●順應印刷電路板領(lǐng)域?qū)τ诟伞裰瞥躺a(chǎn)技術(shù)相結(jié)合需求的市場趨勢，Manz亞智科技攜手KLEO推出“超細線路整合解決方案”,使Manz成為業(yè)界且可為印刷電路板行業(yè)整合干、濕制程生產(chǎn)設(shè)備的整體解決方案供應商。

　　●引進激光直接成像（LDI）技術(shù)后的Manz一站式服務，可大幅縮短75%PCB生產(chǎn)中的圖像轉(zhuǎn)移工藝流程，生產(chǎn)周期明顯縮短50倍。

　　●該優(yōu)化方案可使制造商在超細線路（15/15μm）制作上得到設(shè)備與制程的全面整合與提升。

　　隨著市場競爭的日益激烈，各大廠商對于電路板生產(chǎn)的要求也在不斷提高，其中“干濕制程生產(chǎn)技術(shù)相結(jié)合”已然成為該領(lǐng)域亟待突破的技術(shù)大關(guān)。秉持著整合高科技制程來迎合市場趨勢的技術(shù)發(fā)展理念，著名高科技設(shè)備制造商Manz亞智科技近日攜手KLEO公司，推出全新“超細線路整合解決方案”，成為業(yè)界且可為印刷電路板行業(yè)整合干、濕制程生產(chǎn)設(shè)備的整體解決方案供應商。KLEO公司提供的“激光直接成像系統(tǒng)CB20Hvtwinstage” 工具，助力Manz完成“超細線路解決方案”的優(yōu)化與整合，并擇其成為該系統(tǒng)在中國大陸地區(qū)的銷售伙伴。Manz在加入了KLEO技術(shù)之后，取代傳統(tǒng)制程方式，為電路板制造工藝帶來了前所未有的革命性突破。本次合作開創(chuàng)了印刷電路板行業(yè)的歷史先河，并成為Manz在印刷板生產(chǎn)事業(yè)發(fā)展史上另一重要里程碑。

　　Manz亞智科技攜手KLEO公司推出全新“超細線路整合解決方案”

　　多年來，Manz亞智科技一直不斷加大研發(fā)投入，推出適應市場需求的產(chǎn)品，鞏固自己作為一站式高端整體解決方案供應商的市場地位。Manz在印刷電路板領(lǐng)域次推陳出新，進一步證明了其已成功轉(zhuǎn)型為以新技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)趨勢的高科技公司。本次推出的“超細線路整合解決方案”成功整合Manz自主研發(fā)的“垂直顯影生產(chǎn)設(shè)備”與“超細線路真空蝕刻”以及KLEO公司提供的“激光直接成像系統(tǒng)CB20Hvtwinstage”, 為成就生產(chǎn)高階超細線路印刷電路板的主要利器。引進激光直接成像（LDI）技術(shù)后的Manz一站式服務，可大幅縮短75% PCB生產(chǎn)中的圖像轉(zhuǎn)移工藝流程，生產(chǎn)周期明顯縮短50倍，并且因為直接的數(shù)字化處理，給工藝帶來了高和高靈活性，這對加快研發(fā)進度和提升競爭力有非常重要的意義。此外，生產(chǎn)設(shè)備配置得到了簡化，提高制程效率，在提高產(chǎn)品質(zhì)量的同時，助力生產(chǎn)廠商進一步降低采購及人力成本。此次全新的整體解決方案可使得制造商在超細線路（15/15μm）制作上得到設(shè)備與制程的全面整合與提升，從而獲得更短小輕薄、功能更為強大的智能終端設(shè)備。

　　由光學與光電行業(yè)的德國蔡司集團旗下的KLEO公司推出的激光直接成像設(shè)備CB20Hvtwinstage,結(jié)合了備受推崇的蔡司LDI技術(shù)和Manz設(shè)計的高速自動化傳輸設(shè)備，使得印刷板的成像的曝光程序只需5分鐘即可完成。Manz秉持著“整體解決方案的理念”,將成像、電鍍與表面處理、濕制程等技術(shù)集于一身，為廣大PCB生產(chǎn)廠商提供高品質(zhì)的產(chǎn)品及服務，并為客戶實現(xiàn)了完善的本地化軟硬件支持服務。目前PCB板上集合了包含阻焊層、HDI電路板和集成電路等應用，在未來，還將采用顯示器、半導體和光電產(chǎn)品（Photonic Interconnects）等應用。

　　面對日益激烈的市場競爭，Manz亞智科技印刷電路板事業(yè)部劉炯峰副總經(jīng)理表示：“如果能持續(xù)研發(fā)并創(chuàng)造自身產(chǎn)品的亮點，提高競爭者區(qū)隔門坎，面對各方挑戰(zhàn)必無所懼。在未來，Manz亞智科技除了持續(xù)精進研發(fā)創(chuàng)新設(shè)備，也不排除透過與研發(fā)中心共同合作，將技術(shù)拓展應用至更多領(lǐng)域市場，分散市場風險，從而贏得更多的市場機會?！?/FONT>