導(dǎo)讀：Vicor公司日前宣布，推出的隔離式總線轉(zhuǎn)換器模塊（BCM），VicorChiP封裝BCM固定比例電源轉(zhuǎn)換器，50 Vo輸出功率高達(dá)1.75 kW,峰值效率98%,功率密度2750 W/英寸，功率密度是競爭對手解決方案的5倍。

　　1.75 kW模塊符合ETSI和ITU標(biāo)準(zhǔn)，支持400Vdc標(biāo)稱輸入電壓和50 Vo標(biāo)稱輸出電壓，K因數(shù)為1/8.Vicor的1.2 kW和1.75 kW BCM可提供6123封裝。標(biāo)準(zhǔn)BCM功能包括雙向運(yùn)行、欠過壓鎖定、過流、短路和過溫保護(hù)。

　　為ChiP封裝BCM系列產(chǎn)品Vicor公司推出了全新數(shù)字遙感和控制功能，此功能適用于1.75 kW模塊和此前發(fā)布的1.2 kW模塊。此符合PMBus協(xié)議的數(shù)字接口可使系統(tǒng)設(shè)計人員能夠利用ChiP封裝BCM的內(nèi)部控制器，使能一個ChiP封裝BCM陣列的數(shù)字通信，并可通過一條總線來實現(xiàn)控制、配置、監(jiān)控及其他遙感功能。

　　ChiP封裝BCM的電源架構(gòu)是基于ZCS/ZVS正弦振幅轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)（Sine Amplitude Converter）實現(xiàn)的。ChiP封裝BCM工作在兆赫開關(guān)頻率，具有快速響應(yīng)時間，低噪聲運(yùn)行及業(yè)界的效率。高固定工作頻率也簡化外部濾波器設(shè)計，并減小了尺寸，同時降低額外成本，并加快產(chǎn)品上市時間。

　　Converter housed in Package（ChiP）平臺

　　ChiP平臺為新一代可擴(kuò)展電源模塊設(shè)定了標(biāo)準(zhǔn)，憑借集成在高密度互連（HDI）襯底內(nèi)的功率半導(dǎo)體元件和控制ASIC的先進(jìn)磁性結(jié)構(gòu)，基于ChiP封裝的電源模塊具有出色的熱管理能力，以支持前所未有功率密度。散熱的ChiP封裝電源模塊，具有前所未有的系統(tǒng)尺寸、重量和效率特性，使客戶能夠快速和可預(yù)見地實現(xiàn)低成本電源系統(tǒng)。該ChiP平臺體現(xiàn)了模塊化電源系統(tǒng)設(shè)計方法，設(shè)計人員可使用經(jīng)過驗證的模塊，實現(xiàn)從AC或DC電源到負(fù)載點(diǎn)的高性能、高性價比電源系統(tǒng)。

　　Vicor公司VI Chip產(chǎn)品線副總裁Stephen Oliver表示：“憑借我們推出的ChiP封裝BCM,我們再次提高了總線轉(zhuǎn)換器功率密度的標(biāo)準(zhǔn)，同時引入了新的數(shù)字通信功能，為客戶提供了靈活的控制和監(jiān)視能力。這些功能擴(kuò)展了BCM ChiP產(chǎn)品系列的價值和通用性，針對數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)應(yīng)用中高壓直流配電應(yīng)用，電源工程師可實現(xiàn)更高水平的系統(tǒng)電源性能?！?/FONT>