Stratix 10 FPGA和SoC實(shí)現(xiàn)了業(yè)界水平的集成度

出處：電子工程專輯發(fā)布于：2014-05-08 09:51:57

導(dǎo)讀：Altera公司日前宣布，Stratix 10 FPGA和SoC試用設(shè)計(jì)軟件即將供貨。

　　與前一代高性能可編程器件相比，Stratix 10 FPGA和SoC客戶設(shè)計(jì)的內(nèi)核性能成功提高了兩倍。Altera與幾家早期試用客戶在多個(gè)市場領(lǐng)域密切合作，使用Stratix 10性能評(píng)估工具測試了他們的下一代設(shè)計(jì)。客戶所體會(huì)到的FPGA內(nèi)核性能突破源自Intel 14 nm三柵極工藝技術(shù)以及革命性的Stratix 10 HyperFlex體系結(jié)構(gòu)。

　　HyperFlex是Altera為Stratix 10器件提供的下一代內(nèi)核架構(gòu)--是FPGA業(yè)界過去十年中顯著的體系結(jié)構(gòu)創(chuàng)新，支持傳統(tǒng)FPGA體系結(jié)構(gòu)無法實(shí)現(xiàn)的應(yīng)用。具有HyperFlex體系結(jié)構(gòu)的Stratix 10 FPGA和SoC能夠滿足而且對(duì)性能要求非常高的應(yīng)用，包括，網(wǎng)絡(luò)、通信、廣播、軍事以及計(jì)算機(jī)和存儲(chǔ)市場等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　早期試用客戶體驗(yàn)到Stratix 10器件大幅度提高了性能，通過Stratix 10早期試用計(jì)劃，Altera與多家客戶一起工作，采用面向Stratix 10 FPGA開發(fā)的性能評(píng)估工具運(yùn)行他們現(xiàn)有的設(shè)計(jì)?？蛻艨梢葬槍?duì)多種應(yīng)用，使用各種硬件設(shè)計(jì)方法進(jìn)行設(shè)計(jì)，包括，ASIC替換設(shè)計(jì)、傳統(tǒng)高性能FPGA通信設(shè)計(jì)，以及大吞吐量數(shù)據(jù)中心和計(jì)算設(shè)計(jì)。在所有應(yīng)用中，客戶應(yīng)用Stratix 10 FPGA,設(shè)計(jì)性能都至少有兩倍的增長。

　　羅德施瓦茨公司CoC數(shù)字集成主管Bernd Liebetrau評(píng)論說：“當(dāng)我們次接觸Stratix 10 FPGA早期試用計(jì)劃時(shí)，覺得Altera宣稱性能提高了兩倍是不可思議的。但是，僅僅一起工作幾天后，經(jīng)過Altera技術(shù)人員熱情的指導(dǎo)，我們采用Altera設(shè)計(jì)工具來運(yùn)行現(xiàn)有的一個(gè)設(shè)計(jì)，其性能的確比以前提高了兩倍。這種性能水平將為我們開辟FPGA以前無法企及的新應(yīng)用?！?/FONT>

　　除了基準(zhǔn)測試客戶設(shè)計(jì)，Altera還為Stratix 10 HyperFlex體系結(jié)構(gòu)優(yōu)化了幾種軟核IP,性能同樣提高了兩倍。Altera的光傳送網(wǎng)（OTN） IP系列產(chǎn)品，在前一代FPGA上運(yùn)行在350 MHz,而現(xiàn)在采用Stratix 10器件，性能超過了700 MHz.Altera的400 GbE IP目前在Stratix V FPGA上以1024位寬數(shù)據(jù)通路運(yùn)行，采用HyperFlex體系結(jié)構(gòu)，數(shù)據(jù)通路位寬是512位，性能提高了兩倍，在可編程內(nèi)核架構(gòu)中，實(shí)現(xiàn)了同樣的大吞吐量，而顯著減小了占用的面積。

　　Stratix 10 FPGA和SoC簡介

　　Stratix 10 FPGA和SoC采用了Intel的14 nm三柵極工藝以及HyperFlex體系結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)支持實(shí)現(xiàn)、性能的應(yīng)用，而且大幅度降低了系統(tǒng)功耗，這些應(yīng)用包括通信、軍事、廣播以及計(jì)算和存儲(chǔ)市場等領(lǐng)域。Stratix 10 FPGA和SoC內(nèi)核性能是前一代高性能器件的兩倍。對(duì)于功耗預(yù)算嚴(yán)格的高性能系統(tǒng)，與Stratix V FPGA相比，Stratix 10器件幫助客戶將功耗降低了70%.Stratix 10 FPGA和SoC實(shí)現(xiàn)了業(yè)界水平的集成度，包括：

　　●密度的單片器件，有四百多萬個(gè)邏輯單元（LE）。

　　●單、硬核浮點(diǎn)DSP性能優(yōu)于10 TeraFLOP

　　●串行收發(fā)器帶寬比前一代FPGA高4倍，包括了28-Gbps背板收發(fā)器，以及56 Gbps收發(fā)器通路。

　　●第三代高性能、四核64位ARM Cortex-A53處理器系統(tǒng)

　　●多管芯解決方案，在一個(gè)封裝中集成了DRAM、SRAM、ASIC、處理器以及模擬組件。

　　供貨

　　Stratix 10 FPGA早期試用設(shè)計(jì)軟件將于2014年夏天提供給客戶使用。

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