導(dǎo)讀：本文介紹了液晶顯示產(chǎn)品市場(chǎng)中，窄邊框和薄型化的華麗外觀總是無(wú)往不利的，在液晶顯示產(chǎn)品技術(shù)日趨成熟的當(dāng)下，優(yōu)化產(chǎn)品外觀以提升產(chǎn)品的“吸引力”,已經(jīng)成為所有面板與整機(jī)廠商重要的研發(fā)課題。本文從Array、Cell、Circuit、機(jī)械光學(xué)、Touch五大方向，總結(jié)了時(shí)下液晶顯示領(lǐng)域窄邊框和薄型化的常用設(shè)計(jì)方案。

　　0 引言

　　2009~2012年四年時(shí)間，NB產(chǎn)品厚度從5.0mm降低到2.8mm,MNT產(chǎn)品厚度從36mm降低到10mm,隨著Tablet PC、Ultrabook、Blade MNT等產(chǎn)品概念的提出，以及，消費(fèi)者對(duì)顯示產(chǎn)品便攜性及外觀要求的提升，在廠商與消費(fèi)者的共同推動(dòng)下，薄型化設(shè)計(jì)已經(jīng)成為顯示產(chǎn)品發(fā)展的重要趨勢(shì)之一。

　　另一方面，在面板與整機(jī)廠商的推動(dòng)下，MNT、TV產(chǎn)品正在逐漸向窄邊框、Borderless的方向發(fā)展。同時(shí)，隨著DID產(chǎn)品市場(chǎng)的興起，客戶對(duì)拼接屏窄邊框的要求也越來(lái)越高。

　　在消費(fèi)者與廠商兩者的推動(dòng)下，市場(chǎng)對(duì)窄邊框產(chǎn)品的需求將進(jìn)一步提升。

　　一、Array技術(shù)方案

　　1.GOA

　　原理：GOA技術(shù)是將Gate Driver IC集成在Array玻璃基板上（請(qǐng)參照右圖），即去除GateDriver IC用TFT布線組成柵極電路形成GOA單元，實(shí)現(xiàn)Gate Driver IC的驅(qū)動(dòng)功能。

　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)：去除了Gate fan-out Line,從而可以減小Sealing area,滿足窄邊框的設(shè)計(jì)需求。同時(shí)，GOA的實(shí)現(xiàn)工藝與液晶顯示TFT制作工藝相同（不需要增加新的工藝流程），而且，去除Gate DriverIC,可以降低產(chǎn)品成本。

　　2.交替布線

　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)：a2<a1,由此可見(jiàn)，與傳統(tǒng)單層布線方式相比，采用交替布線方式，可減小布線間距，有助于化Sealing Area,滿足產(chǎn)品窄邊框設(shè)計(jì)需求，同時(shí)，采用交替布線有助于降低Line與Line間發(fā)生Short的風(fēng)險(xiǎn)。

　　3.雙層布線

　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)：a2<a1,由此可見(jiàn)，與傳統(tǒng)單層布線方式相比，采用雙層布線方式，可降低線電阻，將線寬做窄，從而縮小Vcom線寬，滿足產(chǎn)品窄邊框設(shè)計(jì)需求。

　　二、Cell技術(shù)方案

　　1.Slimming

　　原理：常用的打薄方式有兩種，即物理打磨和化學(xué)腐蝕。

　?、傥锢泶蚰ゾ褪菍?duì)玻璃進(jìn)行機(jī)械打磨，使玻璃變??；

　?、诨瘜W(xué)腐蝕就是將Panel置于強(qiáng)酸（氫氟酸）環(huán)境中，玻璃中的SiO2與強(qiáng)酸發(fā)生反應(yīng)被腐蝕，玻璃變薄；

　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)：由下圖可見(jiàn)，a2<a1,Glass經(jīng)過(guò)Slimming后，厚度降低，滿足產(chǎn)品薄型化的需求，但增加Slimming工藝也會(huì)產(chǎn)生新的不良。

　　2.Narrow Sealing Area

　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)：a2<a1,由此可見(jiàn)，與傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方式相比，將Seal設(shè)計(jì)在BM上，同時(shí)采用BM與PI交疊設(shè)計(jì)，可縮小Sealing Area的寬度，從而滿足窄邊框的設(shè)計(jì)需求。

　　三、Circuit技術(shù)方案

　　1.Slim PCBA（單面打件）

　　原理：雙面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB兩側(cè)；單面打件即將IC、電容、電阻等元件組裝在PCB一側(cè)。

　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)：a2<a1,由此可見(jiàn)，故單面打件PCBA（PCB Assembly）更薄，采用雙面打件PCBA可減低MDL厚度，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品薄型化。

　　2.P to P Interface

　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)：由上圖可見(jiàn)，與Mini-LVDS接口相比，采用Point to Point接口，減少走線數(shù)，縮小PCB尺寸，從而滿足窄邊框設(shè)計(jì)需求。

　　3.Top PCB V.S.Bottom PCB

　　技術(shù)優(yōu)勢(shì)：如下圖所示，采用Bottom PCB設(shè)計(jì)，可使Panel厚度減小，LG 23“MNT產(chǎn)品采用Bottom PCB厚度由10.2t減小至7.3t.