多課題，比如低阻值化與額定功率、新出現(xiàn)的電阻值容許差的保持等。

    新產(chǎn)品詳情

    本產(chǎn)品采用新材料與新結(jié)構(gòu)，在0201 inch的厚膜型電阻器中，實現(xiàn)了業(yè)界別的低阻值100mΩ。

    另外，通過采用新材料與新結(jié)構(gòu)，還提高了散熱性，使與小型化相矛盾的額定功率保證為0.1W，達(dá)到同尺寸通用產(chǎn)品的2倍。另外，在低阻值范圍的0201 inch產(chǎn)品中，業(yè)界首次達(dá)到-55～155℃的使用溫度范圍，毫無疑問不僅可用于便攜式設(shè)備，還可用于更廣泛的應(yīng)用中。

    不僅如此，在實現(xiàn)更低阻值時面臨的課題——電阻值容許差方面，通過羅姆獨有的修整技術(shù)實現(xiàn)了±1%（F級）。通過現(xiàn)有系列的背面貼裝結(jié)構(gòu)特點，繼承了電阻溫度系數(shù)0～300ppm/℃和焊接時電阻值偏移更低的優(yōu)點，成功縮小了電阻值的波動。通過這些努力，使本產(chǎn)品實現(xiàn)了在需要高電流檢測的電路中的應(yīng)用。

    ROHM今后也會面向智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備等設(shè)備，繼續(xù)完善小型高電阻器的產(chǎn)品陣容。

    特點

    1．0201 inch的厚膜型電阻器，僅100mΩ低阻值，有助于設(shè)備進(jìn)一步節(jié)能

    采用新材料與新結(jié)構(gòu)，在0201 inch（0.6mm×0.3mm）的厚膜型電阻器中，實現(xiàn)業(yè)界別的低阻值100mΩ。適用于需要低功耗零部件的設(shè)備。

    2．使用溫度范圍達(dá)-55～155℃，可支持更廣泛的應(yīng)用

    使用溫度范圍實現(xiàn)-55～155℃，不僅可用于智能手機(jī)和可穿戴式設(shè)備等便攜式設(shè)備，還可用于需要在高溫環(huán)境下使用的領(lǐng)域，支持在更廣泛的應(yīng)用中使用。

    3．額定功率保證0.1W，是同尺寸通用產(chǎn)品的2倍，有助于小型化

    采用新材料和新結(jié)構(gòu)，提高了散熱性，使與小型化相矛盾的額定功率保證為0.1W，達(dá)到同尺寸通用產(chǎn)品的2倍。因此，與0402 inch（1.0mm×0.5mm）產(chǎn)品的替換更加容易，貼裝面積可減少64％。

    4．實現(xiàn)高電流檢測的三大性能

    ①電阻值容許差實現(xiàn)1%（F級）

    融入羅姆獨有的修整技術(shù)，使實現(xiàn)低阻值時面臨的課題——電阻值容許差實現(xiàn)1％（F級）。

    ②電阻溫度系數(shù)達(dá)0～300ppm/℃

    采用背面貼裝結(jié)構(gòu)，電阻溫度系數(shù)達(dá)到0～300ppm/℃。

    ③消除焊接時的電阻值偏差

    采用背面貼裝結(jié)構(gòu)，無需擔(dān)心焊接小型低阻值產(chǎn)品時可能產(chǎn)生的電阻值意外偏移。

通過這三大性能，可減少電阻值的波動，并實現(xiàn)高的電流檢測。

產(chǎn)品陣容表